Verfahren zum Wiederaufarbeiten einer Suspension mit Hilfe eines Magnetabscheiders

Beschreibung

[0001] Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zum Wiederaufarbeiten einer Suspension, die beim mechanischen Bearbeiten von Halbleitermaterial anfällt und eine Flüssigkeit, ein abrasiv wirkendes Mittel und Abrieb aus Halbleitermaterial enthält, durch Abtrennen des abrasiv wirkenden Mittels und anschließendes Trennen der Flüssigkeit und des Abriebs.

[0002] In der US-5,830,369 ist ein Verfahren dieser Gattung beschrieben. Demnach ist zum Trennen des Abriebs und der Flüssigkeit eine Zentrifuge einzusetzen.

[0003] Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein einfacheres kostengünstigeres Verfahren bereitzustellen.

[0004] Gelöst wird die Aufgabe durch ein Verfahren zum Wiederaufarbeiten einer Suspension, die beim mechanischen Bearbeiten von Halbleitermaterial anfällt und eine Flüssigkeit, ein abrasiv wirkendes Mittel und Abrieb aus Halbleitermaterial enthält, durch Abtrennen des abrasiv wirkenden Mittels und anschließendes Trennen der Flüssigkeit und des Abriebs, das dadurch gekennzeichnet ist, daß die Flüssigkeit und der Abrieb mit Hilfe eines Magnetabscheiders getrennt werden.

[0005] Die Erfindung eignet sich insbesondere zum Wiederaufarbeiten einer Suspension, die beim Abtrennen von Halbleiterscheiben von einem sprödhartem Werkstück mit Hilfe einer Drahtsäge oder beim Läppen solcher Halbleiterscheiben anfällt.

[0006] Die vorgeschlagene Lösung ist überraschend, da nicht zu erwarten war, daß Abrieb aus nicht-magnetischem Material wie Halbleitermaterial einer Trennung mit Hilfe eines Magnetabscheiders zugänglich ist. Es hat sich herausgestellt, daß nichtmetallischer Abrieb, beispielsweise siliciumhaltiger Abrieb mit metallhaltigem Abrieb, der beispielsweise vom Sägedraht einer Drahtsäge oder einem Läppteller stammt, Agglomerate bildet, die magnetisierbar sind.

[0007] Die Erfindung ermöglicht es, aufwendiges Abzentrifugieren von Abrieb zu sparen.

[0008] Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird nach dem Abtrennen oder dem Läppen von Halbleiterscheiben ein Teil oder die Gesamteit der dabei anfallenden Suspension der Maschine entnommen und einem Dekanter zugeführt. Die Suspension umfaßt eine Flüssigkeit, ein abrasiv wirkendes Mittel und den beim Abtrennen oder Läppen entstandenen Abrieb, der sich wiederum aus Halbleitermaterial und metallischem Abrieb zusammensetzt. Zunächst wird in einem Dekanter das abrasiv wirkende Mittel vom Rest der Suspension getrennt. Im Dekanter durchläuft die Suspension, die im Fachjargon auch als slurry bezeichnet wird, zunächst eine Klärzone, wobei sich ein Teil des abrasiv wirkenden Mittels bereits absetzt. Anschließend wird das slurry durch eine Schälscheibe unter Druck nach außen geführt, wobei das abrasiv wirkende Mittel weitgehend im Dekanter bleibt.

[0009] Das abrasiv wirkende Mittel kann auch durch Zentrifugieren vom Rest der Suspension getrennt werden, weil das Zentrifugieren in diesem Fall weniger aufwendig ist als das Abzentrifugieren des Abriebs.

[0010] In der den Dekanter verlassenden Flüssigkeit befindet sich im wesentlichen Abrieb und gegebenenfalls geringe Reste von nicht getrenntem, abrasiv wirkendem Mittel. Diese feststoffhaltige Flüssigkeit wird erfindungsgemäß einem Magnetabscheider zugeführt, der die Feststoffanteile magnetisch zurückhält, so daß die Flüssigkeit und die Feststoffe getrennt werden. Die wiedergewonnene Flüssigkeit und das im Dekanter abgetrennte abrasiv wirkende Mittel werden vorzugsweise zum Ansetzen einer neuen Suspension verwendet, die beispielsweise wieder zum Abtrennen oder Läppen von Halbleiterscheiben eingesetzt wird und noch frei von Abrieb ist.

[0011] Als Flüssigkeiten kommmen insbesondere Öle oder wässerige Lösungen in Frage, wobei diese jeweils Hilfsstoffe wie Tenside oder Polymere enthalten können. Als abrasiv wirkendes Mittel werden vorzugsweise Hartstoff-Teilchen aus Aluminiumoxid, Siliciumcarbid oder Borcarbid eingesetzt.

[0012] Der erfindungsgemäß getrennte Abrieb enthält vozugsweise Silicium oder Siliciumcarbid als Halbleitermaterial.

Ansprüche

1. Verfahren zum Wiederaufarbeiten einer Suspension, die beim mechanischen Bearbeiten von Halbleitermaterial anfällt und eine Flüssigkeit, ein abrasiv wirkendes Mittel und Abrieb aus Halbleitermaterial enthält, durch Abtrennen des abrasiv wirkenden Mittels und anschließendes Trennen der Flüssigkeit und des Abriebs, dadurch gekennzeichnet, daß die Flüssigkeit und der Abrieb mit Hilfe eines Magnetabscheiders getrennt werden.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Abrieb Silicium oder Siliciumcarbid enthält.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das mechanische Bearbeiten von Halbleitermaterial, das Abtrennen oder das Läppen von Halbleiterscheiben umfaßt.