(19)
(11) EP 1 276 587 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
22.01.2003  Patentblatt  2003/04

(21) Anmeldenummer: 00988633.4

(22) Anmeldetag:  21.11.2000
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: B23K 26/067, B23K 26/00
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE0004/097
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 0103/9920 (07.06.2001 Gazette  2001/23)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

(30) Priorität: 29.11.1999 US 167921 P

(71) Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • HIGGINS, Leo
    Austin, TX 78746 (US)
  • MAYER, Hans, Jürgen
    68519 Viernheim (DE)
  • ROELANTS, Eddy
    B-8000 Brügge (BE)
  • SCHREINER, Alex
    30518 Sugar Hill,GA (US)
  • WIGGERMANN, Udo
    F-67500 Marienthal (FR)

   


(54) VORRICHTUNG ZUM BEARBEITEN VON SUBSTRATEN UND VERFAHREN UNTER VERWENDUNG EINER SOLCHEN VORRICHTUNG