......DE......GB....................................................................................JBDM Ver 0.1.59 (03 Mar 2017) - 2999001/01081757CORRECTED EUROPEAN PATENT SPECIFICATIONB8B120170607W173deBibliographieenBibliographyfrBibliographieEP00118199.9200008312001090620020213enenen38899719990901US2017060720172320010307200110201612072016492016102520170607201723H01L 23/31 20060101AFI20160610BHEP H01L 21/66 20060101ALI20160610BHEP H01L 23/544 20060101ALI20160610BHEP H01L 23/00 20060101ALI20160610BHEP deVerpackungs-Verfahren für Vielchip-Modul mit Einbrenn-Test zur Erhaltung von als gut erkannten Chips ("Known Good Die")enMultichip module packaging process for known good die burn-infrProcédé d'empaquetage d'un module multipuce avec déverminage en vue de l'obtention de puces reconnues bonnes ("known good die")US-A- 4 344 064US-A- 5 280 193US-A- 5 754 410PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 017, no. 160 (E-1342), 29 March 1993 (1993-03-29) -& JP 04 322439 A (MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD), 12 November 1992 (1992-11-12)PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 017, no. 398 (E-1403), 26 July 1993 (1993-07-26) -& JP 05 074829 A (HITACHI LTD;OTHERS: 01), 26 March 1993 (1993-03-26)Young I. Kwon6576 Ashfield CourtSan Jose, Calfornia 95120USS3 Graphics Co., Ltd.10023124060 094 EP J/mkCharles Adams, Ritchie & Duckworth, Zephyr House, Mary Street, P.O. Box 709Grand CaymanKYKäck, Stefanet al101277893Kahler Käck Mollekopf Partnerschaft von Patentanwälten mbB Vorderer Anger 23986899 Landsberg/LechDEDEGB20010307200110