(19)
(11) EP 1 166 345 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
02.01.2002  Patentblatt  2002/01

(21) Anmeldenummer: 00930977.4

(22) Anmeldetag:  10.03.2000
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7H01L 21/3213, H01L 21/02
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE0000/786
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 0054/318 (14.09.2000 Gazette  2000/37)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE

(30) Priorität: 12.03.1999 DE 19911150

(71) Anmelder: Infineon Technologies AG
81669 München (DE)

(72) Erfinder:
  • WENDT, Hermann
    D-85630 Grasbrunn (DE)
  • FRITSCH, Elke
    D-81737 München (DE)
  • STENGL, Reinhard
    D-86391 Stadtbergen (DE)
  • HOENLEIN, Wolfgang
    D-82008 Unterhaching (DE)
  • SCHWARZL, Siegfried
    D-85579 Neubiberg (DE)
  • BEITEL, Gerhard
    D-80335 München (DE)

(74) Vertreter: Viering, Jentschura & Partner 
Postfach 22 14 43
80504 München
80504 München (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER MIKROELEKTRONISCHEN STRUKTUR