| (19) |
 |
|
(11) |
EP 1 166 891 A3 |
| (12) |
EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG |
| (88) |
Veröffentlichungstag A3: |
|
12.11.2003 Patentblatt 2003/46 |
| (43) |
Veröffentlichungstag A2: |
|
02.01.2002 Patentblatt 2002/01 |
| (22) |
Anmeldetag: 16.05.2001 |
|
| (51) |
Internationale Patentklassifikation (IPC)7: B05D 1/04 |
|
| (84) |
Benannte Vertragsstaaten: |
|
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR |
|
Benannte Erstreckungsstaaten: |
|
AL LT LV MK RO SI |
| (30) |
Priorität: |
01.07.2000 DE 10032075
|
| (71) |
Anmelder: Degussa AG |
|
40474 Düsseldorf (DE) |
|
| (72) |
Erfinder: |
|
- Simon, Ulrich
44625 Herne (DE)
- Losensky, Hans-Willi, Dr.
45770 Marl (DE)
- Waterkamp, Paul-Ludwig
45657 Recklinghausen (DE)
|
|
| |
|
| (54) |
Elektrostatische Beschichtung von Formteilen mit thermoplastischen und vernetzbaren
Copolyamidschmelzklebern |
(57) Es wird ein Verfahren beschrieben, das die Beschichtung von nicht leitenden Formteilen
mit thermoplastischen oder vernetzbaren Copolyamidschmelzklebern elektrostatisch ermöglicht.