(19)
(11) EP 1 259 986 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
20.06.2002

(43) Veröffentlichungstag:
27.11.2002  Patentblatt  2002/48

(21) Anmeldenummer: 01919152.7

(22) Anmeldetag:  02.03.2001
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01L 23/00
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE0100/778
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 0106/5601 (07.09.2001 Gazette  2001/36)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL LT LV MK RO SI

(30) Priorität: 03.03.2000 DE 10010461

(71) Anmelder: Infineon Technologies AG
81669 München (DE)

(72) Erfinder:
  • BAST, Ulrich
    81667 München (DE)
  • OECHSNER, Matthias
    81677 München (DE)
  • ERNST, Georg
    93107 Thalmassing (DE)
  • ZEILER, Thomas
    93049 Regensburg (DE)

(74) Vertreter: Schweiger, Martin 
Karl-Theodor-Strasse 69
80803 München
80803 München (DE)

   


(54) VORRICHTUNG ZUM VERPACKEN ELEKTRONISCHER BAUTEILE MITTELS SPRITZGUSSTECHNIK