(19)
(11) EP 1 104 584 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
06.06.2001  Patentblatt  2001/23

(21) Anmeldenummer: 99945911.8

(22) Anmeldetag:  05.07.1999
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01L 23/538, H01L 23/50, H01L 23/498, H01L 25/065, H01L 23/367
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE9902/072
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 0007/242 (10.02.2000 Gazette  2000/06)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE

(30) Priorität: 28.07.1998 DE 19833930

(71) Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • POHL, Jens
    D-93170 Bernhardswald (DE)
  • MUFF, Simon
    D-93049 Regensburg (DE)
  • MIERSCH, Eckehard
    D-71101 Schönaich (DE)

(74) Vertreter: Hermann, Uwe, Dipl.-Ing. et al
Epping, Hermann & FischerPostfach 12 10 26
80034 München
80034 München (DE)

   


(54) LEITERBAHNRAHMEN, PLATINE MIT LEITERBAHNRAHMEN UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LEITERBAHNRAHMENS