[0001] Ringkerne finden in der Elektrotechnik, insbesondere in Spulen zur Erhöhung der Induktivität,
vielfach Verwendung. Beispielhaft sei hier erwähnt eine Drosselspule, deren Ohmscher
Widerstand niedrig ist im Vergleich zum induktiven Blindwiderstand. Durch Einbau eines
Ringkerns, beispielsweise eines lamellierten Eisenkerns, wird die Induktivität einer
solchen Drosselspule wesentlich erhöht (Eisendrosseln). Ist der Eisenpfad geschlossen,
so erhält er häufig Luftspalte, um den Einfluß der Eisensättigung zu vermindern (Luftspalt
drosseln).
[0002] Mittels des Ringkerns lassen sich die Magnetisierungskennlinien von Spulen bzw. Induktivitäten
auf einen gewünschten Wert einstellen. Solche Induktivitäten werden zunehmend in der
modernen Leistungselektronik im höheren Leistungsbereich eingesetzt. Nur beispielhaft
sei ein Anwendungsbereich wie z.B. die Glättung von pulsierendem Gleichstrom, Filtern
von Gleichstrom, Entkoppeln von Systemen oder für Spannungsregler (Tiefsetzsteller,
Hochsetzsteller) erwähnt. Weitere Anwendungsgebiete für Induktivitäten mit einem Ringkern
sind Kurzschlußdrosseln bei einem Wechselrichterzweig oder Filterdrosseln. Je nach
Größe des Ringkern-Luftspaltes lassen sich dann verschiedene Magnetisierungskennlinien,
wie sie beispielhaft in Figur 1 dargestellt sind, einstellen. Diese Magnetisierungskennlinien
werden dann auch Hysteresisschleifen genannt.
[0003] Bei der Hysteresiskennlinie in Figur 1 vom Typ a weist der Ringkern keinen Luftspalt
auf. Bei der Hysteresis-Magnetisierungskennlinie vom Typ b weist der Ringkern einen
relativ kleinen Luftspalt auf und bei der Hysteresis-Magnetisierungskennlinie vom
Typ c weist der Ringkern einen sehr großen Luftspalt auf.
[0004] Der Luftspalt eines Ringkerns kann an einer Stelle konzentriert sein, so daß man
den Spalt sehen und auch ausmessen kann (makroskopischer Luftspalt). Es können aber
auch mehrere kleine Luftspalte über den magnetischen Kreis bzw. den Ringkern aufgeteilt
sein. Dann spricht man von einem sog. "mikroskopischen Luftspalt". Hierzu wird bei
Eisenpulverkernen durch Beimischen von nichtmagnetischen Stoffen der effektive Luftspalt
auf den ganzen Umfang verteilt. Ausführungsformen für einen makroskopischen und mikroskopischen
Luftspalt zeigt Figur 2.
[0005] Aus EP 0 401 805 ist ein Ringkern bekannt, bei dem sehr dünnschichtige Materialien
im Bereich von wenigen µm zu einem Ringkern verarbeitet werden. Allerdings ist die
Herstellung dieser Ringkerne sehr kompliziert, aufwendig und die Ringkerne sind für
einen Einsatz in der Leistungselektronik wenig geeignet.
[0006] Die Herstellung eines Ringbandkerns mit makroskopischem Luftspalt geschieht in der
Regel wie folgt. Zunächst wickelt man ein Dynamoblech auf einen Kern, welcher nach
dem Wickelvorgang wieder entfernt wird. Dann schneidet man einen Luftspalt in den
Ring mittels einer Säge, einem Laser oder einem ähnlichen Werkzeug. Sehr kleine Spalte
lassen sich mit dieser Methode allerdings nur schwer und umständlich herstellen, da
die Luftspaltbreite immer direkt von der Werkzeugbreite abhängt.
[0007] Bei der Herstellung von Ringkernen mit mikroskopischem Luftspalt ergeben sich ebenfalls
Schwierigkeiten bei der genauen Definition des Luftspaltwertes, da die Verteilung
der magnetischen und nichtmagnetischen Materialien über den Umfang in der Regel nicht
zu 100% homogen erfolgt.
[0008] Aufgabe der Erfindung ist es, einen Ringkern vorzusehen, welcher die vorbeschriebenen
Nachteile nicht aufweist und sich leichter und kostengünstiger herstellen läßt. Dabei
ergeben sich weitere Vorteile wie eine genaue Definition des Verlaufs der Magnetisierungskennlinie
und sehr geringe Streufelder.
[0009] Erfindungsgemäß wird die gestellte Aufgabe durch einen Ringkern mit den Merkmalen
nach Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen beschrieben.
[0010] Die Erfindung basiert auf dem Ansatz, den Ringkern aus wenigstens zwei aufeinanderaufgewickelten
Materiallagen/Schichten herzustellen, wobei die erste Schicht aus einen magnetisch
und elektrisch leitendes Material ist und die zweite Schicht aus einem nicht magnetischen
und nicht elektrisch leitenden Material besteht. Als erste lamellierte Schicht kann
beispielsweise ein Dynamoblech verwendet werden, während für die zweite Schicht Papier
oder Folie verwendet werden kann. Durch die Wahl der Dicke des nicht leitenden Materials,
also der zweiten Schicht, lassen sich die gewünschten Magnetisierungskennlinien einstellen.
Beispielsweise erhält man bei der Verwendung von sehr dünnem Schichtmaterial, wie
sehr dünnem Papier, eine nur sehr leicht gescherte Kennlinie, was einem sehr, sehr
kleinem Luftspalt entspricht. Soll die Scherung der Kennlinie größer ausfallen, kann
entsprechend dickeres, nicht leitendes Schichtmaterial verwendet werden.
[0011] Die Vorteile des erfindungsgemäßen Ringkerns liegen auf der Hand. Da nur ein Wickelvorgang
notwendig ist und auch keine Spezialmaterialien wie bei bisherigen Ringkernen mit
mikroskopischem Luftspalt verwendet werden müssen, lassen sich mit üblichen auf dem
Markt erhältlichen Materialien Ringkerne herstellen, die je nach Wahl der Materialien
und insbesondere der Materialdicken eine gewünschte Magnetisierungskennlinie aufweisen.
Insbesondere die Fertigung von Ringkernen mit einer sehr leicht gescherten Kennlinie
ist einfach durchzuführen, indem nur sehr dünnes, nicht leitendes Material verwendet
wird. Dies hat zur Folge, daß eine Induktivität mit einem solchen Ringkern mit sehr
leicht gescherter Kennlinie auch nur sehr geringe Streufelder aufweist, so daß bei
sehr leistungsstarken Anwendungen in der Leistungselektronik keine Streufelder auftreten.
Ein solcher Ringkern erfährt auch bei hohen Strömen/Magnetfeldern keine Verformung
und ist daher ebenfalls für die Leistungselektronik bevorzugt geeignet.
[0012] Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Teil des dargestellten Ausführungsbeispieles
näher erläutert. Die Figuren stellen dar:
- Figur 1
- Magnetisierungskennlinien fürverschiedene Ringkerntypen;
- Figur 2
- Ausführungsform von Ringkernen mit makroskopischen und mikroskopischen Luftspalten;
- Figur 3
- Darstellung eines erfindungsgemäßen Ringkerns;
- Figur 4
- Darstellung eines erfindungsgemäßen Ringkerns.
[0013] Figur 1 zeigt drei verschiedene Kennlinientypen. Die Kennlinie vom Typ a zeigt eine
Hystereseschleife einer Induktivität mit einem Ringkern ohne Luftspalt. Bei der Kennlinie
vom Typ b ist die Kennlinie leicht geschert und der Ringkern weist einen relativ kleinen
Luftspalt auf. Bei der Kennlinie vom Typ c ist die Kennlinie sehr weit geschert und
der Ringkern weist einen sehr großen Luftspalt auf. Figur 2 zeigt den prinzipiellen
Aufbau eines Ringkerns mit einem makroskopischen Luftspalt - Typ 1 - und eines Ringkerns
mit einem mikroskopischen Luftspalt - Typ 2. Der Ringkern vom Typ 1 besteht beispielsweise
aus einem magnetisch und elektrisch leitenden Material wie Dynamoblech. Der Ringkern
vom Typ 2 besteht ebenfalls aus einem magnetisch und elektrisch leitenden Material,
dem jedoch nicht magnetische Stoffe beigemischt sind.
[0014] Figur 3 zeigt einen aus zwei Schichten bestehenden, aufgewickelten Ringkern. Die
erste Schicht bzw. Lage - durchgezogene Linie - besteht hierbei aus einem Dynamoblech
und die zweite Schicht/Lage - gestrichelte Linie - besteht aus einem magnetisch und
elektrisch nicht leitenden Material, beispielsweise aus Papier oder einer Folie. Die
gewünschte Magnetisierungskennlinie läßt sich bei einem solchen gewickelten Ringkern
durch die Zahl der Wicklungen und durch die Material- und Lagendickenwahl bestimmen.
Wählt man für das nicht leitende Material eine relativ geringe Dicke im Vergleich
zum Dynamoblech, erhält man im Ergebnis eine leicht gescherte Kennlinie, womit eine
Induktivität in einem Ringkern mit sehr kleinem Luftspalt erreicht werden kann. Soll
sich die Scherung der Kennlinie vergrößern, wird statt sehr dünnem nicht leitenden
Material entsprechend dickeres nicht leitendes Material verwendet. Selbstverständlich
läßt sich die Magnetisierungskennlinie auch durch die entsprechende Wahl für die Dicke
des leitenden Materials einstellen, wobei es stets auf die Relation der Schichtdicken
von leitendem und nicht leitendem Material ankommt.
[0015] Das Dynamoblech kann für Anwendungen für niedrige Frequenzen, z.B. 50 Hertz, eine
Dicke von etwa 0,05 bis 0,6 mm aufweisen. Für Anwendungen mit höheren Betriebsfrequenzen
können Blechstärken von 0,1 bis 0,3 mm zur Anwendung kommen. Bei einer speziellen
Anwendung des Ringkerns in einer Kurzschlußdrossel bzw. in einem Hochsetzsteller konnte
eine Dicke von 0,23 mm für die Materialschichtdicke des Dynamoblechs als sehr geeignet
herausgefunden werden. Für die Dicke des magnetisch nicht leitenden Materials kommen
Schichtdicken von etwa 0,01 bis 0,5 mm in Frage. Diese Materialdicke gibt bei der
Anwendung die Höhe des maximalen Stromes der Drossel wieder. Für Kurzschlußdrosseln
ist eine Schichtdicke von 0,1 mm für die nicht leitende Materiallage sehr gut geeignet.
[0016] Bekanntlich erzeugen Drosseln mit Luftspalten ein Streufeld. Figur 5 zeigt eine solche
bekannte Anordnung, in welcher neben dem Hauptfluß auch der Streufluß aufgetragen
ist. Magnetische Feldlinien versuchen stets, den leichtesten Weg zu nehmen. Sie sollten
in der gezeichneten Geometrie (Figur 5) die Schenkel und die beiden Joche durchfließen.
Dabei müssen die magnetischen Feldlinien aber 4 Luftspalte (magnetisch nicht leitende
Strecken) überwinden. Bei dieser Geometrie werden sich leicht Streufelder ausbilden,
da sie eine Alternative zum gewünschten Weg darstellen.
[0017] Figur 4 zeigt einen erfindungsgemäßen Ringkern und die zugehörige Hauptfluß-bzw.
Streuflußverteilung. Da der effektive Luftspalt bei dem in Figur 4 dargestellten Ringkern
gleichmäßig über den gesamten Umfang verteilt ist, ist die magnetische Leitfähigkeit
homogen über die gesamte magnetische Länge gleich. Es gibt keine ausgeprägten Barrieren,
wie einen konzentrierten Luftspalt, bei der in Figur 5 dargestellten Anordnung.
[0018] Streufelder entstehen nur dann, wenn partiell der magnetische Widerstand kleiner
ist, als der magnetische Widerstand des Hauptweges. Bei der normalen Ausführungsform
mit konzentrierten Luftspalten (Figur 5) ist dies der Fall. Bei einem Ringkern mit
einem homogen verteilten Luftspalt ist dies weniger stark ausgeprägt. Daher ist die
Streuung (der Streufluß) bei dem in Figur 4 dargestellten Ringkern wesentlich geringer.
Eine größere Streuung würde bedeuten, daß die wirksame Induktivität verkleinert wird.
Das bedeutet, daßder erfindungsgemäße Ringkern weniger Windungen und weniger Kupfer
benötigt, so daß sein Wirkungsgrad höher ist als von Ringkernen nach dem Stand der
Technik.
1. Ringkern, bestehend aus mit wenigstens zwei Lagen aufgewickelten Materialien, wobei
die erste Materiallage aus einem magnetischen und elektrisch leitenden Material und
eine zweite Materiallage aus einem nicht magnetischen und nicht elektrisch leitendem
Material besteht.
2. Ringkern nach Anspruch 1,
wobei die Schichtdicken der ersten und weiteren Lagen unterschiedlich sind.
3. Ringkern nach Anspruch 1 oder 2,
bei dem die zweite Materiallage eine sehr geringe Dicke aufweist.
4. Ringkern nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei dem für die zweite Materiallage Papier oder eine Folie verwendet wird.
5. Ringkern nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
bei dem für die erste Materiallage Dynamoblech verwendet wird.
6. Ringkern nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Dicke der nicht leitenden
Materiallage in einem Bereich von etwa 0,01 bis 0,05 mm liegt.
7. Ringkern nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Schichtdicke der ersten
Materiallage etwa 0,1 bis 0,7 mm beträgt.
8. Ringkern, bestehend aus mit wenigstens zwei Lagen aufgewickelten Materialien, wobei
die erste Materiallage aus einem magnetisch und elektrisch leitenden Material und
die zweite Materiallage aus einem nicht magnetischen und nicht elektrisch leitenden
Material besteht, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Materiallage aus Papier
oder einer Folie mit einer Dicke von etwa 0,01 bis 0,05 mm besteht und die Schichtdicke
der ersten Materiallage etwa 0,1 bis 0,7 mm beträgt.
9. Verwendung eines Ringkerns nach einem der vorhergehenden Ansprüche in einer Induktivität
für die Leistungselektronik.