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<ep-patent-document id="EP1166891A3" country="EP" dtd-version="ep-patent-document-v1-4.dtd" doc-number="1166891" date-publ="20031112" file="01111810.6" lang="de" kind="A3" status="n"><SDOBI lang="de"><B000><eptags><B001EP>ATBECHDEDKESFRGBGRITLILUNLSEMCPTIESILTLVFIROMKCYALTR............................</B001EP><B005EP>J</B005EP><B007EP>DIM350 (Ver 2.1 Jan 2001)  1620000/0</B007EP></eptags></B000><B100><B110>1166891</B110><B120><B121>EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG</B121></B120><B130>A3</B130><B140><date>20031112</date></B140><B190>EP</B190></B100><B200><B210>01111810.6</B210><B220><date>20010516</date></B220><B240><B241><date>20010516</date></B241></B240><B250>De</B250><B251EP>De</B251EP><B260>De</B260></B200><B300><B310>10032075</B310><B320><date>20000701</date></B320><B330><ctry>DE</ctry></B330></B300><B400><B405><date>20031112</date><bnum>200346</bnum></B405><B430><date>20020102</date><bnum>200201</bnum></B430></B400><B500><B510><B516>7</B516><B511> 7B 05D   1/04   A</B511></B510><B540><B541>de</B541><B542>Elektrostatische Beschichtung von Formteilen mit thermoplastischen und vernetzbaren Copolyamidschmelzklebern</B542><B541>en</B541><B542>Electrostatic coating of molded pieces with thermoplastic and crosslinkable copolyamide hot-melt adhesives</B542><B541>fr</B541><B542>Revêtement électrostatique de pièces moulées avec des colles thermofusibles, thermoplastiques et réticulables à base de copolyamide</B542></B540></B500><B700><B710><B711><snm>Degussa AG</snm><iid>03258322</iid><irf>O.Z. 5607</irf><adr><str>Bennigsenplatz 1</str><city>40474 Düsseldorf</city><ctry>DE</ctry></adr></B711></B710><B720><B721><snm>Simon, Ulrich</snm><adr><str>Feldkampstrasse 85</str><city>44625 Herne</city><ctry>DE</ctry></adr></B721><B721><snm>Losensky, Hans-Willi, Dr.</snm><adr><str>Brandenburgische Strasse 19</str><city>45770 Marl</city><ctry>DE</ctry></adr></B721><B721><snm>Waterkamp, Paul-Ludwig</snm><adr><str>Reitzensteinstrasse 18</str><city>45657 Recklinghausen</city><ctry>DE</ctry></adr></B721></B720></B700><B800><B840><ctry>AT</ctry><ctry>BE</ctry><ctry>CH</ctry><ctry>CY</ctry><ctry>DE</ctry><ctry>DK</ctry><ctry>ES</ctry><ctry>FI</ctry><ctry>FR</ctry><ctry>GB</ctry><ctry>GR</ctry><ctry>IE</ctry><ctry>IT</ctry><ctry>LI</ctry><ctry>LU</ctry><ctry>MC</ctry><ctry>NL</ctry><ctry>PT</ctry><ctry>SE</ctry><ctry>TR</ctry></B840><B844EP><B845EP><ctry>AL</ctry></B845EP><B845EP><ctry>LT</ctry></B845EP><B845EP><ctry>LV</ctry></B845EP><B845EP><ctry>MK</ctry></B845EP><B845EP><ctry>RO</ctry></B845EP><B845EP><ctry>SI</ctry></B845EP></B844EP><B880><date>20031112</date><bnum>200346</bnum></B880></B800></SDOBI><abstract id="abst" lang="de"><p id="p0001" num="0001">Es wird ein Verfahren beschrieben, das die Beschichtung von nicht leitenden Formteilen mit thermoplastischen oder vernetzbaren Copolyamidschmelzklebern elektrostatisch ermöglicht.</p></abstract><search-report-data id="srep" lang="de" srep-office="EP" date-produced=""><doc-page id="srep0001" file="90000001.TIF" he="231" wi="155" type="tif"/><doc-page id="srep0002" file="90010001.TIF" he="232" wi="157" type="tif"/></search-report-data></ep-patent-document>
