(19)
(11) EP 1 029 358 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
23.08.2000  Patentblatt  2000/34

(21) Anmeldenummer: 98962198.2

(22) Anmeldetag:  02.11.1998
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7H01L 29/06, H01L 29/78, H01L 29/739
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE9803/197
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 9923/703 (14.05.1999 Gazette  1999/19)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
DE FR GB IE IT

(30) Priorität: 03.11.1997 DE 19748524

(71) Anmelder: Infineon Technologies AG
81541 München (DE)

(72) Erfinder:
  • DEBOY, Gerald
    D-82008 Unterhaching (DE)
  • TIHANYI, Jenoe
    D-85551 Kirchheim (DE)
  • STRACK, Helmut
    D-80804 München (DE)
  • GASSEL, Helmut
    D-81827 München (DE)
  • STENGL, Jens-Peer
    D-82284 Grafrath (DE)
  • WEBER, Hans
    D-83404 Ainring (CH)

(74) Vertreter: Zedlitz, Peter, Dipl.-Ing. 
Patentanwalt,Postfach 22 13 17
80503 München
80503 München (DE)

   


(54) HOCHSPANNUNGSFESTE RANDSTRUKTUR FÜR HALBLEITERBAUELEMENTE