NOUVEAU DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR COMBINANT LES AVANTAGES DES ARCHITECTURES MASSIVE ET SOI, ET PROCEDE DE FABRICATION - Patent 1166362

(19)

(11)

EP 1 166 362 A1

(12)

(43)	Date de publication:
	02.01.2002 Bulletin 2002/01

(21)	Numéro de dépôt: 00910964.6

(22)	Date de dépôt: 16.03.2000

(51)	Int. Cl.⁷: H01L 29/10, H01L 21/336

(86)	Numéro de dépôt:
	PCT/FR0000/641

(87)	Numéro de publication internationale:
	WO 0057/480 (28.09.2000 Gazette 2000/39)

(84)	Etats contractants désignés:
	AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE

(30)

Priorité:

19.03.1999 FR 9903470

(71)	Demandeur: FRANCE TELECOM
	75015 Paris (FR)

(72)	Inventeurs:
	Jurczak, Malgorzata 38000 Grenoble (FR) Skotnicki, Thomas 38920 Crolles Montfort (FR)

(74)	Mandataire: Casalonga, Axel et al
	BUREAU D.A. CASALONGA - JOSSE Morassistrasse 8 80469 München 80469 München (DE)

(54)	NOUVEAU DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR COMBINANT LES AVANTAGES DES ARCHITECTURES MASSIVE ET SOI, ET PROCEDE DE FABRICATION