(19)
(11) EP 1 261 077 A3

(12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG

(88) Veröffentlichungstag A3:
23.08.2006  Patentblatt  2006/34

(43) Veröffentlichungstag A2:
27.11.2002  Patentblatt  2002/48

(21) Anmeldenummer: 02006872.2

(22) Anmeldetag:  26.03.2002
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01R 13/648(2006.01)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL LT LV MK RO SI

(30) Priorität: 21.05.2001 DE 10124814

(71) Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • Duen, Martin
    85221 Dachau (DE)
  • Plabst, Roland
    82239 Alling (DE)

(74) Vertreter: Berg, Peter 
Siemens AG Postfach 22 16 34
80506 München
80506 München (DE)

   


(54) Vorrichtung zur Aufnahme einer Rückwandleiterplatte


(57) Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung (10) zur Aufnahme einer Leiterplatte (16), insbesondere einer eine Gehäuserückwand bildende Leiterplatte, in einem elektrische und/oder elektronische Baugruppen umfassenden Gehäuse, wobei die Vorrichtung (10) Kontaktmittel (17) zur Kontaktierung der Leiterplatte (16) mit dem Gehäuse aufweist. Die Erfindung sieht vor, daß als Kontaktmittel (17) in Richtung einer Schirmfläche der Leiterplatte federnd vorstehende Kontaktelemente vorgesehen sind, welche Kontaktelemente (17) jeweils einen zungenförmigen Abschnitt (17'') aufweisen, dessen freies Ende (17') derart gekrümmt ist, daß das Ende (17) aus der durch die Anlageseite definierten Ebene federnd vorsteht.







Recherchenbericht