ATBECHDEDKESFRGBGRITLILUNLSEMCPTIE......FI....CY..TR............................*XDIM350 (Ver 2.1 Jan 2001) 1100000/0 1710000/01272887A120030108EP01925307.92001032120020906DeDeDe1001825120000413DE20030108200302200301082003027 7G 02B 21/32 A 7G 01N 1/04 B 7G 01N 1/28 BdeVORRICHTUNG ZUM LASERSCHNEIDEN VON PRÄPARATEN UND MIKROSKOPenDEVICE FOR LASER CUTTING PREPARATIONS, AND A MICROSCOPEfrDISPOSITIF DE DECOUPAGE LASER DE PREPARATIONS, ET MICROSCOPELeica Microsystems Wetzlar GmbH01233355E 0469 EPPostfach 204035530 WetzlarDEGANSER, MichaelWacholderbusch 1135398 GiessenDEWEISS, AlbrechtSchillerstrasse 1835440 LindenDESTENZEL, RüdigerKurt-Schumacher-Strasse 1157271 HilchenbachDEReichert, Werner F., Dr.00079408Leica Microsystems AG,Konzernstelle Patente + Marken,Ernst-Leitz-Strasse 17-3735578 WetzlarDEATBECHCYDEDKESFIFRGBGRIEITLILUMCNLPTSETRDE010108220010321DeWO0107991120011025200143