(19)
(11) EP 1 269 411 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
02.01.2003  Patentblatt  2003/01

(21) Anmeldenummer: 01931412.9

(22) Anmeldetag:  04.04.2001
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7G06K 19/077
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE0101/332
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 0107/5788 (11.10.2001 Gazette  2001/41)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

(30) Priorität: 04.04.2000 DE 10016715

(71) Anmelder: Infineon Technologies AG
81669 München (DE)

(72) Erfinder:
  • HEINEMANN, Erik
    93049 Regensburg (DE)
  • PÜSCHNER, Frank
    93309 Kelheim (DE)

(74) Vertreter: Epping Hermann & Fischer 
Ridlerstrasse 55
80339 München
80339 München (DE)

   


(54) HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR LAMINIERTE CHIPKARTEN