[0001] Die Erfindung betrifft Planarfilter für Steckverbinder mit einer Vielzahl von in
Reihen und Spalten angeordneter, zu verbindender Signalstifte, mit einem Träger, der
für jede dieser Signalstifte eine Öffnung und im Bereich jeder dieser Öffnungen einen
Kondensator mit einem ersten Belag, verbunden mit der zugeordneten Signalleitung,
einem zweiten Belag, zur Verbindung mit Masse, sowie ein schichtförmiges Dielektricum
zwischen erstem und zweiten Belag aufweist.
[0002] Bei vielpoligen Steckverbindern, wie sie für die Übermittlung von digitalen oder
analogen Messsignalen von Vielfach-Messeinrichtungen oder bei Hochgeschwindigkeits-Übermittlung
von Informationen eingesetzt werden, besteht die Notwendigkeit einer Filterung, um
eingestreute Störsignale auszufiltern. Dieses Ausfiltern von eingestreuten Störsignalen
erfolgt im allgemeinen mit Kondensatoren, von denen je einer für jede ein Signal führende
Leitung vorgesehen ist. Dazu werden die Kondensatoren vorteilhaft in Planarfilter
zusammengefasst und in die Steckverbinder eingesetzt, wobei die Planarfilter von den
Signalleitungen durchsetzt sind und für jede der Signalleitungen mindestens ein Kondensator
vorgesehen ist, die auf einem im allgemeinen aluminiumoxidischen Träger angeordnet
sind. Die FR-PS 2 422 268 beschreibt einen solchen Steckverbinder mit einer Filterung
für jeden Steckerstift, die in einer mit Löchern versehenen Keramikplatte eingesetzt
und von dieser getragen sind. Jede Kondensatoranordnung besteht aus einem dielektrischen
Keramikplättchen, das seinerseits auf der einen Seite mit von den Bereichen der Stiftdurchführungen
abgesehen durchgehenden Erdungselektroden und auf der anderen Seite mit den Steckerstiften
elektrisch verbundenen inselförmigen Signalelektroden versehen ist, wobei der Auftrag
der Elektroden - wie aus US-PS 4 007 296 bekannt - im Siebdruckverfahren erfolgt,
mit den üblichen Pasten auf Edelmetall-Basis (u.a. auch Palladium). Die Erdungselektroden
gehen in laterale Metallisierungen über, die mit dem metallischen Gehäuse verbunden
die Masseableitung für die Kondensatoren der Signalelektroden zum Steckergehäuse und
dann weiter zum angeschlossenen Gerät darstellen. Ein anderes Filter wird dadurch
gebildet, dass auf den Träger entweder eine Masseelektrode mit Aussparungen für die
Steckerstifte oder die der Anzahl der Steckerstifte entsprechende Anzahl von Signalelektroden
aufgebracht ist, darauf eine dielektrische Schicht und darauf schließlich die andere
Elektroden-Belegung. also die der Anzahl der Steckerstifte entsprechende Anzahl von
Signalelektroden bzw. eine Masseelektrode mit Aussparungen für die Steckerstifte (EU-PS
0 124 264; US-PS 3 267 342; US-PS 3 544 434); diese Anordnung wird dann mit einem
Überzug aus einem beständigen Material, etwa einem Lack vor äußeren Einflüssen geschützt.
Jedoch wird auch hier der Träger von einem aluminiumoxidischen Material gebildet,
auf den die Elektroden mit dazwischen liegender dielektrischer Schicht im allgemeinen
mittels Siebdrucktechnik aufgebracht sind. Bei diesen Filtern werden die leitenden
und auch die dielektrischen Schichten nach Art eines "Sandwiches" mittels Siebdrucktechnik
aufgebracht, was wegen der dünnen dielektrischen Schichten Probleme bei der Spannungsfestigkeit
bedingt. Da benachbarte Signalelektroden einen nur geringen Abstand voneinander aufweisen,
kann eine kapazitive Kopplung über unvermeidbare Kreuzkapazitäten nicht ausgeschlossen
werden; diese Kopplung ist jedoch bei den bekannten Planarkondensatoren äußerst gering:
die einander zugewandten Stirnflächen der Signalelektroden sind wegen deren geringen
Schichtdicke äußerst klein, ebenso sind die Schichtdicken der dielektrischen Schichten
äußert gering, so dass auch die dadurch gegebene Kreuzkapazität äußert gering ist
und das Problem des Übersprechens in den Hintergrund tritt. Die Herstellung solcher
Planarfilter erfordert weiter ein abwechselndes Aufbringen metallischer Beläge und
dielektrischer Beläge und ist daher (relativ) aufwendig. Desweiteren mangelt es solchen
Planarfiltern an Spannungsfestigkeit. Um die Spannungsfestigkeiten zu verbessern,
sind dickere dielektrische Schichten notwendig. Dann nehmen allerdings die für eine
Kopplung maßgebenden Kreuzkapazitäten Größen an, die ein Übersprechen nicht mehr aussschließen.
Eine solche Anordnung, mit als klassische Flächenkondensatoren ausgebildeten Kondensatoren
hoher Spannungsfestigkeit, bei der diese Störkapazitäten bilden und in bestimmten
Fällen die Signalübertragung stören können, beschreibt das deutsche Gebrauchsmuster
297 12 001.8.
[0003] Daraus leitet sich die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe ab, nach der ein gattungsgemäßes
Planarfilter vorgeschlagen werden soll, bei dem bei erhaltener Spannungsfestigkeit
Störkapazitäten zwischen den Signalelektroden unterdrückt werden, das wirtschaftlich
und einfach herstellbar und sicher einsetzbar ist.
[0004] Diese Aufgabe wird nach der Erfindung durch die im Kennzeichen des Hauptanspruchs
genannten Merkmale gelöst; vorteilhafte Weiterbildungen und bevorzugte Ausführungsformen
beschreiben die Unteransprüche.
[0005] Nach der Erfindung weist das Planarfilter eine monolithische Struktur auf, wobei
der Träger eine mechanisch starre und rigide Schicht aus einer keramischen Masse mit
einer höheren Dielektrizitätskonstanten ist. Als solche keramischen Massen eignen
sich solche mit einer Dielektrizitätskonstanten von nicht unter 5.000; derartige Massen
sind beispielsweise Bariumtitanat-Massen; vorteilhaft ist die Dielektrizitätskonstante
größer als 10.000.
[0006] Aus dieser Masse wird die Platte geformt, die mit den für das Durchführen der Signalstifte
notwendigen Löchern versehen ist, gebrannt und gesindert; nach der thermischen Behandlung
wird die so erzeugte Platte geschliffen um Ebenheit zu erreichen. Die Dicke des Trägers
stellt dabei dessen Spannungsfestigkeit sicher. Die Kondensatoren für jede der Stiftdurchführungen
werden von diesen zugeordneten Signalelektroden und einer Masseelektrode gebildet.
[0007] Die eine Seite dieser so vorbereiteten Platte des keramischen Trägers trägt die Masseelektrode,
die andere Seite ist mit den Signalelektroden der Kondensatoren versehen, die mit
leitfähiger Druckpaste im Siebdruck aufgebracht wird. Dabei können zur Herstellung
eines Anschlusses an das Masse-Gehäuse des Steckverbinders die Masseelektrode zumindest
bis an eine der äußeren Schmalseiten des Trägers geführt werden.
[0008] Jede Signalelektrode, die eine Durchführungsöffnung für den zugeordneten Steckerstift
umgibt, kann in die Durchführung hineingeführt sein, was eine verbesserte Möglichkeit
des Verlötens mit dem betreffenden Steckerstift ergibt. Da die Masseelektrode die
eine der Seitenflächen des Trägers, abgesehen von den Durchstoßstellen der Signalstifte
und deren unmittelbarer Umgebung, ganzflächig überdeckt, wird eine gute Abschirmung
erreicht. Die auf der anderen Seitenfläche des Trägers angeordneten Signalelektroden
bilden ausgehend von den Durchstoßstellen der Signalstifte inselförmige Bereiche,
die im wesentlichen die Signalstiftdurchführung umgeben und sich lateral zum Rand
des Trägers hin erstrecken.
[0009] Um eine möglichst glatte Oberfläche und somit genau definierte elektrische Verhältnisse
zu erhalten, werden beiden Seitenflächen vor dem Aufbringen der Beläge der Kondensatoren
auf Ebenheit geläppt. Diese so besonders glatte und ebene Oberfläche gewährleistet
einen von abweichenden geometrischen Verhältnissen ungestörten Feldverlauf.
[0010] Da die einzelnen Signalelektroden lediglich mit ihren Stirnseiten gegeneinander stehen,
deren Flächenanteile vernachlässigbar klein sind, sind auch die eine kapazitive Kopplung
zwischen den Signalleitungen bewirkenden Störkapazitäten auch vernachlässigbar klein.
Dadurch wird eine kapazitive Kopplung durch Kreuz- oder Störkapazitäten zumindest
verringert, wenn nicht gar ausgeschlossen, so dass bei Analog-Übertragungen Übersprechphänomene
unterdrückt sind.
[0011] Als Masse für dieses Dielektricum ist vorteilhaft eine Keramik auf Titanat-Basis
vorgesehen; dabei werden insbesondere Titanate von Erdalkalien, etwa von Barium. Strontium
oder von einem Gemisch davon eingesetzt. Diese Massen haben - als Keramik gesintert
- die hinreichende mechanische Festigkeit und sie besitzen höhere Dielektrizitätskonstanten,
so dass auch bei größeren Dicken des Trägers die gewünschten Kapazitäten erreicht
werden können.
[0012] In einer Anwendung wird dieses Planarfilter durch eine Stützplatte gestützt, die
auf einer der beiden Seiten des Planarfilters angeordnet, an dieser flächig anliegt.
Vorteilhaft ist die Anwendung auf der Seite, auf der mechanische Beanspruchungen zu
erwarten sind. Die Stützplatte - eine isolierende Leiterplatte oder eine vorzugsweise
keramische Substratplatte - weist das gleiche Lochbild für die durchzuführenden Signalleiter
auf, wie das Planarfilter. Diese Durchführungen sind zumindest im Bereich einer Stirnseite
metallisiert, so dass die Signalleiter an der Stützplatte festgelötet werden können.
Dabei führt die Metallisierung in die Durchführung hinein, so dass die Kontaktstellen
der Signalelektroden des Planarfilter durch kapillar durchgezogenes Lot mit verlötet
werden, so dass das Planarfilter mit einer Lötung mit erfasst und kontaktiert wird.
[0013] Das Wesen der Erfindung wird an Hand der in den Figuren 1 bis 4 dargestellten Ausführungsbeispielen
näher erläutert; dabei zeigen
- Figur 01:
- Perspektivische Aufsicht auf die Signalelektrodenseite eines Planarfilters;
- Figur 02:
- Perspektivische Aufsicht auf die Masseelektrodenseite eines Planarfilters;
- Figur 03:
- Schnitt durch einen Planarfilter mit Schnittführung durch eine Reihe von Stift-Durchführungen;
- Figur 04:
- Winkelsteckvorrichtung mit gestütztem Planarfilter (Querschnitt, schematisch).
[0014] Den Träger 1 eines Planarfilters bildet ein Block aus einem Erdalkali-Titanat, etwa
Barium-Titanat, Strontium-Titanat oder Barium-Strontium-Titanat, wobei ein Überschuss
von Barium bessere Ergebnisse erwarten lässt. Dieser hier rechteckig dargestellte
Block mit seinen Stift-Durchführungen 2 ist geformt und gesintert und - zum Erzielen
einer ebenen Oberfläche zumindest fein geschliffen. Auf der einen Seitenfläche dieses
Trägers 1 sind die Signalelektroden 3 aufgebracht, die bis an, vorzugsweise sogar
bis in die Öffnungen der jeweils zugeordneten Stiftdurchführung 2 geführt sind. Die
andere Seitenfläche des Trägers 1 ist mit der Masseelektrode 4 durchgehend belegt,
wobei die Stiftdurchführungen 2 sowie eine unmittelbare Umgebung davon ausgespart
sind. Diese Masseelektrode 4 wird beim Einsetzen des Planarfilters in ein (nicht näher
dargestelltes) Gehäuse mit einem metallischen Gegenstück mittels eines Silber- oder
eines Palladiumleitklebers verbunden, so dass eine elektrische Masseverbindung hergestellt
ist.
[0015] Die - hier rechteckig dargestellten - Signalelektroden 3 bestimmen mit ihrer Fläche,
in Verbindung mit der Dicke des Trägers 1 und der Dielektrizitätskonstanten seines
Materials. die Kapazität der Filterkondensatoren, Veränderung der Flächen der einzelnen
der Signalelektroden 3 erlauben das Herstellen unterschiedlicher Kapazitäten für die
einzelnen, mit den Stiften verbundenen Signalleitungen. Die Gesamtkapazität eines
Steckverbinders, der mit solchen Planarfiltern versehen ist, kann somit über die Anzahl
einzelner, nach diesem Schema aufgebauter Planarfilter als auch über ein Variieren
der Flächengröße der Signalelektroden erreicht oder eingestellt werden.
[0016] Die - durchgehend dargestellte - Masseelektrode 4 deckt (nahezu) die gesamte Fläche
des Trägers 1, abgesehen von den Durchführungs-Aussparungen 5, die sicher stellen,
dass Schlüsse oder Überschläge zwischen den durch die Stiftdurchführungen 2 geführten
(nicht dargestellten) Stiften der durchgeführten Signalleitungen und der Masseelektrode
4 unterbunden sind, ab. Diese Masselektrode 4 ist hier als nicht unmittelbar an den
Rand der Seitenfläche des Trägers 1 dargestellt. Es versteht sich dabei von selbst,
dass diese metallische Schicht auch bis auf zumindest eine der Randflächen geführt
sein kann, zum Herstellen des Masseanschlusses zum Gehäuse eines Steckverbinders.
[0017] Die Figur 4 zeigt eine vorteilhafte Anwendung eines gestützten Filters 10 in einem
Steckverbinder 15 mit dem Steckergehäuse 16 und den Steckerstiften 17, die mittels
des isolierenden Stifthalters 18 gehalten sind: Eine Stützplatte 11, eine Leiterplatte,
ein Substrat o.dgl. ist mit Durchführungsöffnungen 11.1 für eine Anzahl von Signalleitern
12 und 13 (bei 3-reihigen Steckverbindern auch die gestrichelt angedeutete unbezeichnete
Signalleitung) so versehen, dass das Bild dieser Öffnungen 11.1 mit dem Bild der Öffnungen
im Träger des Planarfilters 10 übereinstimmt und die Stützplatte 11 flächig anliegend
an das Planarfilter 10 angelegt werden kann. Die Öffnungen 11.1 sind zumindest an
den Rändern, vorteilhaft auch im Lumen metallisiert. So kann das Planarfilter 10 mit
der Stützplatte 11 gemeinsam (z.B. in einen Steckverbinder 15) eingesetzt werden.
Die durch Stützplatte 11 und Planarfilter 10 hindurchgehenden Signalleitungen 12 und
13 sind mit den Metallisierungen im Bereich der Öffnungen 11.1 der Stützplatte 11
verlötet; die Lötstellen 14 legen die Signalleiter 12 bzw. 13 an der Stützplatte 11
fest. Zur Verlötung auch mit den Signalelektroden 3 (Fig. 2) des Planarfilters 10
ist es hinreichend, wenn die Öffnungen 11.1 in der Stützplatte 11 so ausgebildet sind,
dass das Lot
14.1 kapillar in den Spalt zwischen Innenwandung der Öffnungen 11.1 und der Außenfläche
der jeweiligen Signalleiter 12 bzw. 13 gezogen und so durch die einzelnen mit dem
zugeordneten der Signalleiter 12 bzw. 13 versehenen Öffnungen 11.1 bis an die zugeordnete,
freiliegende Signalelektrode 3 geführt wird. Der elektrische Anschluss der Signalleiter
12 bzw. 13 an die zugeordnete der Signalelektroden ist so sicher gestellt. Diese Ausbildung
hat den Vorteil, dass die Signalleitungen 12 zunächst gestreckt eingebaut werden können;
nachträgliches Biegen in gewünschte Richtungen beansprucht das Planarfilter 10 mechanisch
nicht mehr.
1. Planarfilter für Steckverbinder mit einer Vielzahl von in Reihen und Spalten angeordneter,
zu verbindender Signalstifte, mit einem Träger, der für jede dieser Signalstifte eine
Öffnung und im Bereich jeder dieser Öffnungen einen Kondensator mit einem ersten Belag.
verbunden mit der zugeordneten Signalleitung, einem zweiten Belag, zur Verbindung
mit Masse, sowie ein schichtförmiges Dielektricum zwischen erstem und zweiten Belag
aufweist, gekennzeichnet durch einen monolithischen Aufbau, bei dem der Träger (1) das Dielektricum bildet und aus
einer Masse mit höheren Dielektrizitätskonstanten besteht, die zum Block geformt,
nach Formung und Lochung gesintert und geschliffen ist, und auf die die Elektroden
der Kondensatoren aufgebracht sind, wobei die Masseelektrode (4) die eine der Seitenflächen
des Trägers (1), abgesehen von den Stiftdurchführungen (2) der Signalstifte und deren
unmittelbarer Umgebung, ganzflächig überdeckt, und wobei die Signalelektroden (3)
auf der anderen Seitenfläche des Trägers (1) angeordnet, ausgehend von den Stiftdurchführungen
(2) der Signalstifte, inselförmige Bereiche bilden, die sich im wesentlichen von den
Signalstiften ausgehend zum Rand des Trägers (1) hin erstrecken.
2. Planarfilter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Oberfläche des Trägers (1) vor dem Aufbringen der Beläge der Kondensatoren
auf Ebenheit geläppt ist.
3. Planarfilter nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Dielektrizitätskonstante des Trägermaterials größer als 5.000, vorzugsweise
größer als 10.000 ist.
4. Planarfilter nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass als dielektrisches Trägermaterial eine Keramik auf Titanat-Basis vorgesehen
ist.
5. Planarfilter nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass als Titanat-Basis für die Keramik Bariumtitanat oder Strontiumtitanat vorgesehen
ist.
6. Planarfilter nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass als Titanat-Basis für die Keramik Barium-Strontiumtitanat vorgesehen ist, vorzugsweise
mit einem Barium-Überschuss.
7. Vielpolige Winkelsteckvorrichtung mit einem Planarfilter nach einem der Ansprüche
1 bis 6, insbesondere zum Auflöten auf eine Platine, wobei jedem Pol ein durchgehender
Signalleiter zugeordnet ist, dessen Enden auf einer Seite mit korrespondierenden Lötpunkten
der Platine verlötbar sind, und dessen andere Enden als Steckerstifte oder Steckbuchsen
ausgebildet sind, dadurch gekennzeichnet, dass das Planarfilters (10) mit einer an einer seiner Seiten flächig anliegende
Stützplatte (11) abgestützt ist, die Durchführungsöffnungen (11.1) in einer Anordnung
aufweist, die der Anordnung der Durchführungsöffnungen (2) in dem Träger (1) des Planarfilters
(10) bzw. der Anordnung der Signalleitungen (12, 13) entspricht.
8. Winkelsteckvorrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Durchführungsöffnungen (11.1) der Stützplatte (11) zumindest im Bereich
einer Stirnseite metallisiert sind.
9. Winkelsteckvorrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Signalleitungen (12, 13) im Bereich der Stützplatte (11) so verlötet werden,
dass das Lot jeder der Lötstellen (14) kapillar durch die Spalte zwischen den Signalleitern
(12, 13) und der Stützplatte (11) gezogen wird und die dazu korrespondierende metallisierte
Anschluss-Stelle der korrespondierenden Signalelektrode (3) des Planarfilters (10)
mit erfasst.