(19)
(11) EP 1 320 873 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
25.06.2003  Patentblatt  2003/26

(21) Anmeldenummer: 01982138.8

(22) Anmeldetag:  26.09.2001
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01L 21/00
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE0103/683
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 0202/7764 (04.04.2002 Gazette  2002/12)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

(30) Priorität: 29.09.2000 DE 10048881

(71) Anmelder: Infineon Technologies AG
81669 München (DE)

(72) Erfinder:
  • HECHT, Franz
    93170 Bernhardswald (DE)
  • KRÖNINGER, Werner
    93073 Neutraubling (DE)
  • LUTZKE, Melanie
    85055 Ingolstadt (DE)

(74) Vertreter: Schweiger, Martin 
Karl-Theodor-Strasse 69
80803 München
80803 München (DE)

   


(54) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM PLANEN VERBINDEN ZWEIER WAFER FÜR EIN DÜNNSCHLEIFEN UND EIN TRENNEN EINES PRODUKT-WAFERS