(19)
(11) EP 1 190 454 A1

(12)

(43) Date de publication:
27.03.2002  Bulletin  2002/13

(21) Numéro de dépôt: 00946029.6

(22) Date de dépôt:  28.06.2000
(51) Int. Cl.7: H01L 29/786, H01L 29/06, H01L 21/336
(86) Numéro de dépôt:
PCT/FR0001/798
(87) Numéro de publication internationale:
WO 0101/496 (04.01.2001 Gazette  2001/01)
(84) Etats contractants désignés:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE

(30) Priorité: 28.06.1999 FR 9908249

(71) Demandeur: FRANCE TELECOM
75015 Paris (FR)

(72) Inventeurs:
  • SKOTNICKI, Thomas
    F-38920 Crolles (FR)
  • JURCZAK, Malgorzata
    F-38000 Grenoble (FR)

(74) Mandataire: Casalonga, Axel et al
BUREAU D.A. CASALONGA - JOSSEMorassistrasse 8
80469 München
80469 München (DE)

   


(54) PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF SEMICONDUCTEUR COMPRENANT UN EMPILEMENT FORME ALTERNATIVEMENT DE COUCHES DE SILICIUM ET DE COUCHES DE MATERIAU DIELECTRIQUE