[0001] Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung mit einer oder mehreren Durchflußreaktionskammern
zur Untersuchung einer oder mehrerer Proben auf einem Sensorchip.
[0002] Zur Zeit werden zum Binden von nachzuweisenden Probenbestandteilen an entsprechende
Sonden auf einem Sensorchip, z.B. zum Hybridisieren von Nukleinsäuresequenzen als
Sonden an ihre komplementären, nachzuweisenden Sequenzen, sog. »Seal-Frames« auf die
Sensorchips geklebt und dann nach dem Aufbringen der Probe mit einem Deckglas unter
Bildung einer Reaktionskammer verschlossen.
[0003] Weiterhin sind Sensorchips (z.B. auf der Grundlage von Glasobjektträgern) bekannt,
auf denen mit Hilfe einer hydrophoben Beschichtung (z.B. durch Silanisieren), die
dann mit einem Deckglas abgedeckt wird, eine Reaktionskammer gebildet wird.
[0004] Pastinen et al. (Genome Research, 10(7), 2000, S. 1031 ff.) beschreiben Glasobjektträger
mit 80 Primer-Microarrays, über denen 80 separate, miniaturisierte Reaktionskammern
aus konisch geformtem Silikonkautschuk gebildet werden, die jeweils am oberen Ende
eine Einlaßöffnung zur Einführung der Reaktionslösungen besitzen.
[0005] Sämtliche dieser bekannten Reaktionskammern für Sensorchips sind aber nicht für den
Durchflußbetrieb geeignet, d.h. kontinuierlich zu befüllen und zu entleeren, beispielsweise
zum Waschen. Bekannte Durchflußzellen dagegen sind geschlossene Systeme, in die keine
Sondenarrays gedruckt werden können.
[0006] Aufgabe der Erfindung ist daher die Schaffung einer Durchflußreaktionskammer für
Sensorchips, die leicht herzustellen und wiederzuverwenden ist und sich außerdem leicht
zu einer Vorrichtung mit mehreren derartigen Durchflußreaktionskammern kombinieren
läßt, so daß sich mehrere Proben gleichzeitig auf einem Sensorchip untersuchen lassen.
[0007] Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe gelöst durch eine Vorrichtung mit einer oder mehreren
Durchflußreaktionskammern zur Untersuchung einer oder mehrerer Proben auf einem Sensorchip
5, die aufweist:
(a) einen Sensorchip 5 mit einer der Anzahl der Proben entsprechenden Anzahl von darauf
angeordneten und räumlich voneinander getrennten Sondenarrays 10 und
(b) ein Oberteil 15 mit einer der Anzahl der Sondenarrays 10 entsprechenden Anzahl
von darin angeordneten und räumlich voneinander getrennten Kammern 20, die jeweils
mit einer Einlaßöffnung 25 und einer Auslaßöffnung 30 versehen sind,
wobei die Positionen und Abmessungen der Sondenarrays 10 und der Kammern 20 so aufeinander
abgestimmt sind, daß sich nach dem sandwichartigen Kombinieren des Sensorchips 5 mit
dem Oberteil 15 jeweils eine paßgenaue Reaktionskammer mit einer Einlaßöffnung 25
und einer Auslaßöffnung 30 über jedem Sondenarray 10 ergibt, und
(c) gegebenenfalls eine Einrichtung zum auslaufsicheren Zusammendrücken des Sensorchips
5 und des Oberteils 15.
[0008] Eine Bezugszeichenliste befindet sich bei der Figurenbeschreibung einer vorteilhafte
Ausführungsform der Erfindung.
[0009] Der mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung erzielte Vorteil besteht gegenüber dem
Stand der Technik darin, daß eine leicht montier- und demontierbare Durchflußreaktionskammer
für Sensorchips, z.B. auf der Grundlage eines Glasobjektträgers mit darauf gedruckten
Sondenarrays, bereitgestellt werden kann, und daß sogar mehrere derartige Durchflußreaktionskammern
auf einem solchen Sensorchip plaziert werden können, so daß die Abarbeitung mehrerer
Proben auf einem Sensorchip möglich ist. Darüber hinaus können diese Durchflußreaktionskammern
sowohl manuell als auch automatisch (z.B. mit einem Pipettierroboter) luftblasenfrei
und drucklos befüllt und entleert werden, so daß zum Beispiel im Falle von Nukleinsäuresondenarrays
automatisch hybridisiert, gewaschen und gefärbt werden kann.
[0010] Weitere vorteilhafte und/oder bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung sind Gegenstand
der Unteransprüche.
[0011] Das für das Sensorchip 5 verwendete Material unterliegt an sich keinen besonderen
Beschränkungen. Falls es sich dabei im einfachsten Fall um den Träger für den Sensorchip
als solchen handelt, wird natürlich ein Material verwendet, auf dem die betreffenden
Sonden für den Sondenarray, entweder direkt oder indirekt, z.B. über bifunktionelle
Linker, unter Musterbildung immobilisiert werden können. Natürlich könnnen auch entsprechend
beschichtete Träger verwendet werden.
[0012] Nach einer Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung weist das Sensorchip
5 z.B. eine Oberfläche aus Glas, Quarz, Metall, Metalloxiden oder Halbmetalloxiden
auf. Eine geeignete Glasoberfläche ist z.B. ein einfacher handelsüblicher Glasobjektträger.
Eine geeignete Metalloberfläche ist z.B. Aluminium. Im Falle von Metalloxiden oder
Halbmetalloxiden kommen z.B. Aluminiumoxid oder Siliciumoxid in Frage.
[0013] Typischerweise werden zur Herstellung von Sensorchips diese Oberflächen in eine Lösung
von bifunktionellen Molekülen bzw. Vernetzern (sog. »Crosslinker« bzw. »Linker«),
die beispielsweise eine Halogensilan- (z.B. Chlorsilan-) oder Alkoxysilangruppe zur
Kopplung an die Trägeroberfläche aufweisen, getaucht, so daß sich eine sich selbst
organisierende Monoschicht (SAM) bildet. Diese weist in diesem Fall eine Dicke von
wenigen Ångström auf. Die Kopplung der Linker an die Proben- oder Sondenmoleküle erfolgt
über eine geeignete weitere funktionelle Gruppe, beispielsweise eine Amino- oder Epoxygruppe.
Geeignete bifunktionelle Linker für die Kopplung einer Vielzahl von Proben- oder Sonden-Molekülen,
insbesondere auch biologischen Ursprungs, an eine Vielzahl von Trägeroberflächen sind
dem Fachmann gut bekannt, vgl. beispielsweise »Bioconjugate Techniques« von G. T.
Hermanson, Academic Press 1996.
[0014] Die Sonden können mit einer beliebigen Technik unter Musterbildung auf den Träger
aufgebracht werden. Vorzugsweise wird hier mit der »TopSpot«-Drucktechnik gearbeitet.
Eine allgemeine Übersicht wird z.B. von Wölfl in transkript Laborwelt 3, 2000, S.
12 ff. gegeben.
[0015] Auch das für das Oberteil 15 verwendete Material unterliegt an sich keinen besonderen
Beschränkungen. Aus praktischen Gründen wird bei einer Ausführungsform der erfindungsgemäßen
Vorrichtung ein Kunststoff oder ein Silikonkautschuk verwendet. Beispiele für geeignete
Kunststoffe sind z.B. Kunststoffe auf der Basis von Cycloolefin-Copolymeren (»COCs«),
Poly(methylmethacrylat) (PMMA, Plexiglas), Polystyrol, Polyethylen oder Polypropylen.
Ein geeignetes COC ist beispielsweise von Ticona unter dem Handelsnamen »Topas« erhältlich.
[0016] Vorteilhafterweise, nämlich wegen der direkten Beobachtungsmöglichkeit von Nachweisreaktionen,
ist bei einer Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung der Kunststoff lichtdurchlässig,
beispielsweise im sichtbaren Bereich des Spektrums oder gegebenenfalls auch im UV-Bereich.
[0017] Die Kammern 20 können auf beliebige Weise in das Oberteil 15 eingearbeitet werden
und grundsätzlich eine beliebige Form und beliebige Abmessungen haben. Die einzige
Einschränkung besteht darin, daß nach dem sandwichartigen Kombinieren des Oberteils
15 mit dem Sensorchip 5 paßgenaue Reaktionskammern(n) über dem/den Sondenarray(s)
10 gebildet werden. Beispielsweise können die Kammern 20 einfach in eine Platte aus
geeignetem Material gebohrt oder gefräst werden. Vorzugsweise wird aber hier ein gießfähiger
oder spritzfähiger Kunststoff oder Silikonkautschuk verwendet und das Oberteil 15
mit Kammern 20 mit Hife einer entsprechenden Form gegossen und anschließend auf geeignete
Weise ausgehärtet, beispielsweise duch Wärmeeinwirkung oder Bestrahlung mit UV-Licht,
oder gesprizt.
[0018] Die Einlaßöffnungen 25 und Auslaßöffnungen 30 können auf beliebige Weise in die Kammern
20 des Oberteils 15 eingearbeitet werden und grundsätzlich eine beliebige Form und
beliebige Abmessungen haben. Beispielsweise können sie gebohrt werden oder während
des Gießens oder Spritzens durch entsprechende Einrichtungen gebildet werden. Die
Herstellung entsprechender Gießformen oder die Handhabung geeigneter Spritzvorrichtungen
ist dem Fachmann gut bekannt. Natürlich können sich die Einlaßöffnungen 25 und Auslaßöffnungen
30 grundsätzlich an beliebigen Positionen der Kammern 20 befinden und sich z.B. von
oben oder auch von der Seite in diese erstrecken. Vorzugsweise erstrecken sich die
Einlaßöffnungen 25 und Auslaßöffnungen 30 aber durch den Boden der Kammern 20 in dem
Oberteil 15 (nach dem sandwichartigen Kombinieren des Oberteils 15 mit dem Sensorchip
5 bilden die Böden der Kammern 20 die Decken der gebildeten Durchflußreaktionskammer)
und liegen einander paarweise gegenüber. Dadurch ist eine besonders flache und niedrigvolumige
Ausgestaltung der Kammern 20 möglich. Fakultativ können an den Einlaßöffnungen 25
und Auslaßöffnungen 30 Stutzen (in den Figuren nicht dargestellt) vorgesehen werden,
über die gegebenenfalls Schläuche gestülpt werden können.
[0019] In weiterer Ausgestaltung können die Einlaß- und Auslaßöffnungen 25 bzw. 30 noch
einen Kragen aufweisen (in den Figuren nicht dargestellt) und sind im Durchmesser
so angepaßt, dass eine Pipettenspitze (z.B. von einer Handpipette oder von einem Pipettierroboter)
beim Aufsetzen die Öffnungen abdichtet.
[0020] Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung
sind die Einlaßöffnungen 25 und Auslaßöffnungen 30 im Boden der Kammern 20 kreisrund
und liegen einander paarweise gegenüber, und die Kammern 20 haben in der Draufsicht
die Form von Rechtecken, deren längere Seiten sich in Richtung ihrer Schmalseiten
konisch verjüngen und tangential in die jeweiligen Einlaßöffnung 25 und Auslaßöffnung
30 übergehen (vgl. Figur 2). Eine detaillierte Beschreibung erfolgt weiter unten.
[0021] Es sei auch noch darauf hingewiesen, daß sich die Einlaßöffnungen 25 und Auslaßöffnungen
30 grundsätzlich auch an geeigneten Stellen außerhalb der Sondenarrays im Sensorchip
5 befinden könnten. Bei der Verwendung von handelsüblichen Sensorchips ist dies aber
nicht so praktisch, weil entsprechende Bohrungen durch das Sensorchipmaterial vorgenommen
werden müßten, was beispielsweise im Falle von Glasobjektträgern mühselig ist und
die Gefahr des Zerbrechens mit sich bringt.
[0022] Zur Montage und Inbetriebnahme der erfindungsgemäßen Vorrichtung werden das Oberteil
15 und das Sensorchip 5 sandwichartig so miteinander kombiniert, daß die Kammern 20
paßgenau jeweils eine Reaktionskammer über jedem Sondenarray 10 bilden. Dabei ist
klar, daß das Oberteil 15 und das Sensorchip 5 nicht im Bereich der Sondenarrays 10
miteinander in Kontakt gebracht werden. Zur Abdichtung des Kontakts zwischen Oberteil
15 und Sensorchip 5 kann eine Dichtmasse, z.B. Exsikkatorfett oder ein Silikonkautschuk,
verwendet werden. Möglich ist auch eine paßgenaue Schicht Parafilm®, in der entsprechend
der Anzahl, Lage, Form und Abmessungen der Sondenarrays die entsprechende Bereiche
ausgeschnitten oder ausgestanzt sind, so daß die Sondenarrays freiliegen. Bei Verwendung
der in den Figuren dargestellten Ausführungsform mit einer Silikonkautschukmatte mit
Kammern und Einlaß/Auslaßöffnungen am Boden kann eine zusätzliche Abdichtung in der
Regel entfallen.
[0023] Falls erwünscht oder erforderlich können das Oberteil 15 und das Sensorchip 5 mit
einer geeigneten Einrichtung aneinandergedrückt werden, um die Dichtungswirkung zu
verstärken. Dafür eignen sich beispielsweise entsprechend dimensionierte Klammern,
die beispielsweise entlang der Ränder angebracht werden, oder die Kombination aus
Oberteil 15 und Sensorchip 5 wird zwischen Druckplatten 80 angeordnet, die dann zusammengepreßt
werden. Diese Ausführungsform hat den Vorteil, daß der angewendete Anpreßdruck gleichmäßig
verteilt wird. Im letzteren Fall muß natürlich durch entsprechende Einlaß- und Auslaßöffnungen
25 bzw. 30 in der betreffenden Druckplatte 80 sichergestellt werden, daß die Einlaß-
und Auslaßöffnungen 25 bzw. 30 in die Kammern 20 des Oberteils zugänglich bleiben.
Eine besonders vorteilhafte Ausführungsform ist in den Figuren dargestellt und wird
weiter unten detaillierter beschrieben,
[0024] Grundsätzlich können das Oberteil 15 und der Sensorchip 5 auch dauerhaft miteinander
verbunden werden, beispielsweise durch chemisches Versiegel, z.B. mit einem Kleber,
durch ultraschall- oder laserverschweißen von Kunststoffen. In diesem Fall ist das
Oberteil zum Auslesen des Sensorchips geeignet, beispielsweise lichtdurchlässig.
[0025] Die erfindungsgemäße Vorrichtung wird benutzt, indem die zu untersuchende Probe durch
eine Einlaßöffung (oder Auslaßöffnung, je nach dem tatsächlichen Verwendungszweck)
in eine Durchflußreaktionskammer mit dem entsprechenden Sondenarray eingeführt wird,
beispielsweise durch manuelles Pipettieren, mit einem Pipettierroboter oder einer
Dosierpumpe. Nach dem Inkubieren zum Binden der nachzuweisenden Probenbestandteile
an spezifischen Sonden, beispielsweise einer Ziel-Nukleinsäure mit einer bestimmten
gesuchten Sequenz an die komplementäre Sonden-Nukleinsäuresequenz durch Hybridisieren,
können sich z.B. Wasch-, Trocknungs- und Nachweisschritte anschließen ohne daß die
Reaktionskammer geöffnet werden muß.
[0026] Die verwendbaren Nachweisreagenzien unterliegen keinen besonderen Beschränkungen
und können je nach Aufgabenstellung beispielsweise einen oder mehrere unmarkierte
oder markierte polyklonale oder monoklonale Antikörper, chimäre Antikörper oder »Single-chain«-Antikörper
oder funktionelle Fragmente oder Derivate davon umfassen. Funktionell bedeutet in
diesem Zusammenhang, das die Antigenbindungsfähigkeit des betreffenden Fragments oder
Derivats erhalten bleibt, ohne daß das Fragment oder Derivat gleichzeitig auch immunogen
wirken müßte.
[0027] Die jeweilige Markierung kann beliebig sein und beispielsweise ausgewählt werden
unter radioaktiven, farbigen, fluoreszierenden, biolumineszierenden, chemilumineszierenden
oder phosphoreszierenden Markierungen oder auf einem Enzym, einem Antikörper oder
einem funktionellen Fragment oder Derivat davon oder einem auf einem Protein-A/Gold-,
Protein-G/Gold oder Avidin/Streptavidin/Biotin-System beruhen.
[0028] Es ist klar, daß die eigentliche Nachweisreaktion direkt oder indirekt erfolgen kann.
Im Falle von beispielsweise Antikörpern als Nachweisreagenz könnte der direkte Nachweis
auf der Bindung von markierten spezifischen Antikörpern beruhen. Ein indirekter Nachweis
könnte auf der Bindung eines unmarkierten primären Antikörpers an ein Antigen (z.B.
ein Protein in der Probe) und der sich anschließenden Bindung eines markierten sekundären
Antikörpers gegen den primären Antikörper (sog. »Anti-Antikörper«) beruhen (sog. »Sandwich«-Verfahren).
[0029] Zum Abdichten der Einlaß- und Auslaßöffnungen 25 bzw. 30, z.B. bei längeren Reaktionszeiten,
kann ein Deckelstreifen 85 verwendet werden. Allerdings muß darauf geachtet werden,
daß beim Eindrücken in die Einlaß- und Auslaßöffnungen 25 bzw. 30 kein Überdruck in
den Reaktionskammern aufgebaut wird, der zu Undichtigkeiten führen kann. Alternativ
kann, um trotzdem einen Verdunstungsschutz bei langen Reaktionszeiten für die in den
Reaktionskammern befindlichen Medien zu gewährleisten, eine flächige Dichtung, die
das Kammervolumen nicht verändert, vorgesehen werden.
[0030] In weiterer Ausgestaltung bildet das Oberteil 15 mit Kammern seinerseits das auswechselbare
Unterteil eines mit Anschlüssen für Medien versehenen Stempels (in den Figuren nicht
dargestellt). So können mit Sondenarrays 10 bedruckte Sensorchips 5 über ein geeignetes
Transportsystem (z.B. mit integrierter, programmierbarer Heizung, in den Figuren nicht
dargestellt) nacheinander unter diesem Stempel positioniert werden, wobei der Stempel
über eine z-Achse auf den jeweiligen Sensorchip 5 gepresst wird, über die Medienanschlüsse
die Proben und alle notwendigen Reagenzien (z.B. Spül- und Trocknungsmedium, Färbemittel)
durch die Reaktionskammern gepumpt und/oder gesaugt werden, der Stempel wieder abgehoben
und abschließend das Oberteil 15 automatisch verworfen und ein neues für den nächsten
Sensorchip am Stempel befestigt wird.
[0031] Im folgenden wird die Erfindung ohne Beschränkung anhand der in den Figuren dargestellten
beispielhaften Ausführungsform detaillierter erläutert.
[0032] Von den Figuren zeigen :
Figur 1: Einen Sensorchip (im folgenden auch kurz als Chip bezeichnet) 5 mit einem
Sondenarray 10 in Form einer Anordnung von Tröpfchen auf einem Glasobjektträger in
Draufsicht;
Figur 2: Eine Silikonmatte 40 mit vorgebildeten Kammern 20 und Einlaß- und Auslaßöffnungen
25 bzw. 30 in Draufsicht (von unten betrachtet);
Figur 3: Eine Silikonmatte 40 in Draufsicht (von oben betrachtet) und in verschiedenen
Ansichten von oben bzw. unten betrachtet;
Figur 4: Eine Druckplatte 80 mit Bohrungen 100 in Drauf- und Seitenansicht;
Figur 5: Einen Schieber 90 mit Schiebernasen 65 in Drauf- und Seitenansicht;
Figuren 6a und 6b: Einen Chiphalter 95 mit Anschlag 50, Freimachungen 70 und Schiebernut
75 in verschiedenen Ansichten;
Figuren 7a und 7b: Einen Chiphalter 95 mit Chip 10, Silikonmatte 40 mit Kammern 20
und Ein- und Auslaßöffnungen 25 bzw. 30, Druckplatte 80, Schieber 90 und Deckelstreifen
85 in verschiedenen Ansichten;
Figur 8 einen Deckelstreifen 85 in Drauf- und Seitenansicht.
Bezugszeichenliste
[0033]
- 5
- Sensorchip
- 10
- Sondenarray
- 15
- Oberteil
- 20
- Kammern
- 25
- Einlaßöffnung
- 30
- Auslaßöffnung
- 40
- Silikonmatte
- 50
- Anschlag
- 55
- Seitensteg
- 60
- Noppe
- 65
- Schiebernase
- 70
- Schiebernasenfreimachung
- 75
- Schiebernut
- 80
- Druckplatte
- 85
- Deckelstreifen
- 90
- Schieber
- 95
- Chiphalter
- 100
- Bohrung
[0034] Die in den Figuren dargestellte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung
wird folgendermaßen in Betrieb genommen.
[0035] Ein bereits mit einem Sondenarray 10 in Form einer Tröpfchenanordnung bedruckter
Chip 5 (z.B. ein Glasobjektträger, der beispielsweise unter Anwendung der sog. »TopSpot«-Drucktechnik,
vgl. Wölfl, supra, bedruckt wurde) (Fig. 1), wird in einen Chiphalter 95 (Fig. 6,
Fig. 7) eingelegt. Dabei wird die Position des Chips 5 durch einen Anschlag 50 und
Seitenstege 55 definiert.
[0036] Dann wird eine Silikonmatte 40 (Fig. 2) mit Kammern 20 und Ein- und Auslaßöffnungen
25 bzw. 30 auf eine Druckplatte 80 (Fig. 3, Fig. 4) aufgelegt. Über zwei Noppen 60
der Silikonmatte 40, die in Bohrungen 100, z.B. mit einem Durchmesser von 2 mm, der
Druckplatte 80 gedrückt werden, ist die Lage der beiden Teile zueinander fixiert.
Die Silikonmatte 40 haftet an der glatten Oberfläche der Druckplatte 80 durch Adhäsion,
weshalb die an sich biegeschlaffe Silikonmatte 40 sehr gut gehandhabt werden kann.
[0037] Die Druckplatte 80 mit der an ihr befestigten Silikonmatte 40 mit Kammern 20 und
Ein- und Auslaßöffnungen 25 bzw. 30 wird in dem Chiphalter 95 auf den Chip 5 gelegt.
Dabei dienen Anschlag 50 und Seitenstege 55 wieder der Positionierung. Um den zum
Abdichten der gebildeten einzelnen Reaktionskammern auf dem Chip 5 erforderlichen
Anpressdruck zu erhalten, wird ein Schieber 90 (Fig. 5) im Chiphalter 95 verriegelt.
Dazu legt man den Schieber 90 mit seinen Schiebernasen 65 in die entsprechenden Freimachungen
70 im Chiphalter 95. Der Schieber 90 wird dann auf die darunter liegenden Teile (Chip
5, Silikonmatte 40, Druckplatte 80) gepresst, bis er sich in der Schiebernut 75 nach
vorne bis zum Anschlag 50 schieben lässt. Die Druckplatte 80 verteilt den nun an der
Einspannstelle Schieber 90/Chiphalter 95 eingeleiteten Druck flächig auf die gesamte
Silikonmatte 40. Es ist klar, daß dieser Schieber 90 entsprechende Einlaß- und Auslaßöffnungen
25 bzw. 30 aufweist, so daß die Einlaß- und Auslaßöffnungen 25 bzw. 30 in die Kammern
20 des Oberteils zugänglich bleiben.
[0038] Jetzt können die Reaktionskammern über die Einlaßöffnungen 25 befüllt werden. Die
Befüllung kann z.B. mit Handpipetten oder mit Pipettierrobotern erfolgen. Durch die
Geometrie der Reaktionskammern (Radien und Kammerhöhe) reicht ein druckloses Eindosieren
von ca. 40 µl Probe oder Reagenz, um die Reaktionskammern vollständig und luftblasenfrei
zu befüllen. Wichtig ist hierbei, daß immer nur durch eine der Öffnungen, die Einlaßöffnung
25, befüllt wird und die andere Öffnung, die Auslaßöffnung, zum Entlüften oder Absaugen
benutzt wird, um Lufteinschlüsse zu verhindern. Es ist klar, daß eine Einlaßöffnung
25 auch als Auslaßöffnung 30 dienen kann und umgekehrt.
[0039] Der Abstand der Einlaßöffnungen zueinander beträgt vorteilhafterweise ein Vielfaches
von 9 mm, da dies der genormte Abstand bei Titerplatten, Mehrfachpipetten und Pipettierrobotern
ist.
[0040] Nachdem die Proben mit den Sonden in den Sondenarrays 10 auf dem Chip 5 reagiert
haben (es sind verschiedene Protokolle mit unterschiedlich langen Reaktionszeiten
und Temperaturen, z.B. durch eine geregelte und programmierte Heizplatte bestimmt,
möglich), müssen die Reaktionskammern gespült werden. Dazu wird in die Einlaßöffnung
Waschmedium gepumpt und an der Auslaßöffnung abgesaugt. Vor dem Demontieren der Vorrichtung
werden die Reaktionskammern noch getrocknet (z.B. durch Durchblasen mit Stickstoff).
Zur Demontage führt man die Montageschritte in umgekehrter Reihenfolge durch.
[0041] Die Silikonmatte 40 mit Kammern 20 kann bei dieser Ausführungsform z.B. aus dem 2-Komponenten-Silikonkautschuk
Elastosil® RT 601 A/B von der Wacker-Chemie GmbH gegossen werden. Um bei der dünnen
Materialstärke Luftblasenfreiheit erzielen zu können, werden vorzugsweise die in eine
Metallform gegossenen Silikonmatten 40 im Vakuumofen aushärten gelassen.
[0042] In weiterer Ausgestaltung der oben beschriebenen Ausführungsform weisen die Einlaß-
und Auslaßöffnungen 25 bzw. 30 noch einen Kragen auf und sind im Durchmesser so angepaßt,
dass eine Pipettenspitze (z.B. von einer Handpipette oder von einem Pipettierroboter)
beim Aufsetzen die Öffnungen abdichtet.
[0043] Zum Abdichten der Einlaß- und Auslaßöffnungen 25 bzw. 30, z.B. bei längeren Reaktionszeiten,
kann ein Deckelstreifen 85 verwendet werden. Allerdings muß darauf geachtet werden,
daß beim Eindrücken in die Einlaß- und Auslaßöffnungen 25 bzw. 30 kein Überdruck in
den Reaktionskammern aufgebaut wird, der zu Undichtigkeiten führen kann. Alternativ
kann, um trotzdem einen Verdunstungsschutz bei langen Reaktionszeiten für die in den
Reaktionskammern befindlichen Medien zu gewährleisten, eine flächige Dichtung, die
das Kammervolumen nicht verändert, vorgesehen werden.
[0044] In weiterer Ausgestaltung der oben beschriebenen Ausführungsform bildet die Silikonmatte
40 mit Kammern das auswechselbare Sensorchip eines mit Anschlüssen für Medien versehenen
Stempels. So können die mit Sondenarrays 10 bedruckten Chips 5 über ein geeignetes
Transportsystem (z.B. mit integrierter, programmierbarer Heizung) unter diesem Stempel
positioniert werden, der Stempel über eine z-Achse auf den (die) Chip(s) 5 gepresst
werden, über die Medienanschlüsse alle notwendigen Reagenzien (Probe, Spül- und Trocknungsmedium)
durch die Reaktionskammern gepumpt und/oder gesaugt werden, der Stempel wieder abgehoben
und abschließend die Silikonmatte 40 automatisch verworfen und eine neue am Stempel
befestigt werden.