(19)
(11) EP 1 177 576 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
26.07.2001

(43) Veröffentlichungstag:
06.02.2002  Patentblatt  2002/06

(21) Anmeldenummer: 00926684.2

(22) Anmeldetag:  16.03.2000
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7H01L 21/76
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE0000/812
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 0060/670 (12.10.2000 Gazette  2000/41)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL LT LV MK RO SI

(30) Priorität: 31.03.1999 DE 19914803

(71) Anmelder: SiCED Electronics Development GmbH & Co KG
91052 Erlangen (DE)

(72) Erfinder:
  • WEIS, Benno
    D-91334 Hemhofen (DE)
  • PETERS, Dethard
    D-91315 Höchstadt (DE)
  • MITLEHNER, Heinz
    D-91080 Uttenreuth (DE)

(74) Vertreter: Zedlitz, Peter, Dipl.-Inf. et al
Patentanwalt, Postfach 22 13 17
80503 München
80503 München (DE)

   


(54) INTEGRIERTE HALBLEITERVORRICHTUNG MIT EINEM LATERALEN LEISTUNGSELEMENT