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(11) | EP 1 318 371 A3 |
(12) | EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG |
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(54) | Wärmeübertragungsfläche mit einer aufgalvanisierten Mikrostruktur von Vorsprüngen |
(57) Die Erfindung betrifft eine Wärmeübertragungsfläche (3) auf rohr- oder plattenförmigen
Körpern (4) mit einer aus der Grundfläche (3a) herausragenden Mikrostruktur (7) von
Vorsprüngen (6), die mit einer Mindesthöhe von 10 µm auf die Grundfläche (3a) galvanisiert
sind. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Wärmeübertragungsfläche (3) dieser Art zu schaffen, die sich bei möglichst niedrigen Temperaturdifferenzen mit einem optimalen thermischen Wirkungsgrad durch eine Erhöhung der thermischen Leistung ihrer wärmeübertragenden Flächen (3) auszeichnet und sich mit einem vertretbaren Herstellungsaufwand sowohl für eine Blasenverdampfung als auch für die Filmkondensation eignet. Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß die Grundfläche (3a) ganz oder teilweise mit Vorsprüngen (6) bedeckt ist, daß diese Vorsprünge (6) in Form von geordneten Mikrostrukturen (7) aufgebracht sind und eine Stiftform aufweisen, die sich mit ihrer Längsachse (6c) entweder senkrecht oder unter einem Winkel (α) zwischen 30° und 90° zur Grundfläche (3a) erstreckt. |