(19)
(11) EP 1 153 421 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
14.11.2001  Patentblatt  2001/46

(21) Anmeldenummer: 99904791.3

(22) Anmeldetag:  18.01.1999
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7H01L 21/00
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP9900/252
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 0042/637 (20.07.2000 Gazette  2000/29)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT CH DE FR GB IT LI NL

(71) Anmelder: Kunze-Concewitz, Horst
75446 Wiernsheim (DE)

(72) Erfinder:
  • Kunze-Concewitz, Horst
    75446 Wiernsheim (DE)

(74) Vertreter: Dreiss, Fuhlendorf, Steimle & Becker 
PatentanwältePostfach 10 37 62
70032 Stuttgart
70032 Stuttgart (DE)

   


(54) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM BEHANDELN VON FLÄCHIGEN SUBSTRATEN, INSBESONDERE SILIZIUM-SCHEIBEN (WAFER) ZUR HERSTELLUNG MIKROELEKTRONISCHER BAUELEMENTE