(19)
(11)
EP 1 269 411 A1
(12)
(43)
Veröffentlichungstag:
02.01.2003
Patentblatt 2003/01
(21)
Anmeldenummer:
01931412.9
(22)
Anmeldetag:
04.04.2001
(51)
Internationale Patentklassifikation (IPC)
7
:
G06K
19/077
(86)
Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE0101/332
(87)
Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 0107/5788
(
11.10.2001
Gazette 2001/41)
(84)
Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR
(30)
Priorität:
04.04.2000
DE 10016715
(71)
Anmelder:
Infineon Technologies AG
81669 München (DE)
(72)
Erfinder:
HEINEMANN, Erik
93049 Regensburg (DE)
PÜSCHNER, Frank
93309 Kelheim (DE)
(74)
Vertreter:
Epping Hermann & Fischer
Ridlerstrasse 55
80339 München
80339 München (DE)
(54)
HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR LAMINIERTE CHIPKARTEN