(19)
(11) EP 1 039 487 A3

(12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG

(88) Veröffentlichungstag A3:
02.01.2004  Patentblatt  2004/01

(43) Veröffentlichungstag A2:
27.09.2000  Patentblatt  2000/39

(21) Anmeldenummer: 00103863.7

(22) Anmeldetag:  24.02.2000
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01C 17/242
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL LT LV MK RO SI

(30) Priorität: 25.03.1999 DE 19913466

(71) Anmelder: Marconi Communications GmbH
71522 Backnang (DE)

(72) Erfinder:
  • Schallner, Martin
    71642 Ludwigsburg (DE)
  • Steinert, Soeren
    71522 Backnang (DE)

(74) Vertreter: Manitz, Finsterwald & Partner GbR 
Postfach 31 02 20
80102 München
80102 München (DE)

   


(54) Auf einem Substrat aufgebaute Schichtenfolge in Dünnschichttechnologie


(57) Auf einem Substrat (1) aufgebaute Schichtenfolge in Dünnschichttechnologie mit einer gesputterten, elektrischen Leitschicht, die durch eine ebenfalls elektrisch leitende Verstärkungsschicht (15) verstärkt ist, welche mit einem anderen Verfahren auf der Leitschicht aufgebracht ist.
Damit beim Abtragen von Leitermaterial mit Hilfe eines Lesers zu Abgleichzwecken möglichst wenig Verunreinigungen durch das abgetragene Material auftreten, ist die Leitschicht in einem Abgleichbereich (16, 17) weniger bis überhaupt nicht durch die Verstärkungsschicht (15) verstärkt.






Recherchenbericht