[0001] La présente invention concerne les surfaces réfléchissant les ondes électromagnétiques,
telles que les réflecteurs d'antenne, les blindages électromagnétiques, les guides
d'ondes, etc ... ainsi qu'un procédé pour la réalisation de ces surfaces.
[0002] On connaît déjà des surfaces réfléchissant les ondes électromagnétiques --ci-après
dénommées surfaces réfléchissantes--, qui sont réalisées par des feuilles de métal
mises en forme, par exemple par emboutissage, leur conférant une structure autoporteuse.
Cependant, de telles surfaces présentent une masse importante, de sorte que leurs
dimensions sont généralement limitées. De plus, du fait de leur masse, elles ne peuvent
être montées à bord d'engins spatiaux.
[0003] Aussi, pour remédier à ces inconvénients de masse et de limitation de dimensions,
on a déjà proposé de réaliser des surfaces réfléchissantes en métallisant, par toute
méthode connue (projection, galvanoplastie, dépôt sous vide, peinture conductrice,
etc ...) des supports en une matière composite fibres de carbone - matrice de résine
polymérisée. On peut ainsi obtenir des surfaces réfléchissantes de masse acceptable
et de dimensions désirées. Cependant, ces surfaces réfléchissantes présentent des
inconvénients. Tout d'abord, on constate que les portions rectilignes des fibres de
carbone desdits supports introduisent une polarisation parasite indésirable dans le
rayonnement électromagnétique réfléchi par lesdites surfaces. Ceci est dû au fait
que les fibres de carbone réfléchissent en partie le rayonnement électromagnétique
incident, alors que la résine polymérisée de la matrice, disposée entre lesdites fibres,
est relativement transparente audit rayonnement.
[0004] De plus, il peut se produire des décharges électriques parasites locales entre les
extrémités en regard de fibres de carbone rompues --ces fibres étant conductrices--
ce qui engendre des parasites dans ledit rayonnement réfléchi.
[0005] Enfin, la métallisation desdits supports composites présente en général un état de
surface tellement lisse que le rayonnement thermique reçu par un tel réflecteur est
concentré au foyer de ce dernier. Aussi, lorsque la source du réflecteur se trouve
au foyer, il est nécessaire de protéger thermiquement ladite source, par exemple en
recouvrant la surface active du réflecteur par une peinture diffusante.
[0006] La présente invention a pour objet de remédier aux inconvénients des surfaces réfléchissantes
à support composite, tout en permettant d'obtenir des surfaces réfléchissantes de
légèreté comparable.
[0007] A cette fin, selon l'invention, la surface rigide réfléchissant les ondes électromagnétiques,
notamment pour réflecteur d'antenne, blindage électromagnétique et guide d'ondes,
est remarquable en ce qu'elle est constituée d'un entrelacs de fils électriquement
conducteurs qui sont constitués superficiellement d'un alliage métallique stable de
diffusion assurant la solidarisation desdits fils entre eux et la rigidité de ladite
surface.
[0008] Ainsi, grâce à la présente invention, on élimine les fibres de carbone et leurs inconvénients
(polarisation parasite et décharges de rupture). Par ailleurs, puisque, dans ledit
entrelacs, les fils conducteurs se croisent en formant des microfacettes, la surface,
lorsqu'elle se présente sous la forme d'un réflecteur d'antenne, ne focalise plus
l'énergie calorifique au seul foyer ; au contraire, cette énergie thermique passe
par une tache focale. Il en résulte que la source est soumise à un flux thermique
plus faible et que la protection thermique de la source et du réflecteur peut être
moins complexe. Il n'est plus nécessaire de recouvrir la surface active du réflecteur
de peinture diffusante, ce qui évite les distorsions engendrées par celle-ci.
[0009] Pour obtenir la surface réfléchissante rigide conforme à la présente invention, on
peut :
- réaliser un entrelacs souple de fils électriquement conducteurs dont la superficie
est métallique et revêtue d'un métal d'apport, ledit métal d'apport ayant un point
de fusion inférieur à celui du métal superficiel desdits fils et ledit métal d'apport
et ledit métal superficiel étant aptes à diffuser réciproquement l'un dans l'autre
lorsqu'ils sont portés à une température au moins égale au point de fusion dudit métal
d'apport pour former un alliage métallique stable de diffusion, dont la température
de fusion est supérieure au point de fusion dudit métal d'apport et croît en direction
du point de fusion dudit métal superficiel avec l'intensité de ladite diffusion ;
- conformer ledit entrelacs souple à la forme souhaitée pour ladite surface rigide réfléchissant
les ondes électromagnétiques ; et
- élever la température dudit entrelacs souple, ainsi conformé, au-delà du point de
fusion dudit métal d'apport pour obtenir la formation dudit alliage métallique de
diffusion, entraînant la solidarisation desdits fils entre eux et la rigidification
dudit entrelacs, qui forme alors ladite surface rigide.
[0010] Cet entrelacs souple peut être réalisé de différentes manières, par exemple par tricotage,
guipage, tressage, nappage, tissage ou bien encore par la mise en oeuvre des méthodes
de fabrication de produits fibreux non tissés. Toutefois, l'entrelacs sous forme d'un
tricot s'est révélé particulièrement avantageux, notamment en ce qui concerne la diffusion
du flux thermique reçu par ladite surface réfléchissante.
[0011] Les fils électriquement conducteurs peuvent être constitués d'une âme métallique
recouverte dudit métal d'apport. Dans ce cas, le métal superficiel est donc celui
de l'âme. Cependant, en variante, les fils électriquement conducteurs peuvent être
constitués d'une pluralité de couches coaxiales, dont au moins certaines sont réalisées
en une matière --électriquement conductrice ou éventuellement isolante-- différente
dudit métal superficiel.
[0012] Parmi les métaux utilisés pour la réalisation des fils électriquement conducteurs,
on peut citer les métaux bons conducteurs de l'électricité, tels que l'or, l'argent,
le cuivre, etc ... ou bien encore les alliages à faible coefficient de dilatation
thermique, tels que certains ferro-nickel, ou bien encore d'autres métaux ou alliages
métalliques.
[0013] Les métaux d'apport sont choisis parmi les métaux ou des alliages à bas point de
fusion, tels que l'étain ou l'indium, susceptibles de former un alliage stable par
diffusion avec le métal superficiel.
[0014] D'excellents résultats ont été obtenus, en choisissant le cuivre comme métal superficiel
et l'indium comme métal d'apport.
[0015] La section des fils électriquement conducteurs peut être circulaire, avec un diamètre
compris de préférence entre 6 et 20 microns, ou bien aplatie, avec une épaisseur comprise
également de préférence entre 6 et 20 microns et une largeur comprise de préférence
entre 0,2 et 1,5 mm. Dans ces cas, l'épaisseur du revêtement du métal d'apport peut
être comprise entre 10 Angström et 1 micron.
[0016] De préférence, afin de communiquer à ladite surface une épaisseur souhaitée, on prévoit
d'appliquer une pression uniforme sur l'entrelacs souple conformé, pendant l'élévation
de température.
[0017] La surface conforme à la présente invention peut être uniforme, sans trous. Dans
ce cas, on prévoit un entrelacs relativement serré et l'application de ladite pression
uniforme permet d'obturer les éventuels jours de l'entrelacs. En variante, ladite
surface peut comporter des trous, prévus au moment de la réalisation dudit entrelacs.
[0018] Dans un mode de réalisation préféré, la surface obtenue par l'entrelacs rigidifié
est renforcée par un renfort accolé contre l'une des faces dudit entrelacs et solidarisé
de celle-ci. Ainsi, l'entrelacs rigidifié ne forme alors que la partie réfléchissante
active de ladite surface. Un tel renfort peut présenter une structure composite fibres
- matrice polymérisée. Il est alors avantageux que la solidarisation de la surface
et du renfort soit obtenue par collage à l'aide de la résine de ladite matrice, le
renfort étant formé sur ladite surface. Il faut bien entendu, à cet effet, que la
température de polymérisation de la résine soit inférieure à la température de fusion
de l'alliage métallique stable de diffusion.
[0019] On voit ainsi que, grâce à l'invention, on obtient une surface réfléchissant les
ondes électromagnétiques par brasage par diffusion des fils électriquement conducteurs
de l'entrelacs.
[0020] Par la mise en oeuvre de la présente invention, on a obtenu, entre autres, des réflecteurs
d'antenne pouvant fonctionner à des fréquences comprises entre 18 GHz et plus de 45
GHz.
[0021] Les figures du dessin annexé feront bien comprendre comment l'invention peut être
réalisée. Sur ces figures, des références identiques désignent des éléments semblables.
[0022] La figure 1 montre, en plan, un exemple d'entrelacs de fils électriquement conducteurs
utilisé dans la mise en oeuvre de la présente invention.
[0023] La figure 2 montre, également en plan, une variante de l'entrelacs de la figure 1.
[0024] Les figures 3 et 4 sont des coupes respectivement suivant les lignes III-III et IV-IV
des figures 1 et 2.
[0025] Les figures 5 et 6 illustrent, en coupe, des variantes de réalisation des fils conducteurs
utilisés pour former l'entrelacs des figures 1 et 2.
[0026] Les figures 7A à 7F illustrent différentes phases du procédé de réalisation d'un
réflecteur d'antenne conforme à la présente invention.
[0027] Sur la figure 1, on a représenté un entrelacs 1 de fils électriquement conducteurs
2 et 3 entrecroisés. Sur cette figure 1, à des fins de simplification de dessin, l'entrelacs
1 est représenté sous la forme d'un tissage à fils de chaîne 2 et à fils de trame
3, bien que l'entrelacs 1 pourrait être avantageusement constitué de mailles tricotées.
[0028] On remarquera que, dans l'entrelacs 1 de la figure 1, les fils électriquement conducteurs
2 et 3 ménagent entre eux des vides 4.
[0029] Comme on peut le voir sur les figures 3 et 4, chaque fil 2 et 3 comporte une âme
5, par exemple de cuivre, revêtue superficiellement d'un revêtement 6 en un métal
à bas point de fusion, tel que l'indium. Le diamètre
d des fils 2 et 3 peut être compris de préférence entre 6 et 20 microns, tandis que
l'épaisseur
e du revêtement 6 peut être comprise entre 10 Angström et 1 micron.
[0030] Dans le mode de réalisation de la figure 2, l'entrelacs 7 est semblable à l'entrelacs
1 de la figure 1 à la différence près que les fils conducteurs de trames et de chaînes
2 et 3 sont tissés de façon plus serrée de façon à pratiquement éliminer les vides
4.
[0031] On sait que lorsqu'ils sont chauffés à une température au moins égale au point de
fusion de l'indium, l'indium et le cuivre diffusent l'un dans l'autre pour former
un alliage de diffusion stable dont le point de fusion est compris entre celui de
l'indium et celui du cuivre et est d'autant plus élevé que température à laquelle
sont soumis le cuivre et l'indium est plus élevée.
[0032] On conçoit donc aisément que, si les entrelacs 1 et 7 sont soumis à une élévation
de température, au-delà du point de fusion de l'indium, en étant soumis à une pression
uniforme, les fils conducteurs 2 et 3 au contact les uns des autres vont être l'objet
de la formation superficielle d'un alliage stable de diffusion indium-cuivre.
[0033] La figure 3 illustre le contact des fils 2 et 3 à un de leurs points de croisement,
tandis que la figure 4 illustre le contact de deux fils 2 et 3 parallèles.
[0034] Après formation de cet alliage stable, les fils 2 et 3 des entrelacs 1 et 7 sont
solidarisés les uns des autres, ce qui rigidifie lesdits entrelacs.
[0035] Bien entendu, si pendant l'élévation de température, les entrelacs 1 et 7 sont conformés
à des formes désirées pour l'entrelacs rigidifié, la rigidification fixera la forme
définitive desdits entrelacs.
[0036] Sur les figures 3 et 4, on a supposé que les fils 2 et 3 présentaient une section
circulaire. Comme on peut le voir en variante sur la figure 5, lesdits fils pourraient
présenter une section oblongue. Dans ce cas, l'épaisseur ℓ de ladite section peut
être comprise entre 6 et 20 microns et la largeur L peut être comprise entre 0,2 et
1,5 mm, l'épaisseur ℓ étant la même que précédemment. Par ailleurs, au lieu de ne
comporter qu'une âme 5 et un revêtement superficiel 6, les fils 2 et 3 pourraient
présenter une structure à plusieurs couches superposées. Sur la figure 6, on a représenté
une variante de réalisation desdits fils 2 et 3 dans laquelle une couche intermédiaire
8 est interposée entre l'âme 5 et le revêtement superficiel 6. Bien entendu, dans
ce cas, la couche 8 doit être en un métal apte à former un alliage de diffusion stable
avec le revêtement 6.
[0037] Sur les figures 7A à 7F, on a représenté un moule 10 correspondant à la forme convexe
d'un réflecteur d'antenne. Pour obtenir ledit réflecteur d'antenne, on effectue les
opérations suivantes :
- sur le moule 10, on applique un entrelacs 1, 7 de fils électriquement conducteurs
2 et 3, en tendant ledit entrelacs (figure 7A) ;
- puis on fixe périphériquement ledit entrelacs 1, 7 ainsi appliqué sur le moule 10
par tout moyen 11 désiré, par exemple un cordon de mastic (voir figure 7B) ;
- sur l'entrelacs 1, 7 ainsi fixé sur le moule 10, on applique une peau de matage 12
--préalablement réalisée sur le moule 10-- que l'on fixe par tout moyen approprié
13, par exemple également un cordon de mastic (figures 7B et 7C) ;
- l'ensemble du moule 10, de l'entrelacs 1, 7 et de la peau de matage 12 est alors introduit
dans un autoclave 14, dans lequel ledit ensemble est soumis à une élévation de température,
au-delà du point de fusion de l'indium, tout en lui appliquant une pression uniforme
P1, par exemple par l'intermédiaire d'une vessie à vide (non représentée), agissant
sur la peau de matage 12 ;
- dans ces conditions, de la façon décrite ci-dessus, il se forme superficiellement
un alliage métallique de diffusion cuivre-indium à la surface des fils électriquement
conducteurs 2 et 3 de sorte que l'entrelacs 1, 7 se rigidifie à la forme du moule
10 ;
- après démarouflage (figure 7D), il est alors possible de napper, sur la face convexe
de l'entrelacs 1, 7, un renfort 15 de matière composite fibres - matrice polymérisable
(voir la figure 7E) ;
- après nappage du renfort composite 15, celui-ci est polymérisé dans un autoclave 16
avec application d'une pression P2 ;
- pendant la polymérisation du renfort 15, la résine solidarise l'entrelacs 1, 7 dudit
renfort 15 et l'on obtient ainsi une surface réfléchissant les ondes électromagnétiques,
constituée dudit entrelacs 1, 7 et de son renfort arrière 15.
[0038] L'élévation de température dans l'étuve 14 conduisant au brasage par diffusion de
l'entrelacs 1, 7 peut être de 0,1 °C par minute, depuis la température ambiante jusqu'à
la température désirée pour la diffusion, compatible avec la température de la polymérisation
ultérieure de la résine du renfort 15.
[0039] L'entrelacs 1, 7 est maintenu à cette température de diffusion désirée pendant une
durée adaptée au brasage par diffusion, après quoi le refroidissement peut être naturel.
1. Surface rigide réfléchissant les ondes électromagnétiques, notamment pour réflecteur
d'antenne, blindage électromagnétique et guide d'ondes,
caractérisée en ce qu'elle est constituée d'un entrelacs (1, 7) de fils électriquement
conducteurs (2, 3) qui sont constitués superficiellement d'un alliage métallique stable
de diffusion assurant la solidarisation desdits fils entre eux et la rigidité de ladite
surface.
2. Surface selon la revendication 1,
caractérisée en ce que ledit entrelacs est un tricot desdits fils électriquement conducteurs.
3. Surface selon l'une des revendications 1 ou 2,
caractérisée en ce qu'au moins l'une des dimensions transversales (d, ℓ) de la section desdits fils est inférieure à 20 microns.
4. Surface selon l'une des revendications 1 à 3,
caractérisée en ce qu'elle est uniforme.
5. Surface selon l'une des revendications 1 à 3,
caractérisée en ce qu'elle comporte des trous.
6. Surface selon l'une des revendications 1 à 5,
caractérisée en ce qu'elle comporte un renfort (15) accolé contre l'une de ses faces
et solidarisé de cette dernière.
7. Surface selon la revendication 6,
caractérisée en ce que ledit renfort (15) présente une structure composite fibres
- matrice polymérisée.
8. Procédé pour la réalisation d'une surface rigide réfléchissant les ondes électromagnétiques,
caractérisé :
- en ce qu'on réalise un entrelacs (1, 7) souple de fils électriquement conducteurs
(2, 3) dont la superficie est métallique et revêtue d'un métal d'apport (6), ledit
métal d'apport (6) ayant un point de fusion inférieur à celui du métal superficiel
desdits fils et ledit métal d'apport (6) et ledit métal superficiel (5) étant aptes
à diffuser réciproquement l'un dans l'autre lorsqu'ils sont portés à une température
au moins égale au point de fusion dudit métal d'apport (6) pour former un alliage
métallique stable de diffusion, dont la température de fusion est supérieure au point
de fusion dudit métal d'apport (6) et croît en direction du point de fusion dudit
métal superficiel avec l'intensité de ladite diffusion ;
- en ce qu'on conforme ledit entrelacs souple (1, 7) à la forme souhaitée pour ladite
surface rigide réfléchissant les ondes électromagnétiques ; et
- en ce qu'on élève la température dudit entrelacs souple (1, 7), ainsi conformé,
au-delà du point de fusion dudit métal d'apport (6) pour obtenir la formation dudit
alliage métallique de diffusion, entraînant la solidarisation desdits fils (2, 3)
entre eux et la rigidification dudit entrelacs (1, 7), qui forme alors ladite surface
rigide.
9. Procédé selon la revendication 8,
caractérisé en ce que l'épaisseur (e) du revêtement de métal d'apport (6) est comprise entre 10 Angström et 1 micron,
lorsque la section desdits fils a une dimension (d, ℓ) au plus égale à 20 microns.
10. Procédé selon l'une des revendications 8 ou 9,
caractérisé en ce que, pendant l'élévation de température, l'entrelacs souple (1,
7) conformé est soumis à pression.
11. Procédé selon l'une des revendications 8 à 10 pour l'obtention de la surface conforme
à la revendication 7,
caractérisé en ce que ladite structure composite de renfort est réalisée directement
sur ledit entrelacs (1, 7) rigidifié et est solidarisée de ce dernier par la résine
de ladite matrice.