[0001] Die Erfindung betrifft einen Steckverbinder zur Montage auf einer Leiterplatte, der
mit Kontaktelementen versehen ist, die mittels einer Lötstelle mit einer Leiterbahn
der Leiterplatte verbunden werden sollen.
[0002] Bekannt sind Steckverbinder, deren Kontaktelemente als Durchsteckmontage-Kontaktelementen
ausgebildet sind, also in eine Bohrung durch die Leiterbahn der Leiterplatte eingesteckt
werden. Dadurch ergibt sich eine hohe mechanische Festigkeit der Verbindung zwischen
Leiterplatte und Kontaktelement des Steckverbinders.
[0003] Bekannt sind auch Steckverbinder, deren Kontaktelemente als Oberflächenmontage-Kontaktelemente
ausgebildet sind, also auf die Leiterbahn aufgelötet werden. Die sich dabei ergebende
Lötstelle bietet nur eine vergleichsweise geringe mechanische Festigkeit, insbesondere
bei Scherbelastungen. Allerdings läßt sich eine höhere Signalübertragungsgeschwindigkeit
zwischen Kontaktelement und Leiterbahn erzielen.
[0004] Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, einen Steckverbinder zu schaffen, der bei
hoher Signalübertragungsgeschwindigkeit eine Verbindung zwischen Leiterplatte und
Steckverbinder mit hoher mechanischer Festigkeit ermöglicht.
[0005] Diese Aufgabe wird gelöst mit einem Steckverbinder zur Montage auf einer Leiterplatte,
mit einem Trägerkörper, mindestens einem Oberflächenmontage-Kontaktelement, das in
dem Trägerkörper angeordnet ist, und mindestens einem Durchsteckmontage-Kontaktelement,
das ebenfalls in dem Trägerkörper angeordnet ist. Bei diesem Steckverbinder gewährleistet
das Durchsteckmontage-Kontaktelement die gute mechanische Verbindung des Trägerkörpers
mit der Leiterplatte, während das Oberflächenmontage-Kontaktelement die schnelle Signalübertragung
zur Leiterbahn ermöglicht.
[0006] Vorzugsweise ist das Durchsteckmontage-Kontaktelement ein Massekontakt. Diese Gestaltung
ist vorteilhaft, da sich dann die niedrigere Signalübertragungsgeschwindigkeit kaum
auswirkt. Das Durchsteckmontage- Kontaktelement kann auch allgemein zur Signalübertragung
bei Signalen verwendet werden, die eine niedrige Frequenz haben.
[0007] Vorzugsweise ist weiterhin vorgesehen, daß vier Oberflächenmontage-Kontaktelemente
und ein Durchsteckmontage-Kontaktelement vorgesehen sind, wobei die Oberflächenmontage-Kontaktelemente
in zwei Gruppen angeordnet sind, die durch das Durchsteckmontage-Kontaktelement voneinander
getrennt sind. Bei dieser Gestaltung dient das Durchsteckmontage-Kontaktelement als
Abschirmung zwischen den beiden Gruppen von Oberflächenmontage-Kontaktelementen, die
zur Signalübertragung verwendet werden, so daß sich eine hohe Übersprech-Dämpfung
ergibt.
[0008] Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, daß das Oberflächenmontage-Kontaktelement
mit einem Anschlußbereich versehen ist, auf dem ein Anschlußelement angeordnet ist,
das relativ zu dem Anschlußbereich verschiebbar ist. Diese Gestaltung ermöglicht es,
die bei der Oberflächenmontagetechnik kritische Dicke des Lötpolsters zwischen dem
Oberflächenmontage-Kontaktelement und der Leiterbahn in besonders einfacher Weise
einzuhalten. Anders als bei herkömmlichen Oberflächenmontage-Kontaktelementen, die
mit besonders engen Toleranzen gefertigt werden müssen, um nach dem Aufsetzen des
Steckverbinders auf die Leiterplatte den erforderlichen Abstand von etwa 0,1 mm zwischen
Kontaktelement und Leiterbahn zu erhalten, stellt sich bei dieser Ausführungsform
der erforderliche Abstand durch entsprechend weite Verschiebung des Anschlußelementes
auf dem Anschlußbereich von selbst ein.
[0009] Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
[0010] Die Erfindung wird nachfolgend anhand von verschiedenen Ausführungsformen beschrieben,
die in den beigefügten Zeichnungen dargestellt sind. In diesen zeigen:
- Figur 1
- eine Schnittansicht eines Steckverbinders gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung;
- Figur 2
- eine Schnittansicht eines Steckverbinders gemäß einer zweiten Ausführungsform der
Erfindung;
- Figur 3
- in einer isometrischen Ansicht ein Anschlußelement, das bei dem in Figur 2 gezeigten
Steckverbinder verwendet wird; und
- Figuren 4a und 4b
- jeweils in einer geschnittenen schematischen Ansicht einen Steckverbinder gemäß einer
weiteren Ausführungsform in einem Zustand vor der Montage sowie nach der Montage an
einer Leiterplatte.
[0011] In Figur 1 ist ein Steckverbinder gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung
gezeigt. Es handelt sich hier um eine abgewinkelte Federleiste, da die einzelnen Kontakte
um jeweils 90° abgewinkelt sind und auf der Anschlußseite des Steckverbinders als
Kontaktfedern ausgebildet sind. Der komplementäre Steckverbinder, der in den gezeigten
Steckverbinder eingesteckt wird, ist dementsprechend eine Messerleiste. Die gezeigte
Ausführungsform kann natürlich auch als Messerleiste ausgebildet sein. In jedem Fall
weist der Steckverbinder eine Vielzahl von Kontakten auf, die in mehreren nebeneinanderliegenden
Spalten angeordnet sind. In der Schnittdarstellung von Figur 1 ist nur eine einzige
dieser Spalten zu sehen.
[0012] Der gezeigte Steckverbinder weist einen isolierenden Trägerkörper 10 auf, in welchem
zweimal zwei Oberflächenmontage-Kontaktelemente 20 angeordnet sind sowie ein Durchsteckmontage-Kontaktelement
38, das die beiden Gruppen von Oberflächenmontage-Kontaktelementen 20 voneinander
trennt. Das Durchsteckmontage-Kontaktelement 38 kann mit einem Masseleiter verbunden
werden und dient als Abschirmung zwischen den beiden Gruppen von Oberflächenmontage-Kontaktelementen
20, die zur Signalübertragung dienen.
[0013] Der Steckverbinder wird bei der Montage mit seinem Durchsteckmontage-Kontaktelement
in eine Öffnung 50 einer Leiterplatte 52 eingesetzt, auf die vorher an den entsprechenden
Stellen eine Lötpaste aufgebracht wurde. In diesem Zustand ist der Steckverbinder
vorfixiert. Anschließend erfolgt die Verlötung der Kontaktelemente, so daß die gewünschte
elektrische Verbindung mit den Leiterbahnen erzielt ist.
[0014] In Figur 2 ist ein Steckverbinder gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung
gezeigt. Bei dieser Ausführungsform werden drei Kontaktelemente verwendet, nämlich
ein innenliegendes Durchsteckmontage-Kontaktelement 38, das in eine Öffnung 50 einer
Leiterplatte 52 eingreift, ein mittig liegendes Oberflächenmontage-Kontaktelement
20, das mit einem Anschlußbereich 22 versehen ist, auf dem ein Anschlußelement 24
angeordnet ist, und ein auβenliegendes Oberflächenmontage-Kontaktelement 53, das an
seinem der Leiterplatte zugewandten Ende mit einer Umbiegung versehen ist, die auf
der Leiterplatte aufliegt und dort in einer Oberflächenmontagetechnik mit einer entsprechenden
Leiterbahn verbunden werden kann.
[0015] In Figur 3 ist das Anschlußelement 24 gezeigt, das bei den Oberflächenmontage-Kontaktelementen
20 des in Figur 2 gezeigten Steckverbinders verwendet wird. Das Anschlußelement 24
ist als federnde Klammer mit zwei Schenkeln 26 ausgebildet, die mittels eines Bodens
28 miteinander verbunden sind. Am Boden ist auf der vom Anschlußbereich 22 abgewandten
Seite ein Abstandshalter 30 vorgesehen, der als Prägung so ausgebildet ist, daß ein
vergleichsweise spitzer Scheitel entsteht.
[0016] Das Anschlußelement 24 ist auf den Anschlußbereich 22 des Oberflächenmontage-Kontaktelementes
20 aufgeschoben und an diesem durch die aus der wirkenden Klemmkraft resultierende
Reibungskraft fixiert. Um zu verhindern, daß das Anschlußelement von dem Anschlußbereich
22, der einen rechteckigen Querschnitt hat, abrutscht, sind an einem der Schenkel
26 des Anschlußelementes 24 abgebogene Nasen 54 vorgesehen, deren einander gegenüberliegende
Flächen als Führungsflächen 56 wirken. Diese können an den schmalen Außenflächen der
Anschlußbereiche 22 angreifen und verhindern, daß das Anschlußelement 24 übermäßig
stark abkippt oder gar abrutscht.
[0017] Anhand von Figur 4 wird nun die Montage einer weiteren Ausführungsform eines Steckverbinders
an einer Leiterplatte beschrieben. Es handelt sich bei dieser Ausführungsform um eine
gerade Federleiste, wobei in einer einzigen Reihe hintereinanderliegend Oberflächenmontage-Kontaktelemente
und Durchsteckmontage-Kontaktelemente vorgesehen sind.
[0018] Zunächst wird die Leiterplatte an den Stellen, die zur Verbindung mit den Kontaktelementen
vorgesehen sind, mit einer Lötpaste beschichtet. Anschließend wird der Steckverbinder
auf die Leiterplatte aufgesetzt, wobei das Durchsteckmontage-Kontaktelement in die
entsprechende Öffnung der Leiterplatte eindringt. Dabei ist die in Figur 4a gezeigte
Montagestellung der Kontaktelemente 24 so gewählt, daß der Abstandshalter 30 an der
Leiterplatte anliegt, bevor das Durchsteckmontage-Kontaktelement 38 vollständig in
die Leiterplatte eingeschoben ist. Im Verlauf des Aufsetzens des Steckverbinders auf
die Leiterplatte taucht das Anschlußelement 24 in die dort vorher aufgebrachte Lötpaste
ein, wobei der Abstandshalter 30 mit seinem Scheitel die Lötpaste zuverlässig verdrängt
und durchdringt, so daß er auf der Leiterplatte aufliegt. Dies gewährleistet, daß
der Boden 28 in allen übrigen Bereichen einen vorbestimmten, von der Höhe des Abstandshalters
vorgegebenen Abstand von der Leiterplatte aufweist, der vorzugsweise 0,1 mm beträgt
und vollständig mit der Lötpaste gefüllt ist. Im Verlauf des Aufsetzens ergibt sich
auch eine Relativverschiebung zwischen dem Anschlußelement 24 und dem Anschlußbereich
22, wodurch die Schenkel 26 des als Klammer ausgebildeten Anschlußelementes weiter
auf den Anschlußbereich 22 aufgeschoben werden. Dieser Zustand, in welchem die elektrische
Verbindung zwischen dem Anschlußelement 24 und dem Anschlußbereich 22 sowie der optimale
Abstand zwischen dem Boden des Anschlußelementes und der Leiterbahn unabhängig von
den jeweils vorliegenden Toleranzen gewährleistet ist, ist in Figur 4b gezeigt.
[0019] Sobald der Steckverbinder korrekt auf die Leiterplatte aufgesetzt ist, kann die Verlötung
der Oberflächenmontage-Kontaktelemente erfolgen, wobei aufgrund des präzise eingehaltenen
Abstandes zwischen dem Boden des Anschlußelementes 24 und der Leiterplatte eine zuverlässige
Verlötung gewährleistet ist. Dieser Abstand zwischen dem Boden 28 des Anschlußelementes
24 und der Leiterplatte wird nicht beeinflußt von Toleranzen des Steckverbinders oder
von Oberflächenunebenheiten der Leiterplatte, da eventuelle Toleranzen durch ein unterschiedlich
weites Aufschieben des Anschlußelementes auf den Anschlußbereich 22 des OberflächenmontageKontaktelementes
ausgeglichen werden.
1. Steckverbinder zur Montage auf einer Leiterplatte, mit einem Trägerkörper (10), mindestens
einem Oberflächenmontage-Kontaktelement (20), das in dem Trägerkörper angeordnet ist,
und mindestens einem Durchsteckmontage-Kontaktelement (38), das ebenfalls in dem Trägerkörper
angeordnet ist.
2. Steckverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Durchsteckmontage-Kontaktelement ein Massekontakt ist.
3. Steckverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß vier Oberflächenmontage-Kontaktelemente (20) und ein Durchsteckmontage-Kontaktelement
(38) vorgesehen sind, wobei die Oberflächenmontage-Kontaktelemente in Gruppen angeordnet
sind, die durch das Durchsteckmontage-Kontaktelement voneinander getrennt sind.
4. Steckverbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch
gekennzeichnet,
daß das Oberflächenmontage-Kontaktelement (20) mit einem Anschlußbereich (22) versehen
ist, auf dem ein Anschlußelement (24) angeordnet ist, das relativ zu dem Anschlußbereich
verschiebbar ist.