(19)
(11) EP 1 110 244 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
27.06.2001  Patentblatt  2001/26

(21) Anmeldenummer: 99955799.4

(22) Anmeldetag:  24.09.1999
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7H01L 29/78
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE9903/081
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 0017/937 (30.03.2000 Gazette  2000/13)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE

(30) Priorität: 24.09.1998 DE 19843959

(71) Anmelder: Infineon Technologies AG
81669 München (DE)

(72) Erfinder:
  • DEBOY, Gerald
    D-82008 Unterhaching (DE)
  • STRACK, Helmut
    D-80804 München (DE)
  • HÄBERLEN, Oliver
    A-9500 Villach (AT)
  • RÜB, Michael
    A-9500 Villach (AT)
  • FRIZA, Wolfgang
    A-9500 Villach (AT)

(74) Vertreter: Kottmann, Heinz Dieter, Dipl.-Ing. et al
PatentanwälteMÜLLER & HOFFMANN,Innere Wiener Strasse 17
81667 München
81667 München (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES HALBLEITERBAUELEMENTS