(57) Die Erfindung betrifft einen Hohlleiter-Mikrostreifenleitungs-Übergang für elektromagnetische
Wellen im Mikrowellen- und Millimeterwellenbereich, umfassend
- eine aus einer ersten und mindestens einer zweiten dielektrischen Schicht (14) mit
dazwischen liegenden leitenden Schichten (13) aufgebauten Mehrlagenkeramik (6), wobei
die dielektrischen Schichten (14) eine low temperature co-fired ceramic umfassen,
- in den dielektrischen Schichten (14) ausgeführte Vias (11), die als eine oder mehrere
Viareihen (12) angeordnet, einen dielektrisch gefüllten Hohlleiter (15) bilden,
- eine leitfähige Beschichtung (2) auf der Oberseite (1) der ersten dielektrischen Schicht
(14), welche Aussparungen (4, 5) im Bereich der Öffnung des dielektrisch gefüllten
Hohlleiters (15) aufweist,
- eine Mikrostreifenleitung (3) auf der Oberseite (1) der ersten dielektrischen Schicht
(14).
Gemäß der Erfindung ist die Mikrostreifenleitung (3) in der Aussparung (4, 5) auf
der Oberseite (1) der ersten dielektrischen Schicht (14) derart angeordnet, dass in
der einen Aussparung (4) eine Koplanarleitung und in der anderen Aussparung (5) über
der Öffnung des dielektrisch gefüllten Hohlleiters (15) eine Schlitzleitung entsteht,
wobei eine elektromagnetische Welle von der Mikrostreifenleitung (3) über die Koplanarleitung
zur Schlitzleitung gelangt und von dort ohne Abstrahlung von Hochfrequenz in den dielektrisch
gefüllten Hohlleiter (15) einkoppelbar ist. Außerdem ist in einem Abstand (9) zwischen
0,02 mm und 1,0 mm, insbesondere 0,5 mm, unterhalb des in der Mehrlagenkeramik (6)
dielektrisch gefüllten Hohlleiters (15) eine Öffnung eines zweiten Hohlleiters (7)
angeordnet, wobei dieser zweite Hohlleiter (7) eine Chokestruktur aufweist.
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