(19)
(11) EP 1 128 490 A3

(12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG

(88) Veröffentlichungstag A3:
14.11.2001  Patentblatt  2001/46

(43) Veröffentlichungstag A2:
29.08.2001  Patentblatt  2001/35

(21) Anmeldenummer: 01104167.0

(22) Anmeldetag:  21.02.2001
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01R 13/74
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL LT LV MK RO SI

(30) Priorität: 23.02.2000 DE 10008281

(71) Anmelder: Fujitsu Siemens Computers GmbH
81739 München (DE)

(72) Erfinder:
  • Knoop, Franz-Joseph
    33142 Büren-Steinhausen (DE)

(74) Vertreter: Epping, Wilhelm, Dipl.-Ing. et al
Epping Hermann & Fischer Ridlerstrasse 55
80339 München
80339 München (DE)

   


(54) EMV-Kontaktierung zwischen einem metallisch geschirmten Steckergehäuse und einem Steckerdurchbruch sowie Stanzstempel und Verfahren zur Herstellung eines Steckerdurchbruches


(57) Die Erfindung betrifft eine EMV-Kontaktierung zwischen einem metallisch geschirmten Steckergehäuse (3) und einem Steckerdurchbruch (4, 4', 4'') in einer metallischen Wandung (1), welche zum Beispiel die Blende in einer PC-Baugruppenkarte sein kann.
Erfindungsgemäß sind an dem Steckerdurchbruch (4, 4', 4'') Spitzen (6, 11) ausgebildet, welche beim Einstecken des Stekkergehäuses (3 in den Steckerdurchbruch (4, 4', 4'') in das Steckergehäuse (3) eindringen und dieses somit kontaktieren.
Die Erfindung betrifft des weiteren einen Stanzstempel (9,12) und ein Verfahren zur Herstellung des Steckerdurchbruches.









Recherchenbericht