(19)
(11) EP 1 155 449 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
21.11.2001  Patentblatt  2001/47

(21) Anmeldenummer: 00912347.2

(22) Anmeldetag:  03.02.2000
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01L 23/498, H01L 23/13
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE0000/328
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 0048/249 (17.08.2000 Gazette  2000/33)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE

(30) Priorität: 08.02.1999 DE 19905055

(71) Anmelder: Infineon Technologies AG
81669 München (DE)

(72) Erfinder:
  • ERNST, Georg
    D-93107 Thalmassing (DE)
  • ZEILER, Thomas
    D-93049 Regensburg (DE)

(74) Vertreter: Hanke, Hilmar, Dipl.-Ing. 
Leopoldstrasse 77
80802 München
80802 München (DE)

   


(54) HALBLEITERBAUELEMENT MIT EINEM CHIPTRÄGER MIT ÖFFNUNGEN ZUR KONTAKTIERUNG DURCH EINE METALLFOLIE