(19)
(11) EP 1 139 708 A3

(12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG

(88) Veröffentlichungstag A3:
11.02.2004  Patentblatt  2004/07

(43) Veröffentlichungstag A2:
04.10.2001  Patentblatt  2001/40

(21) Anmeldenummer: 00121957.5

(22) Anmeldetag:  09.10.2000
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H05K 7/14
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL LT LV MK RO SI

(30) Priorität: 30.03.2000 JP 2000094517

(71) Anmelder: MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA
Tokyo 100-8310 (JP)

(72) Erfinder:
  • Tabuchi, Hiroshi
    Chiyoda-ku, Tokyo 100-8310 (JP)

(74) Vertreter: Popp, Eugen, Dr. et al
MEISSNER, BOLTE & PARTNER Postfach 86 06 24
81633 München
81633 München (DE)

   


(54) Substrate mounting apparatus


(57) There are provided an electronic circuit unit frame 1, an upper guide rail 6 having an upper guide groove 6a and supported vertically movably on an upper face portion of the electronic circuit unit frame 1, a lower guide rail 7 having a lower guide groove portion 7a and fixed to a bottom face portion of the electronic circuit unit frame 1 with a predetermined space F formed together with the upper guide rail 6, and space holding means 9 formed integrally with the upper and lower guide rails 6 and 7 for holding the predetermined space F.






Recherchenbericht