(19)
(11) EP 1 145 303 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
17.10.2001  Patentblatt  2001/42

(21) Anmeldenummer: 99961050.4

(22) Anmeldetag:  02.12.1999
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01L 21/66, G01N 21/47
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP9909/410
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 0035/002 (15.06.2000 Gazette  2000/24)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE

(30) Priorität: 04.12.1998 DE 19855983
17.05.1999 DE 19922614

(71) Anmelder:
  • Semiconductor 300 GmbH & Co. KG
    01099 Dresden (DE)
  • Fraunhofer-Gesellschaft zurFörderung der angewandten Forschung e.V.
    80636 München (DE)

(72) Erfinder:
  • BENESCH, Norbert
    D-90411 Nuernberg (DE)
  • SCHNEIDER, Claus
    D-91088 Bubenreuth (DE)
  • PFITZNER, Lothar
    D-91054 Erlangen (DE)

(74) Vertreter: Epping, Wilhelm, Dipl.-Ing. 
Epping Hermann & FischerRidlerstrasse 55
80339 München
80339 München (DE)

   


(54) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR OPTISCHEN KONTROLLE VON FERTIGUNGSPROZESSEN FEINSTRUKTURIERTER OBERFLÄCHEN IN DER HALBLEITERFERTIGUNG