(19)
(11) EP 1 192 654 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
03.04.2002  Patentblatt  2002/14

(21) Anmeldenummer: 00954285.3

(22) Anmeldetag:  19.06.2000
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01L 21/60, H05K 3/32
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE0002/012
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 0103/175 (11.01.2001 Gazette  2001/02)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE

(30) Priorität: 30.06.1999 DE 19930189

(71) Anmelder: Siemens Dematic AG
90475 Nürnberg (DE)

(72) Erfinder:
  • HÜBNER, Holger
    D-85598 Baldham (DE)
  • KRIPESH, Vaidyanathan
    Chennai 600 083 (IN)

(74) Vertreter: Berg, Peter 
European Patent Attorney,Siemens AG,Postfach 22 16 34
80506 München
80506 München (DE)

   


(54) ELEKTRISCH-MECHANISCHE VERBINDUNG ZWISCHEN ELEKTRONISCHEN SCHALTUNGSSYSTEMEN UND SUBSTRATEN, SOWIE VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG