(19)
(11) EP 1 269 539 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
02.01.2003  Patentblatt  2003/01

(21) Anmeldenummer: 01911410.7

(22) Anmeldetag:  31.01.2001
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01L 23/31
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE0100/386
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 0105/7924 (09.08.2001 Gazette  2001/32)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL LT LV MK RO SI

(30) Priorität: 02.02.2000 DE 10004410

(71) Anmelder: Infineon Technologies AG
81669 München (DE)

(72) Erfinder:
  • HAINZ, Helga
    93133 Burglengenfeld (DE)
  • PAULUS, Stefan
    93179 Zeitlarn (DE)
  • LEHNER, Rudolf
    93164 Laaber (DE)
  • AUBURGER, Albert
    D-93128 Regenstauf (DE)
  • LANG, Dietman
    D-93128 Regenstauf (DE)
  • PETZ, Martin
    D-85411 Eglhausen (DE)
  • WEBER, Michael
    D-84048 Mainburg (DE)

(74) Vertreter: Schweiger, Martin 
Karl-Theodor-Strasse 69
80803 München
80803 München (DE)

   


(54) HALBLEITERBAUELEMENT MIT AN DER UNTERSEITE BEFINDLICHEN KONTAKTEN UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG