DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR COMBINANT LES AVANTAGES DES ARCHITECTURES MASSIVES ET SOI, ET PROCEDE DE FABRICATION - Patent 1218942

(19)

(11)

EP 1 218 942 A1

(12)

(43)	Date de publication:
	03.07.2002 Bulletin 2002/27

(21)	Numéro de dépôt: 00966241.2

(22)	Date de dépôt: 29.09.2000

(51)	Int. Cl.⁷: H01L 29/417, H01L 29/786, H01L 21/336

(86)	Numéro de dépôt:
	PCT/FR0002/710

(87)	Numéro de publication internationale:
	WO 0126/160 (12.04.2001 Gazette 2001/15)

(84)	Etats contractants désignés:
	AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE

(30)

Priorité:

01.10.1999 FR 9912308

(71)	Demandeur: FRANCE TELECOM
	75015 Paris (FR)

(72)	Inventeurs:
	BOIS, Daniel F-38330 Saint-Ismier (FR) SKOTNICKI, Thomas F-38920 Crolles Montfort (FR) JURCZAK, Malgorzata,3bis, rue Moyrand F-38100 Grenoble (FR)

(74)	Mandataire: Casalonga, Axel
	Bureau D.A. Casalonga-JossePaul-Heyse-Strasse 33 80336 Munich 80336 Munich (DE)

(54)	DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR COMBINANT LES AVANTAGES DES ARCHITECTURES MASSIVES ET SOI, ET PROCEDE DE FABRICATION