(19)
(11) EP 1 258 629 A3

(12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG

(88) Veröffentlichungstag A3:
10.03.2004  Patentblatt  2004/11

(43) Veröffentlichungstag A2:
20.11.2002  Patentblatt  2002/47

(21) Anmeldenummer: 02100470.0

(22) Anmeldetag:  10.05.2002
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7F02M 55/02, F02M 55/00, F02M 61/16, B21C 37/29
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL LT LV MK RO SI

(30) Priorität: 15.05.2001 DE 10123649

(71) Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • Hummel, Helmut
    92277, Hohenburg (DE)
  • Klesse, Christoph
    93086, Wörth/Donau (DE)
  • Kögel, Oliver
    93077, Bad Abbach (DE)
  • Taudt, Christian
    93059, Regensburg (DE)
  • Wirkowski, Michael
    93055, Regensburg (DE)
  • Zander, Eckbert
    93105, Tegernheim (DE)

   


(54) Verfahren zur Herstellung von Dichtungsbereichen für Bauteile von Speichereinspritzvorrichtungen sowie Bauteilen mit derartigem Dichtungsbereich


(57) Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Dichtungsbereichen (10) für Bauteile (1) von Speichereinspritzvorrichtungen. Das Verfahren umfasst den Schritt des Druckumformens des Dichtungsbereichs (10) mittels eines Stempels (12), um eine lokale, bleibende Festigkeitssteigerung am Dichtungsbereich (10) zu erzeugen. Weiterhin wird ein Bauteil mit einem derart hergestellten Dichtungsbereich (10) sowie eine Dichtungsanordnung zwischen dem Bauteil und einer Leitung bereitgestellt.







Recherchenbericht