(19)
(11) EP 1 060 508 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
20.12.2000  Patentblatt  2000/51

(21) Anmeldenummer: 99915538.5

(22) Anmeldetag:  26.02.1999
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01L 21/66
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP9901/239
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 9944/230 (02.09.1999 Gazette  1999/35)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
FI FR GB IT NL SE

(30) Priorität: 27.02.1998 DE 19808516

(71) Anmelder: LITTON PRECISION PRODUCTS INTERNATIONAL, INC.
82216 Gernlinden (DE)

(72) Erfinder:
  • LÄNTZSCH, Michael
    D-82194 Gröbenzell (DE)

(74) Vertreter: MÜLLER & HOFFMANN Patentanwälte 
Innere Wiener Strasse 17
81667 München
81667 München (DE)

   


(54) UNTERFÜLLMATERIAL FÜR FLIP-CHIP-BESTÜCKTE LEITERPLATTEN, DAMIT AUSGERÜSTETE LEITERPLATTE SOWIE VERFAHREN ZUR FÜLLGRADÜBERPRÜFUNG VON DAMIT UNTERFÜLLTEN CHIPS