(19)
(11)
EP 1 292 975 A1
(12)
(43)
Date de publication:
19.03.2003
Bulletin 2003/12
(21)
Numéro de dépôt:
01945456.0
(22)
Date de dépôt:
15.06.2001
(51)
Int. Cl.
7
:
H01L
21/762
(86)
Numéro de dépôt:
PCT/FR0101/876
(87)
Numéro de publication internationale:
WO 0109/7282
(
20.12.2001
Gazette 2001/51)
(84)
Etats contractants désignés:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR
Etats d'extension désignés:
AL LT LV MK RO SI
(30)
Priorité:
16.06.2000
FR 0007755
(71)
Demandeur:
S.O.I.Tec Silicon on Insulator Technologies
38190 Bernin (FR)
(72)
Inventeur:
AUBERTON-HERVE, André
38120 St. Egreve (FR)
(74)
Mandataire:
Le Forestier, Eric et al
Cabinet Régimbeau20, rue de Chazelles
75847 Paris cedex 17
75847 Paris cedex 17 (FR)
(54)
PROCEDE DE FABRICATION DE SUBSTRATS ET SUBSTRATS OBTENUS PAR CE PROCEDE