Für die Übertragung großer Datenmengen in einem durch Steckverbinder verbundenen elektrischen System, wird eine Leiterplattensteckverbindung vorgeschlagen, deren Steckverbinder einen zusätzlichen, zweiten Steckbereich aufweisen. Der zweite Steckbereich ist dabei oberhalb des bereits vorhanden Steckbereiches an den jeweiligen Steckverbinder angefügt, so dass der eigentliche Steckvorgang zwischen zwei Leiterplattensteckverbindern wie bisher abläuft.

Die Verbindung zwischen den beiden zusätzlichen Steckbereichen erfolgt mittels einer Leiterfolie, die zumindest auf einer Verbindungsseite einen direkten Kontakt zu Leiterbahnen einer Leiterplatte und auf der anderen Verbindungseite einen direkten Kontakt zu elektrischen Kontakten des zweiten Steckbereiches aufweist.