(19)
(11) EP 1 186 035 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
13.03.2002  Patentblatt  2002/11

(21) Anmeldenummer: 00934894.7

(22) Anmeldetag:  11.04.2000
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01L 23/485
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE0001/123
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 0079/589 (28.12.2000 Gazette  2000/52)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE

(30) Priorität: 17.06.1999 DE 19927750

(71) Anmelder: Infineon Technologies AG
81669 München (DE)

(72) Erfinder:
  • HEDLER, Harry
    D-93049 Regensburg (DE)
  • HAIMERL, Alfred
    D-93161 Sinzing (DE)

(74) Vertreter: Schweiger, Martin, Dipl.-Ing. 
Leopoldstrasse 77
80802 München
80802 München (DE)

   


(54) ELEKTRONISCHES BAUELEMENT MIT FLEXIBLEN KONTAKTIERUNGSSTELLEN UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES DERARTIGEN BAUELEMENTS