[0001] Die Erfindung betrifft einen Leiterplattensteckverbinder mit einem Isoliergehäuse
und darin angeordneten, vorzugsweise abgewinkelten Kontaktelementen, die eine Steckseite,
einen Verbindungsbereich und eine Anschlußseite mit Kontaktenden zur Montage auf einer
Leiterplatte aufweisen.
[0002] In einen derartigen Leiterplattensteckverbinder, der als Feder- oder Messerleiste
ausgebildet sein kann, kann ein komplementärer Steckverbinder zur Herstellung einer
mehrpoligen Steckverbindung eingesteckt werden. Die im Isoliergehäuse im Steckbereich
in Reihen und Spalten angeordneten Kontaktelemente weisen Kontakte auf, die bei einer
Federleiste als Kontaktfedern oder bei einer Messerleiste als Kontaktmesser ausgebildet
und zur Bewerkstelligung des Kontaktes mit den entsprechenden Kontaktmessern bzw.
Kontaktfedern des komplementären Steckverbinders versehen sind.
[0003] Auf einer anderen Seite des Isoliergehäuses sind mit den jeweiligen Kontaktelementen
verbundene Kontaktenden ausgebildet, die beispielsweise mit Anschlüssen einer Leiterplatte
verbunden werden können. Dabei sind die Kontaktenden rechtwinklig zur Steckrichtung
des Steckverbinders angeordnet.
[0004] Üblicherweise werden die Kontaktenden mit Leiterbahnen der Leiterplatte verlötet.
Problematisch dabei ist, daß alle Kontaktenden auf der Anschlußseite möglichst gleichmäßig
erwärmt werden müssen, um an allen Kontaktenden eine Lötstelle mit gleichmäßig hoher
Qualität zu erhalten.
[0005] Aus der DE 199 49 160 A1 ist ein elektrischer Steckverbinder zur Kontaktierung von
Leiterbahnen auf einer Leiterplatte bekannt, der ein Gehäuse mit einer Stirnseite
und einer gegenüber liegenden Rückseite aufweist. In dem Gehäuse sind Kontaktkammern
in Reihen und Spalten angeordnet, in denen abgewinkelte elektrische Kontakte zum Kontaktieren
eines komplementären Steckverbinders sowie mit einem Verbindungsabschnitt zumindest
bereichsweise außerhalb des Gehäuses und mit einem verlötbaren Anschlußabschnitt zur
Kontaktierung und Verlötung auf einer Leiterbahn vorgesehen sind, wobei die Leiterplatte
von zwei Seiten kontaktiert wird.
[0006] Aus der DE 195 17 977 C2 ist ein elektronisches Bauteil für die Oberflächenmontage
auf einer Leiterplatte bekannt, bei dem in einem isolierendes Trägerelement Leiterelemente
aus elektrisch leitendem Material gehalten sind, wobei in dem Trägerelement mindestens
ein Fenster vorgesehen ist, durch das den Kontaktbereich aufheizende Energie einstrahlbar
ist.
[0007] Aus der US 5 115 964 A ist eine Lötverbindung zwischen einem flexiblen Schaltungsträger
und einem elektronischen Bauteil bekannt. Um eine Lötung der an der Unterseite des
Schaltungsträgers vorgesehenen Leiterbahnen mit den Lötanschlüssen des elektronischen
Bauteiles zu gewährleisten, sind in der dielektrischen Trägerschicht des Schaltungsträgers
Öffnungen vorgesehen, so dass ein zur Lötung verwendetes Heizgas die Leiterbahnen
erwärmt und eine elektrische Verbindung mit den darunter angeordneten Lötanschlüssen
erfolgt.
[0008] Weiterhin ist bekannt, die Kontaktelemente bei Leiterplattensteckverbindern bis auf
die herausragenden Kontaktenden komplett gekapselt in einem isolierenden Gehäuse anzuordnen.
Dies stellt insbesondere bei Steckverbindern, die mittels Handhabungsrobotern auf
einer Leiterplatte positioniert werden, hohe Anforderungen hinsichtlich der Positionsgenauigkeit
der zu fügenden Anschlüsse dar. Dies wird erreicht, indem das Gehäuse eines Steckverbinders
exakt gefertigt und montiert ist und die herausragenden Kontaktenden möglichst kurz
gehalten werden, um ein Verbiegen derselben zu vermeiden. Das bedeutet, dass die Kontaktenden
möglichst weit von einem isolierenden Gehäuse umgeben sind. Insofern werden z.B. die
um insgesamt 90° gebogenen Kontaktenden der Kontaktelemente zur Leiterplatte hin weitestgehend
von entsprechend geformten Gehäuseteilen eines Isoliergehäuses umschlossen. Dies kann
z. B. mittels in Segmenten eingefügter oder auch vergossener einzelner Kontaktelemente
geschehen, die wiederum in einem Trägergehäuse als Leiterplattensteckverbinder zusammengefaßt
sind.
[0009] Bei einer gleichzeitigen Verlötung von auf einer Leiterplatte angeordneten Bauteilen
und Steckverbindern, die in einem Heizofen erwärmt werden, in welchem ein erhitzter
Luft- oder Gasstrom als Energieträger eine als Lötmittel verwendete Lotpaste aufheizt,
besteht die Gefahr, dass auf Grund der gekapselten und damit letztlich auch wärmeabschirmenden
Bauweise bei derartigen Leiterplattensteckverbindern nicht alle Lötenden der Kontaktelemente
rechtzeitig, d.h. zeitgleich mit den anderen Bauteilen der Leiterplatte die notwendige
Löttemperatur zur Erzielung einer optimale Lötstelle erreichen. Das kann bei einer
zu langen Verweildauer im Heizofen zu einer Überhitzung und damit zu einer Zerstörung
der übrigen Bauteile führen oder bei einer zu kurzen Verweildauer zu fehlerhaften
Lötstellen.
[0010] Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, einen Leiterplattensteckverbinder
der eingangs genannten Art dahingehend auszubilden, dass alle Lötenden der Kontaktelemente
zum Zwecke des Verlötens mit einer Leiterplatte gleichmäßig und ohne Zeitverlust ausreichend
mit Wärmeenergie versorgt werden.
[0011] Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, dass ein Kanal ausgebildet ist, der mit den Verbindungsbereichen
der Kontaktelemente in Berührung steht. Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen
insbesondere darin, daß auch bei einer größeren Anzahl von in Reihen übereinander
angeordneten Kontaktelemente das Heizgas mittels des Kanals durch das Innere des Steckverbinders
hindurchströmen kann, so daß die innenliegenden Verbindungsbereiche der Kontaktelemente
schnell erwärmt werden können. Aufgrund der hohen thermischen Leitfähigkeit der aus
Metall bestehenden Kontaktelemente werden auf diese Weise auch die Kontaktenden schnell
erwärmt, so daß eine gleichmäßige Lötung erhalten wird.
[0012] Die Verbindungsbereiche der Kontaktelemente können in den Kanal hineinragen oder
an diesen angrenzen. Wichtig ist in jedem Fall, daß eine gute Wärmeübertragung von
dem durch den Kanal strömenden Medium zu den Verbindungsbereichen erhalten wird.
[0013] Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist vorgesehen, dass der Kanal
aus einem sich etwa senkrecht zur Leiterplatte erstreckenden ersten Teilkanal und
einem sich etwa parallel zur Leiterplatte erstreckenden zweiten Teilkanal gebildet
ist. Der erste Teilkanal kann durch eine sich etwa senkrecht zur Leiterplatte erstreckende
Ausnehmung gebildet sein, die in Segmenten vorgesehen sind, in denen die Kontaktelemente
aufgenommen sind. Der zweite Teilkanal kann durch einen Abstand zwischen der Oberfläche
der Leiterplatte und Zwischenwände einer Segmenthalterung gebildet ist, die zur Halterung
von Segmenten dient, in denen die Kontaktelemente aufgenommen sind. Dabei kann sich
der Abstand zwischen den Zwischenwänden der Segmenthalterung und der Oberfläche der
Leiterplatte entlang der Zwischenwand ändern. Die Verwendung von zwei zueinander senkrechten
Teilkanälen ermöglicht, die Leiterplatte ohne eine Öffnung auszuführen, die mit dem
senkrechte zur Leiterplatte verlaufenden Kanal ausgerichtet ist. Somit muß die Leiterplatte
nicht an den Steckverbinder angepaßt werden, was vorteilhaft ist. Der sich senkrecht
zur Leiterplatte erstrekkende Teilkanal unterstützt durch einen Kamineffekt die Zirkulation
des heißen Gases durch den Kanal.
[0014] Gemäß der bevorzugten Ausführungsform ist eine zweiter, etwa senkrecht zur Leiterplatte
verlaufender Kanal im steckseitigen Bereich der Kontaktelemente im Isoliergehäuse
vorgesehen ist. Auf diese Weise wird eine Erwärmung der zentral innenliegenden Kontaktelemente
erhalten.
[0015] Ein weiterer Vorteil ergibt sich aus entsprechend ausgebildeten Kontaktenden der
Kontaktelemente, so dass bei sonst baugleichem Gehäuse auch Kontaktelemente mit Kontaktenden
zum Einpressen einsetzbar sind. Dies ist insofern vorteilhaft, als dass der gewinkelte
Leiterplattensteckverbinder, der für eine SMD-Lötung vorgesehen ist, auch mit einem
einfachen, flach ausgebildeten Werkzeug in Bohrungen einer Leiterplatte einpreßbar
ist.
[0016] Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
[0017] Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt und wird im
folgenden näher erläutert. Es zeigen:
- Fig. 1
- eine Schnittdarstellung durch einen Leiterplattensteckverbinder mit zwei Kanälen,
- Fig. 2
- eine isometrische Darstellung eines komplett montierten Leiterplattensteckverbinders,
- Fig. 3a
- eine isometrische Darstellung eines Trägerkörpers mit dem Steckgesicht des Leiterplattensteckverbinders,
- Fig. 3b
- eine isometrische Darstellung des Trägerkörpers um 180° gedreht,
- Fig. 4a
- eine isometrische Darstellung eines Segmentes,
- Fig. 4b
- eine isometrische Darstellung eines Segmentes mit einer Ausnehmung zur Kanalbildung,
- Fig. 5a
- eine isometrische Darstellung der Segmenthalterung, und
- Fig. 5b
- eine Seitenansicht einer Zwischenwand der Segmenthalterung.
[0018] In der Fig. 1 ist in einem Querschnitt ein auf einer Leiterplatte 9 angeordneter
Leiterplattensteckverbinder gezeigt, der Kontaktelemente 40 aufweist, die hier jeweils
einen Federkontakt 41, ein als Lötende ausgebildetes Kontaktende 43 und einen Verbindungsbereich
44 aufweist, der den Federkontakt mit dem Kontaktende verbindet. Das Kontaktende 43
taucht hier ein eine Bohrung auf der Leiterplatte 9 ein.
[0019] Dabei ist der vordere Teil des gewinkelt ausgeführten Leiterplattensteckverbinders
1 mit dem Steckgesicht 11 vor der Leiterplatte angeordnet, wobei mindestens das untere
Kontaktelement 45 mit seinem als Buchse ausgebildeten Federkontakt 41 unterhalb der
Leiterplatte 9 angeordnet ist.
[0020] Im Leiterplattensteckverbinder sind in diesem Beispiel zwei voneinander unabhängige
Kanäle vorgesehen, nämlich ein erster Kanal 6 und ein zweiter Kanal 5, die hier durch
Pfeile symbolisiert sind. Diese Pfeile stellen die durch die Kanäle zirkulierende
Warmluft dar, die unmittelbar an den freiliegenden Verbindungsbereichen 44 der Kontaktelemente
40 vorbeistreichen kann.
[0021] Der zweite Kanal 5 ist im vorderen Steckbereich des Leiterplattensteckverbinders
senkrecht zur Steckrichtung und senkrecht zur Leiterplatte 9 angeordnet. Er ist als
rechteckiger Hohlraum ausgebildet und oberhalb und unterhalb des Trägerkörpers 10
durch entsprechende Öffnungen 13, 16 in der Außenwandung frei zugänglich.
[0022] Dabei ist die Lage des Kanals 5 so gewählt, dass die Wurzel 42 der Kontaktfeder 41
im heißen Gasstrom liegt, wobei neben den anderen Kontaktelementen speziell das unterste
Kontaktelement 45 aufgewärmt wird.
[0023] Der erste Kanal 6 ist gebildet aus einem ersten Teilkanal 7, der sich senkrecht zur
Leiterplatte 9 erstreckt, und durch einen zweiten Teilkanal 8, der sich parallel zur
Leiterplatte erstreckt. Auch hier sind die beiden Teilkanäle wieder durch die Pfeile
symbolisiert, mit denen der Gasstrom durch die Kanäle dargestellt ist.
[0024] Der Teilkanal 8 ist begrenzt zum einen durch die Leiterplatte und zum anderen durch
eine von der Leiterplatte 9 beabstandete und leicht geneigt verlaufende Unterkante
23 von kammähnlich ausgeführten Zwischenwänden 21 einer Segmenthalterung 20 (siehe
auch Fig. 5b). Der sich senkrecht daran anschließende Teilkanal 7 wird durch eine
Ausnehmung 31 in einem Segment 30 und die sich schlüssig an das Segment angrenzende
Zwischenwand 21 der Segmenthalterung 20 gebildet. Das Segment nimmt ein Kontaktelement
in einer Aufnahme 32 auf.
[0025] Die Fig. 2 zeigt eine isometrische Darstellung eines kompletten Leiterplattensteckverbinders
mit dem zweiten Kanal 5 und dem aus der Kombination der Teilkanäle 7, 8 gebildeten
ersten Kanal 6.
[0026] Der Leiterplattensteckverbinder wird aus den Teilen des Trägerkörpers 10, der Segmenthalterung
20 und den eingefügten Segmenten 30 gebildet, wobei die Montage des Leiterplattensteckverbinders
mit dem Einlegen der Kontaktelemente 40 in die Aufnahmen 32 der Segmente 30 beginnt.
Darauf folgt das Einsetzen der Segmente 30 zwischen die Führungsschienen 17 innerhalb
der Aufnahmeöffnung im Trägerkörper 10 sowie dem abschließenden Einschieben der Segmenthalterung
20, in die noch offenen Zwischenräume zwischen den Segmenten 30.
[0027] In der Fig. 3a ist zunächst der Trägerkörper 10 des Leiterplattensteckverbinders
mit dem Steckgesicht 11 und der symmetrischen Anordnung der in Reihen und Spalten
gegliederten Einführtricher für die Stiftkontakte eines Gegensteckers dargestellt.
[0028] Weiterhin sind in der Abdeckung 12 die Öffnungen 13, 14 als Auslass für die Kanäle
5, 6 zu erkennen, sowie die Verrastungsöffnungen 15, in die die Rastzungen 24 der
Segmenthalterung 20 eingreifen, wenn die Segmenthalterung 20 formschlüssig auf den
Trägerkörper 10 aufgeschoben ist.
[0029] In der Fig. 3b ist der Trägerkörper von seiner Innenseite dargestellt, so dass die
in Fig. 2 bereits erwähnten Führungsschienen 17 als trennende Führungen zu erkennen
sind, zwischen denen die einzelnen Segmente eingefügt werden. Weiterhin sind noch
die Öffnungen 16 der Kanäle 5 an der Bodenseite im vorderen Steckbereich zu erkennen.
[0030] Die Fig. 4a zeigt in einer isometrische Darstellung ein Segment 30 des Leiterplattensteckverbinders
mit den eingeformten Aufnahmen 32 in unterschiedlichen Ausführungen, abhängig von
den Abmessungen des darin einzulegenden Kontaktelementes 40. In die Aussparung 33
schiebt sich bei der Montage des Leiterplattensteckverbinders die Rastnase 22 der
Segmenthalterung 20 ein und fixiert damit die Segmente 30 im Trägerkörper 10.
[0031] In der Fig. 4b ist die Rückseite des Segmentes 30 aus Fig. 4a ebenfalls in isometrische
Darstellung wiedergegeben und zeigt die eingeformte Ausnehmung 31, die beim Zusammenbau
des Steckverbinders mit einer angrenzenden Zwischenwand 21 der Segmenthalterung 20
den Teilkanal 7 bildet.
[0032] Bei der Montage des Leiterplattensteckverbinders werden zunächst die einzelnen Segmente
30 mit bereits eingelegten Kontaktelementen 40 zwischen dazu vorgesehene Führungsschienen
17 an der Innenseite der Abdeckung 12 des Trägerkörpers 10 eingeschoben, so dass zunächst
eine einseitige Halterung der Segmente 30 gegeben ist. Mittels der Rastnasen 22 an
der Rückwand der Segmenthalterung 20, die in die Aussparung 33 der Segmente 30 eingreifen,
wird eine endgültige Halterung der Segmente im Steckverbinder erreicht.
[0033] Fig. 5a zeigt in einer isometrische Darstellung die Segmenthalterung 20 für die einzelnen
Segmente 30. Die Segmenthalterung 20 ist als kammähnliches Gebilde mit mehreren Zwischenwänden
21 ausgebildet, die an einer Rückwand angeformt sind. Zwischen den beidseitig glatten
Zwischenwänden 21 werden die Segmente 30 bei der kompletten Montage des Steckverbinders
formschlüssig im Trägerkörper 10 fixiert.
[0034] Die an einigen Zwischenwänden vorgesehenen federnden Rastzungen 24 verrasten bei
der Montage in den Verrastungsöffnungen 15 in der Abdeckung 12 des Trägerkörpers 10
und verhindern zusammen mit den Rastnasen 22 der Segmenthalterung, die in die Aussparungen
33 der Segmente eingefügt werden, ein Auseinanderfallen des Steckverbinders.
[0035] In der Fig. 5b ist in einer Seitenansicht eine Zwischenwand 21 der Segmenthalterung
20 gezeigt. In diesem Beispiel ist eine schräg verlaufende Unterkante 23 zu erkennen.
Diese Unterkante 23 bildet nach der Montage des Steckverbinders auf der Leiterplatte
9 und zusammen mit der Leiterplatte den horizontal verlaufenden Teilkanal 8.
[0036] In einer Variante kann ein derartig ausgeführter Steckverbinder auch in einer geraden
Ausführung mit Kanälen versehen sein, durch die ein heißes Gas strömt.
1. Leiterplattensteckverbinder mit einem Isoliergehäuse (1) und darin angeordneten, vorzugsweise
abgewinkelten Kontaktelementen (40), die eine Steckseite (41), einen Verbindungsbereich
(44) und eine Anschlußseite mit Kontaktenden (43) zur Montage auf einer Leiterplatte
(9) aufweisen, dadurch gekennzeichnet, dass ein Kanal (6) ausgebildet ist, der mit den Verbindungsbereichen (44) der Kontaktelemente
(40) in Berührung steht.
2. Leiterplattensteckverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungsbereiche (44) der Kontaktelemente (40) in den Kanal (6) hineinragen.
3. Leiterplattensteckverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungsbereiche (44) der Kontaktelemente (40) an den Kanal (6) angrenzen.
4. Leiterplattensteckverbinder nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Kanal (6) aus einem sich etwa senkrecht zur Leiterplatte erstreckenden ersten
Teilkanal (7) und einem sich etwa parallel zur Leiterplatte erstreckenden zweiten
Teilkanal (8) gebildet ist.
5. Leiterplattensteckverbinder nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Teilkanal (7) durch eine sich etwa senkrecht zur Leiterplatte erstreckende
Ausnehmung (31) gebildet ist, die in Segmenten (30) vorgesehen sind, in denen die
Kontaktelemente (40) aufgenommen sind.
6. Leiterplattensteckverbinder nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Teilkanal (8) durch einen Abstand zwischen der Oberfläche der Leiterplatte
(9) und Zwischenwänden (21) einer Segmenthalterung (20) gebildet ist, die zur Halterung
von Segmenten (30) dient, in denen die Kontaktelemente (40) aufgenommen sind.
7. Leiterplattensteckverbinder nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand der Zwischenwände (21) der Segmenthalterung (20) von der Oberfläche der
Leiterplatte (9), bezogen auf die Länge der Zwischenwand, unterschiedliche Werte aufweist.
8. Leiterplattensteckverbinder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein zweiter, etwa senkrecht zur Leiterplatte verlaufender Kanal (5) im steckseitigen
Bereich der Kontaktelemente (40) im Isoliergehäuse (1) vorgesehen ist.
9. Leiterplattensteckverbinder nach Anspruch 4 und Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Kanal (5) sich zwischen Öffnungen (13, 16) im Trägerkörper (10) erstreckt
und dass der Teilkanal (7) in einer Öffnung (14) in einer Abdeckung (12) des Trägerkörpers
(10) mündet.
10. Leiterplattensteckverbinder nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Isoliergehäuse (1) des Leiterplattensteckverbinders aus einem Trägerkörper (10),
einer Segmenthalterung (20) und darin gehaltenen, einzelnen Segmenten (30) in denen
die Kontaktelemente (40) geführt sind, zusammengefügt ist.
11. Leiterplattensteckverbinder nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktenden (43) der Kontaktelemente (40) als Lötenden ausgebildet sind.
12. Leiterplattensteckverbinder nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktenden (43) der Kontaktelemente (40) als Einpreßenden ausgebildet sind.