[0001] Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren und eine Vorrichtung zur
Beschichtung von relativ zur Vorrichtung bewegten Substraten mit einer Pulverschicht,
z.B. einem Pulverlack-Anwendungsgebiet dieses Verfahrens und dieser Vorrichtung ist
die Pulverbeschichtung von Substraten, insbesondere mit gleichmäßiger Oberflächengeometrie.
Derartige Substrate sind beispielsweise Stahl- und AluminiumBandmaterial (Coil), Blech-Platinen,
Holz- und Holzwerkstoffplatten, z.B. MDF (mitteldichte Faserplatten) oder HDF (hochdichte
Faserplatten), Kunststoffplatten, Metall- und Kunststoff-Folien, Papierbahnen, Strangpreßmaterialien
(Profile, Rohre) sowie Kabel.
[0002] Derartige Pulverbeschichtungsverfahren werden insbesondere für hohe Durchlaufgeschwindigkeiten
des zu beschichtenden Substrates bis zu 3 m/s angewandt. Anwendungen hierfür sind
beispielsweise die Pulverbeschichtung von Dämmplatten, das elektrostatisch unterstützte
Applizieren von Schleifkorn auf Papier und Kunststoff-Folie, die Lötpulverapplikation
auf Strangpressmaterialien, die Klarpulverbeschichtung von Tapeten sowie Bepuderungseinrichtungen
z.B. für elektrische Kabel oder im Lebensmittelbereich.
[0003] Zur elektrostatischen Pulverbeschichtung stehen bisher zwei Verfahren zur Verfügung:
a) Beim "Elekrostatischen Pulversprüh-Verfahren" (EPS-Verfahren) wird das Pulver mittels
Luft fluidisiert und über einen Schlauch zum Sprühorgan transportiert, wo es elektrostatisch
aufgeladen und mittels Düsen auf das Substrat gesprüht wird. Die Abscheidung der aufgeladenen
Pulverpartikel auf dem geerdeten Substrat erfolgt durch elektrostatische Anziehungskräfte.
Da hierbei nur ein Teil des versprühten Pulvers auf das Substrat gelangt, wird das
nicht abgeschiedene Pulver (Overspray) mittels einer Absaugung aus der Beschichtungskabine
entfernt und wieder dem Pulverbehälter zugeführt. In der Regel werden die Sprühaggregate
mittels einer automatischen Hubeinrichtung auf- und abbewegt (vertikale Substratanordnung)
bzw. hin- und herbewegt (horizontale Substratanordnung), um durch Überlappung der
Lackierstreifen alle Bereiche
- der mittels einer Fördereinrichtung an den Sprühorganen vorbei bewegten Substrate
beschichten zu können. Das EPS-Verfahren ist für Substrat-Fördergeschwindigkeiten
bis zu ca. 15 m/min geeignet. Wesentliche Nachteile des EPS-Verfahrens sind
- die mit dem Einsatz von Sprühorganen verbundene Notwendigkeit des Einsatzes lüftungstechnischer
Anlagen und Kabinentechnik sowie der damit verbundene hohe Platzbedarf und die hohen
Investitionskosten,
- die hohen Luftvolumenströme bzw. Luftströmungsgeschwindigkeiten beim Aufsprühen des
Pulvers auf die Substrate und die dadurch auftretenden Turbulenzen, verbunden mit
Schichtdickenschwankungen und Partikelgrößenseparierungen, die zu Verschiebungen des
Partikelgrößenspektrums im Pulverkreislauf und damit zu Beschichtungsstörungen führen,
- die bei hohen Substrat-Fördergeschwindigkeiten erforderlichen hohen Hubgeschwindigkeiten
der Sprühaggregate, die zu zusätzlichen Luftströmungsturbulenzen im Sprühstrahlbereich
und dadurch zu zusätzlichen Schichtdickenschwankungen führen sowie
- der hohe anlagen- und verfahrenstechnische Aufwand für die Rückgewinnung und Kreislaufführung
des nicht auf den Substraten abgeschiedenen Pulvers, insbesondere beim Einsatz verschieden
farbiger Pulver.
Die applizierbare Schichtdicke liegt beim EPS-Verfahren im Bereich von ca. 30-200
µm. Dünnschichtapplikationen mit Schichtdicken < 30 µm sind mit dieser Technik im
allgemeinen nicht möglich, da bei den üblichen Schichtdickenschwankungen unterbeschichtete
Bereiche unvermeidbar sind.
b) Beim elektrostatischen Wirbelbadverfahren werden die Substrate nicht direkt besprüht,
sondern innerhalb einer Kammer bzw. über einem Fluidisierbecken in einer Wolke aus
aufgeladenem Pulver beschichtet. Die Abscheidung der Pulverpartikel auf den Substraten
erfolgt hier nicht wie beim EPS-Verfahren durch die Kombination aus Aufsprühen mittels
Luft und elektrostatischer Anziehung, sondern ausschließlich durch elektrostatische
Kräfte. Nachteile dieses Verfahrens sind insbesondere
- die begrenzte Menge an abscheidbarer Pulvermenge pro Zeiteinheit und der dadurch nur
geringe Durchsatz an zu beschichtender Oberfläche bzw. die dadurch nur geringen Prozeßgeschwindigkeiten
sowie
- die ungenaue und nur schwierig steuerbare Dosierung der applizierten Pulvermenge und
die damit verbundenen Schwankungen der Schichtdicke.
Die erzielbaren Schichtdicken liegen beim elektrostatischen Wirbelbadverfahren im
gleichen Bereich wie beim EPS-Verfahren, d.h. bei ca. 30 bis 200 µm. Dünnschichtapplikationen
sind auch hier aufgrund der verfahrensbedingten Schichtdickenschwankungen im allgemeinen
nicht möglich.
[0004] Aus der JP 05/076819 sowie der JP 05/115831 sind bereits Pulverbeschichtungsverfahren
bekannt, bei denen das Pulver auf ein Transferband aufgesprüht wird, welches dann
in einem Übertragungsbereich transportiert wird, in dem es parallel zu dem zu beschichtenden
Substrat verläuft. Das Transferband weist dabei Durchgangslöcher auf, so daß durch
die so entstandene porige Struktur unter Druck ein Gas durchgepreßt werden kann. Im
Übertragungsbereich wird nun von der Rückseite des Transferbandes Gas unter Druck
durch die Löcher in dem Transferband gedrückt, welche die Partikel mitreißt und auf
das gegenüberliegende Substrat niederschlägt. Alternativ kann das Übertragungsband
auch gerüttelt oder in Schwingungen versetzt werden, so daß die Pulverpartikel abfallen
und auf das dann zwingend unterhalb des Bandes liegende Substrat sich niederschlagen.
Die Ablösung der Pulverpartikel wird zusätzlich unterstützt, in dem die Pulverpartikel
im Übertragungsbereich elektrisch aufgeladen werden können und so die Partikel sich
von dem Übertragungsband aufgrund der elektrostatischen Abstoßungskraft von ihrer
Unterlage leichter ablösen können. Dadurch wird auch eine Agglomeratbildung der Partikel
vermieden. Allein durch die Pulveraufladung ist eine Übertragung der Partikel auf
das Substrat nicht möglich.
[0005] Wesentlich dabei ist, daß der Transport der Partikel von dem Übertragungsband auf
das Substrat aufgrund eines Luftstromes erfolgt. Nachteilig daran ist, daß Turbulenzen
in dem Gasstrom und laminare Strömungen zu einem ungleichmäßigen Auftrag des Pulvers
auf das Substrat führen.
[0006] Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Pulverbeschichtungsverfahren
und eine Vorrichtung hierfür zur Verfügung zu stellen, mit der einheitliche homogene
Pulverschichten definierter Dicke mit hoher Konstanz auch bei hohen Prozeßgeschwindigkeiten
aufgebracht werden können.
[0007] Diese Aufgabe wird durch das Verfahren nach Anspruch 1 sowie die Einrichtung zur
Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 22 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen
des erfindungsgemäßen Verfahrens und der erfindungsgemäßen Einrichtung werden in den
jeweiligen abhängigen Ansprüchen gegeben.
[0008] Entscheidend bei der vorliegenden Erfindung ist es, daß die Pulverpartikel auf eine
Transfervorrichtung, beispielsweise ein Transferband oder eine Transferwalze aufgebracht
werden. Dies kann beispielsweise in einem Fluidisierbehälter oder durch Aufsprühen
unter Anwendung elektrostatischer Kräfte erfolgen. Das Transferband bzw. die Transferwalze
werden dann so bewegt, daß sie in einem Übertragungsbereich mit der pulverbeschichteten
Oberfläche der zu beschichtenden Oberfläche des Substrates gegenüberliegen. Dort können
die Transfervorrichtung und das Substrat in gleicher, in entgegengesetzter Richtung
auch parallel oder mit unterschiedlichen Geschwindigkeiten bewegt werden. Das Substrat
und die Transfervorrichtung können auch quer zueinander bewegt werden. Bewegt werden
dabei das Substrat und/oder die Transfervorrichtung. Im Übertragungsbereich findet
nun erfindungsgemäß eine Übertragung der Pulverpartikel von der Transfervorrichtung
auf das Substrat mittels elektrostatischer Kräfte statt. Hierzu wird entweder hinter
der Transfervorrichtung und gegebenenfalls auch hinter dem Substrat eine Elektrode
angeordnet. Mittels dieser Elektrode, beispielsweise eine Koronaelektrode, wird ein
elektrostatisches Feld zwischen der Elektrode und dem Substrat erzeugt. Die Partikel
werden nun durch dieses elektrostatische Feld von der Transfervorrichtung gelöst und
aufgrund der elektrischen Krafteinwirkung gezielt zu dem Substrat transportiert. Bei
elektrisch isolierenden Substraten befindet sich hinter dem Substrat und hinter der
Transfervorrichtung jeweils eine Elektrode, wobei die beiden Elektroden an unterschiedlichen
Potentialen liegen, so daß durch die Transfervorrichtung und das Substrat hindurchgehend
ein definiertes elektrisches Feld aufgebaut werden kann.
[0009] Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren und der erfindungsgemäßen Vorrichtung können
nun Pulverschichten definierter Dicke mit bisher nicht möglicher Konstanz auch bei
sehr hohen Prozeßgeschwindigkeiten auf Substrate aufgebracht werden. Dies ist besonders
einfach möglich bei Substraten mit gleichmäßiger Oberflächengeometrie. Aufgrund der
reproduzierbar steuerbaren Menge des auf die Transfervorrichtung und zuletzt auf das
Substrat übertragenen Pulvers sind auch sehr geringe Pulvermengen pro Zeiteinheit
im Gegensatz zum Stand der Technik übertragbar. Damit sind Dünnschichtapplikationen
bis zu wenigen µm Dicke reproduzierbar möglich. Die Dicke der Schicht bestimmt sich
dabei im wesentlichen aus der Geschwindigkeit der Transfervorrichtung, der Geschwindigkeit
und der relativen Bewegungsrichtung des Substrates sowie aus der Menge an auf die
Transfervorrichtung aufgetragenem Pulver.
[0010] Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren wird das Pulvermaterial ohne Verluste auf das
Substrat übertragen, d.h. aufwendige technische Maßnahmen zur Rückgewinnung und Kreislaufführung
des nicht auf dem Substrat abgeschiedenen Pulvers, wie sie bei der bisherigen elektrostatischen
Pulverapplikation mittels Sprühorganen erforderlich sind, entfallen. Dies ist mit
geringerem Platzbedarf sowie geringeren Investitionskosten verbunden. Da das Pulver
nicht wie bei der herkömmlichen Technik aufgesprüht wird, entfällt der damit verbundene
hohe Druckluftverbrauch.
[0011] Da bei einem Wechsel des Farbtons alle mit dem Pulver in Berührung kommenden Anlagenteile
gereinigt werden müssen, ist bei dem erfindungsgemäßen Verfahren aufgrund der nicht
notwendigen Rückgewinnungsanlage auch der Farbwechsel wesentlich einfacher als bei
herkömmlichen Pulverbeschichtungsanlagen durchführbar.
[0012] Bei der erfindungsgemäßen Übertragung des Pulvers auf das Substrat treten die bei
den elektrostatischen Pulverbeschichtungsverfahren nach dem Stand der Technik üblichen
Schichtdickenschwankungen und Partikelgrößenseparierungen nicht auf. Die zu übertragende
Pulvermenge kann in einem weiten Bereich reproduzierbar gesteuert werden, so daß konstante
Schichtdicken sowohl bei geringen als auch bei hohen Fördergeschwindigkeiten des Substrates
bis zu ca. 3 m/s erzeugt werden können. Insbesondere können auch sehr dünne Schichten
bis herab zu wenigen µm Dicke reproduzierbar erzeugt werden.
[0013] Das erfindungsgemäße Verfahren und die erfindungsgemäße Vorrichtung eignen sich zum
Transfer sowohl von elektrisch nichtleitendem Pulvermaterial als auch von elektrisch
leitfähigem bzw. halbleitfähigem Pulvermaterial.
[0014] Bei elektrisch nichtleitendem Pulvermaterial arbeitet das erfindungsgemäße Verfahren
wie folgt:
a) Das Pulver wird in einem Fluidisierbehälter fluidisiert und (beispielsweise mit
unipolar positiv oder negativ ionisierter Luft) aufgeladen. Der Fluidisierbehälter
ist aus elektrisch isolierendem Material (z.B. aus Kunststoff) aufgebaut.
In den Fluidisierbehälter taucht ein elektrisch leitfähiger (z.B. metallischer) geerdeter
Kern, der als feststehender Kern oder als Kern in Form einer rotierenden Walze ausgebildet
sein kann.
b) Aufgrund des leitfähigen, geerdeten Kerns orientieren sich nun die aufgeladenen
Pulverpartikel in Richtung des Kerns und scheiden sich dabei auf dem den Kern umgebenden
isolierenden bzw. halbleitfähigem Material (Oberflächenwiderstand mindestens 106 Ohm) ab. Das isolierende Material kann dabei beispielsweise eine um den feststehenden
leitfähigen Kern rotierende Isolierstoff-Walze oder ein isolierendes Transferband
sein.
c) Die rotierende Isolierstoff-Walze bzw. das Transferband mit dem anhaftenden Pulver
bewegt sich zum Substrat hin.
Beim Transferband kann vorteilhafterweise durch eine leitfähige, geerdete Hinterlegung
des Bandes vermieden werden, daß Pulver sich vom Band löst, bevor es in den Bereich
des Transfers zum Substrat gefördert wird.
d) Im Bereich des Substrates wird mit hinter dem Transferband bzw. der Isolierstoff-Walze
angeordneten Elektroden (z.B. "Korona-Nadelkissen") mit zu den Pulverpartikeln gleichnamiger
Polarität der Abscheideprozeß auf das Substrat durchgeführt. Um einen homogenen Abscheideprozeß
zu gewährleisten, kann das "Korona-Nadelkissen" einer Vibration ausgesetzt werden.
Weiterhin kann das Transferband bzw. die Isolierstoff-Walze aus porösem Material bestehen
und im Bereich der Pulverübertragung zusätzlich von einem Luftstrom durchströmt werden,
um den Pulvertransfer zum Substrat zu unterstützen.
Weiterhin kann das Transferband im Bereich der Pulverübertragung durch eine hochspannungsführende
Walze geführt werden, deren Oberflächenstruktur zusätzlich Koronaspitzen aufweist.
Diese Walze kann im Bereich der Pulverübertragung zusätzlich von einem Luftstrom durchströmt
werden, um die Ablösung der Partikel vom Transferband zu unterstützen.
e) Das Pulver scheidet sich mittels elektrostatischer Kräfte auf dem Substrat ab;
im Falle des elektrisch leitfähigen, geerdeten Substrates (z.B. metallisches Coil)
ist keine weitere Unterstützung des Abscheidevorganges erforderlich; bei elektrisch
isolierenden bzw. gering leitfähigen Substraten wird die Abscheidung durch Einsatz
von (zum Pulver) gegenpolaren Ladungen (unipolar ionisierte Luft) auf der Rückseite
des Substrates unterstützt.
Zusätzlich kann durch eine Entladestation (Einsatz bipolar ionisierter Luft) die Ladung
auf dem Transferband bzw. der Isolierstoff-Walze nach der Übertragung des Pulvers
auf das Substrat entfernt werden, um eine gleichbleibende Pulverabscheidung zu gewährleisten.
f) das applizierte Pulver wird durch kontinuierliche Pulverzudosierung in den Fluidisierbehälter
ersetzt, um ein konstantes Füllniveau und damit gleichbleibende auf das Substrat übertragene
Pulvermengen zu gewährleisten.
[0015] Bei elektrisch leitfähigem oder halbleitfähigem Pulvermaterial arbeitet das erfindungsgemäße
Verfahren wie folgt:
a) Das Pulver wird in einem Fluidisierbehälter fluidisiert und nicht aufgeladen.
b) Eine rotierende Walze bzw. ein Transferband aus vorzugsweise Isoliermaterial wird
elektrostatisch, beispielsweise mit unipolar ionisierter Luft, aufgeladen und zieht
dadurch das nichtgeladene, halbleitfähige oder leitfähige Pulver durch Influenzkräfte
an.
c) Die rotierende Walze bzw. das Transferband transportiert das anhaftende Pulver
zum Substrat hin.
d) im Bereich des Substrates wird mit hinter dem Transferband bzw. der Walze angeordneten
Elektroden (z.B. "Korona-Nadelkissen") mit zu den Pulverpartikeln gleichnamiger Polarität
der Abscheideprozeß auf das Substrat eingeleitet; um den Abscheideprozeß zu gewährleisten,
kann das "Korona-Nadelkissen" einer Vibration ausgesetzt werden. Weiterhin kann das
Transferband bzw. die Walze aus porösem Material bestehen und im Bereich der Pulverübertragung
von einem Luftstrom durchströmt werden, um die Pulverablösung vom Transferband zu
unterstützen.
Bei einem Alternativ-Verfahren wird das Transferband im Bereich der Pulverübertragung
durch eine hochspannungsführende Walze geführt, deren Oberflächenstruktur beispielsweise
Koronaspitzen aufweist. Diese Walze kann im Bereich der Pulverübertragung von einem
Luftstrom durchströmt werden, um einen homogenen Pulvertransfer zum Substrat zu gewährleisten.
e) Das Pulver scheidet sich elektrostatisch auf dem Substrat ab; im Falle eines elektrisch
leitfähigen, geerdeten Substrates (z.B. metallisches Coil) ist keine weitere Unterstützung
des Abscheidevorganges erforderlich; bei elektrisch isolierenden bzw. geringleitfähigen
Substratmaterialien kann die Abscheidung durch Einsatz von (zum Pulver) gegenpolaren
Ladungen (unipolar ionisierte Luft) auf der Rückseite des Substrates unterstützt werden.
Da aufgeladene, elektrisch leitfähige Partikel bei der Abscheidung auf leitfähigem
Substrat sofort ihre Ladung verlieren, sollte in diesem Fall die Haftung der Partikel
auf dem Substrat verbessert werden, z.B. durch eine zusätzliche Kleberschicht.
Durch eine Entladestation (Einsatz bipolar ionisierter Luft) kann die Ladung auf dem
Transferband bzw. auf der Walze nach der Übertragung des Pulvers auf das Substrat
reduziert werden, um die Aufnahme von weiterem Pulver im Fluidisierbehälter zu steuern.
Alternativ oder zusätzlich kann das Transferband bzw. die Walze in diesem Bereich
mittels unipolar ionisierter Luft gesteuert aufgeladen werden.
f) Das applizierte Pulver wird durch kontinuierliche Pulverzudosierung in den Fluidisierbehälter
ersetzt, um ein konstantes Füllniveau und damit gleichbleibende auf das Substrat übertragene
Pulvermengen zu gewährleisten.
[0016] Im folgenden werden einige Beispiele erfindungsgemäßer Verfahren und erfindungsgemäßer
Vorrichtungen beschrieben. Dabei zeigen die Figuren 1 bis 11 verschiedene erfindungsgemäße
Vorrichtungen bzw. Teile hiervon.
[0017] Im folgenden werden mit gleichen oder ähnlichen Bezugszeichen gleiche oder ähnliche
Elemente beschrieben.
[0018] Fig. 1 zeigt eine erfindungsgemäße Vorrichtung für die Beschichtung eines Substrates
10 mit elektrisch nichtleitenden Pulverpartikeln.
[0019] Unterschiede ergeben sich im folgenden zwischen den einzelnen Vorrichtungen zum einen
durch die Verwendung entweder elektrisch nichtleitender Partikel oder elektrisch leitender
bzw. halbleitender Partikel. Zum anderen kann die Beschichtung des Substrates von
unten oder von oben erfolgen. Dies ist beispielsweise in den Fign. 1 bis 6 dargestellt,
wo die Beschichtung des Substrates von unten erfolgt. Vorteil dieses Konzeptes ist
dabei die Vermeidung der Substratverschmutzung durch herabfallendes Pulver von der
Transfervorrichtung. Prinzipiell kann das erfindungsgemäße Verfahren aber auch für
die Beschichtung des Substrates von oben bzw. von der Seite angewandt werden. Hierzu
wird dann beispielsweise das Transferband durch Umlenkrollen entsprechend geführt.
Dies ist beispielsweise in Fign. 7 und 8 dargestellt. Eine vertikale Beschichtung
ist in den Fign. 9 und 10 dargestellt. Das Substrat kann dabei weiterhin zum einen
in die gleiche oder in die entgegengesetzte Richtung wie die Transfervorrichtung bewegt
werden.
[0020] Fig. 1 zeigt ein Fluidisierbehälter 1 mit einer Zufuhr 2 für unipolar ionisierte
Fluidisierluft. Mit dieser Fluidisierluft wird ein über eine Pulverzuführung 4 zugeführtes
Lackpulver fluidisiert. Dieses Lackpulver ist hier aus einem elektrisch nichtleitenden
Material und wird ebenfalls unipolar aufgeladen. In dem Fluidisierbehälter 1 taucht
in einem Abscheidebereich 8 eine Walze 5 mit einer Walzenoberfläche 6 ein. Diese Walze
ist im Bereich des Fluidisierbehälters 1 mit einem feststehenden Kern 11 hinterlegt.
Dieser Kern 11 ist elektrisch leitfähig, beispielsweise aus Metall und mit einer Erdung
12 geerdet. Im Bereich des Fluidisierbehälters führt nun das elektrostatische Feld
zwischen dem geerdeten Kern 11 und den polarisierten Pulverpartikel dazu, daß diese
zu der Walze 5 hingezogen und auf deren Oberfläche 6 als Pulverbeschichtung 7 abgeschieden
werden. Die Walze wird nun in Richtung des Pfeiles A gedreht, so daß die beschichtete
Oberfläche 6 der Walze 5 sich aus dem Fluidisierbehälter herausbewegt. Damit verläßt
sie auch den durch den Kern 11 hinterlegten Bereich und tritt in einen nicht hinterlegten
Übertragungsbereich 9 ein, in dem die Oberfläche 6 der Walze 5 parallel zu einem Substrat
sich in Richtung B bewegt. Außerhalb des Übertragungsbereiches 9 jeweils hinter dem
Substrat bzw. hinter der Walze 5 ist jeweils eine Hochspannungselektrode 14, 14' angeordnet.
Diese erzeugen ein elektrostatisches Feld, das die unipolar geladenen Pulverpartikel
in Richtung des isolierenden Substrates 10 von der Walzenoberfläche 6 zu dem Substrat
10 bewegt. Damit wird das Lackpulver von der Walze 5 auf das Substrat 10 übertragen.
[0021] Im weiteren Verlauf der Drehung der Walze passiert diese eine Elektrode 13, die dazu
dient, residuale Aufladungen der Oberfläche 6 der Walze 5 zu entfernen. Anschließend
taucht die depolarisierte Oberfläche 6 der Walze 5 wieder in den Fluidisierbehälter
1 ein, in dessen Bereich sie durch den Kern 11 hinterlegt ist. Folglich kann sie dann
wieder Pulver aufnehmen.
[0022] Damit wird insgesamt erreicht, daß die Beschichtung 7 der Walzenoberfläche 6 als
Beschichtung 15 des Substrates 10 niedergeschlagen wird. Da hier keinerlei Luftströmungen
verwendet werden, erfolgt eine turbulenzfreie Übertragung des Pulvers, wodurch eine
extrem homogene und dünne Pulverschicht erzeugt werden kann.
[0023] Fig. 2 zeigt ein weiteres Beispiel, bei dem jedoch als Transfervorrichtung statt
einer Walze 5 ein Band 19 verwendet wird. Dieses wird über drei Umlenkwalzen 22, 22',
22'' zum einen durch den Fluidisierbehälter 1 geführt und anschließend über die Walzen
22', 22'' in gleiche Richtung B parallel zu dem Substrat 10 geführt. Die weitere Anordnung
dieser Vorrichtung ist die selbe wie in Fig. 1.
[0024] Im Unterschied zu Fig. 1 ist nun die Walze 22 elektrisch leitfähig, beispielsweise
aus Metall. Damit ist wieder eine elektrisch leitfähige Hinterlegung des elektrisch
isolierenden bzw. halbleitfähigen Bandes 19 im Bereich des Fluidisierbehälters 1 bewirkt.
Nicht eingezeichnet ist in Fig. 2 die Entlüftung 3 des Fluidisierbehälters 1.
[0025] Das Band bewegt sich hier mit einer Bandgeschwindigkeit von ca. 1 m/s und wird wiederum
mit polarisierten Pulverpartikeln als Beschichtung 7 beschichtet. Diese Pulverpartikel
sind in diesem Beispiel negativ polarisiert.
[0026] Die Elektroden 14, 14' und 13 sind wie in Fig. 1 Koronaelektroden bzw. "Korona-Nadelkissen".
Diese können beweglich sein, so daß durch leichte Vibration dieser Nadelkissen eine
optimierte Ablösung des Pulvers von dem Band 19 eintritt. Während die Elektrode 14'
bei negativ polarisierten Pulverpartikeln eine negative Spannung aufweist, kann die
Elektrode 14 entweder geerdet sein oder eine positive Spannung aufweisen. Dasselbe
gilt für die Elektrode 13, mittels der eine vollständige Entladung des Bandes mit
bipolar ionisierter Luft einer Koronaentladung oder durch passive Ionisierung bewirkt
wird.
[0027] Zusätzlich zu Fig. 1 weist die vorliegende Vorrichtung weiterhin eine Absaugung 24
auf der Rückseite des Bandes 19 auf. Dadurch werden auf die Rückseite des Bandes verschleppte
Pulverpartikel entfernt, während die Vorderseite mit der Beschichtung 7 nicht verändert
wird. Weiterhin ist zwischen den Walzen 22 und 22' das Band mit einer Hinterlegung
20 versehen, die geerdet ist. Diese Hinterlegung 20, beispielsweise ein Metallblech,
führt dazu, daß auch in diesem Transportbereich die polarisierten Partikel besser
auf der Oberfläche des Transportbandes haften.
[0028] Fig. 3 zeigt eine weitere Vorrichtung, die derjenigen aus Fig. 2 entspricht, wobei
jedoch die Koronaelektrode 14' der vorigen Figur ersetzt ist durch eine hochspannungsführende
Walze 23. Diese erzeugt ebenfalls wie die Elektrode 14' in Fig. 2 ein elektrisches
Feld, das die Partikel von dem Band 19 auf das Substrat 10 überträgt.
[0029] In Fig. 3 ist weiterhin die Walze 22 mit einer Erdung 12 verbunden, so wie das auch
für den Kern 11 in Fig. 1 der Fall ist.
[0030] Fig. 4 zeigt eine weitere erfindungsgemäße Vorrichtung mit einer Walze 5 und einer
Walzenoberfläche 6, mit der elektrisch leitfähige bzw. halbleitfähige Pulverpartikel
übertragen werden können.
[0031] In diesem Falle ist die durch die Zufuhr 2 in den Fluidisierbehälter 1 eingeführte
Fluidisierluft nicht ionisiert. Das elektrisch leitende bzw. halbleitende Pulver wird
durch die Zufuhr 4 in den Fluidisierbehälter 1 eingebracht. Weiterhin ist eine Entlüftung
3 zur Abfuhr von Fluidisierluft mit dem Fluidisierbehälter 1 verbunden.
[0032] Im Unterschied zu Fig. 1 ist nunmehr die Walze elektrisch isolierend und kann in
ihrem Kern gefüllt oder nicht gefüllt sein. Die Walzenoberfläche 6 wird nun beispielsweise
mittels des "Korona-Nadelkissens" 13 unipolar (z.B. negativ) ionisiert und taucht
dann in den Fluidisierbehälter 1 ein. Das elektrisch leitfähige oder halbleitfähige
Pulver wird durch Influenz nunmehr auf die Oberfläche 6 der Walze 5 angezogen und
bildet dort eine Pulverbeschichtung 7. Mit weiterer Drehung der Walze in Richtung
des Pfeiles A wird diese Beschichtung in einen Übertragungsbereich transportiert,
in dem mittels "Korona-Nadelkissen" 14, 14' die Pulverpartikel auf das Substrat 10
übertragen werden. Das "Korona-Nadelkissen" 14 besitzt dabei eine negative Spannung,
während das "Korona-Nadelkissen" 14' geerdet oder eine positive Spannung aufweisen
kann. Umgekehrt könnte auch das "Korona-Nadelkissen" 14' positiv aufgeladen und das
"Korona-Nadelkissen" 14 geerdet und/oder eine negative Spannung besitzen.
[0033] Fig. 5 zeigt eine entsprechende Vorrichtung, wobei jedoch als Transfervorrichtung
ein Band 19 verwendet wird. Dieses wird wie in Fig. 2 über drei Walzen 22, 22' 22''
geführt. Da die Pulverpartikel elektrisch leitfähig bzw. elektrisch halbleitfähig
sind, ist jetzt das Band 19 elektrisch isolierend bzw. halbleitfähig. Seine Bandgeschwindigkeit
beträgt beispielsweise 1 m/s. Dieses Band wird über die Koronaelektrode 13 mittels
bipolar inonisierter Luft teilweise entladen bzw. mittels unipolarer und ionisierter
Luft gesteuert aufgeladen. Die Walze 22 besteht aus elektrisch halbleitfähigem oder
isolierendem Material. Aufgrund der Aufladung des Bandes 19 über die Elektrode 13
wird nun das elektrisch leitfähige bzw. halbleitfähige Pulver über Influenz angezogen
und schlägt sich auf der Oberfläche des Bandes 19 als Beschichtung 7 nieder. Die Rückseite
des Bandes wird mittels einer Absaugung 24 zwischen den Walzen 22 und 22' von Pulver
befreit.
[0034] Die Übertragung des Pulvers auf das Substrat 9 in dem Übertragungsbereich 9 erfolgt
wie vorstehend beschrieben.
[0035] Die in den Fign. 4 und 5 dargestellten Vorrichtungen sind insbesondere geeignet für
Substrate mit geringer elektrischer Leitfähigkeit.
[0036] Fig. 6 zeigt eine weitere entsprechende Vorrichtung wie in Fig. 5, wobei jedoch die
Koronaelektrode 14' durch eine hochspannungsführende Walze 23 ersetzt ist. Alle weiteren
Elemente sind gleich wie in Fig. 5.
[0037] Fig. 7 zeigt eine weitere Vorrichtung, wobei hier insgesamt sechs Umlenkwalzen 22
bis 22''''' eingesetzt werden. Diese Vorrichtung entspricht derjenigen aus Fig. 2
und Fig. 3, wobei jedoch durch die zusätzlichen Umlenkwalzen nunmehr das Band 19 oberhalb
des Substrates 10 geführt wird. Dadurch erfolgt nunmehr eine Beschichtung des Substrates
von oben.
[0038] Auch Fig. 8 zeigt ebenso wie Fig. 7 eine Vorrichtung, mit der elektrisch nichtleitende
Pulverpartikel auf ein elektrisch leitendes Substrat 10 übertragen werden. Als Substrat
10 ist hier beispielsweise ein Blech dargestellt, das auf Förderrollen 25 in Richtung
des Pfeiles B transportiert wird. Weiterhin sind in dieser Figur die Umlenkrollen
22 bis 22''' auf Pfeilern 26 bis 26''' gelagert und gehaltert. Im Unterschied zu Fig.
7 ist hier lediglich eine Koronaelektrode 14 ("Korona-Nadelkissen") vorgesehen, mit
dem die negativ polarisierten Partikel der Beschichtung 7 von dem Transferband 19
gelöst werden. Hierzu ist die Elektrode 14 negativ aufgeladen. Es bildet sich so eine
Pulverbeschichtung 15 auf dem Blech 10.
[0039] Fig. 9 zeigt ein weiteres Beispiel für eine vertikale Beschichtung eines vertikal
verlaufenden Substrates 10. Mittels der Umlenkrollen 22 bis 22''''' wird das Transferband
19 so geführt, daß es im Transferbereich 9 senkrecht und damit parallel zum Substrat
10 verläuft. Der weitere Aufbau dieser Vorrichtung entspricht derjenigen in Fig. 7.
[0040] Fig. 10 zeigt eine weitere Vorrichtung, die weitestgehend derjenigen aus Fig. 9 entspricht.
Im Unterschied zu Fig. 9 wird hier jedoch das Substrat 10 senkrecht zu dem Transferband
19 befördert. Dies bedeutet, daß in der Fig. 10 das Substrat 10 senkrecht zur Zeichnungsebene
transportiert wird. Auch hierbei wird jedoch am Kreuzungspunkt zwischen dem Förderband
19 und dem Substrat 10 das Pulver mittels "Korona-Nadelkissen" 14, 14' auf das Substrat
10 übertragen.
[0041] Fig. 11 zeigt eine Walze 5 mit einer Oberfläche 6, wie sie beispielsweise in den
Fign. 1 und 4 verwendet wird. Die Walze 5 besitzt dabei ein Lager 16, das beispielsweise
zu ihrer elektrischen Aufladung dienen kann. Die Oberfläche 6 der Walze 5 besitzt
dabei ein Muster, das durch Vertiefungen, Aussparungen oder einem Wechsel zwischen
isolierenden und nichtisolierenden Bereichen ausgebildet werden kann. Dies führt dazu,
daß die Walze.Pulver entweder nur in. den Musterbereichen aufnimmt bzw. an das Substrat
nur,in den Musterbereichen abgibt. Damit ist auch eine Beschichtung in Form eines
Musters auf das Substrat möglich.
[0042] Eine andere Möglichkeit zur Musterbeschichtung des Substrates besteht darin, daß
die Elektroden 14, 14' ein Muster bilden und so nur in den von ihnen dargestellten
Bereichen das Pulver von der Beschichtung 7 auf das Substrat 10 zur Erzeugung einer
bemusterten Beschichtung 15 übertragen.
[0043] Weitere Beispiele für geeignete Transfervorrichtungen wären beispielsweise rotierende
Scheiben, die während einer Drehung sowohl einen Beladebereich 8, z.B. in einer Fluidisierkammer
1, als auch einen Übertragungsbereich 9 durchlaufen. Das Substrat kann dann entweder
eine parallel oder gegenläufig zu der Transferscheibe rotierende Scheibe sein, die
den Scheibendurchmesser der Transferscheibe ganz oder nur teilweise überdeckt. Alternativ
kann auch ein bandförmiges Substrat beschichtet werden, das in dem Übertragungsbereich
die Übertragungsscheibe überdeckend relativ zu der Übertragungsscheibe bewegt wird.
1. Verfahren zur Beschichtung von Substraten mit einer Pulverschicht, indem Pulver elektrostatisch
auf die Oberfläche einer Transfervorrichtung abgeschieden, die Transfervorrichtung
und das Substrat relativ zueinander in einem Übertragungsbereich in gleicher oder
entgegengesetzter Richtung oder quer zueinander geführt werden, wobei in dem Übertragungsbereich
die mit der Pulverschicht beschichtete Oberfläche der Transfervorrichtung und die
zu beschichtende Oberfläche des Substrates einen Spalt bildend einander gegenüber
angeordnet sind, und das Pulver im Übertragungsbereich von der Transfervorrichtung
auf das Substrat übertragen wird, dadurch gekennzeichnet,
daß im Übertragungsbereich durch mindestens eine bezüglich des Spaltes hinter der Transfervorrichtung
und/oder hinter dem Substrat angeordnete Elektrode ein die Pulverpartikel zu dem Substrat
bewegendes elektrisches Feld erzeugt wird.
2. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, daß ein homogenes oder inhomogenes elektrisches Feld erzeugt wird.
3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß an die Elektrode eine Hochspannung angelegt wird.
4. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, daß an die Elektrode mindestens 10 kV angelegt werden.
5. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, daß an die Elektrode mindestens 30 kV angelegt werden.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß mit der Elektrode eine Koronaentladung erzeugt wird.
7. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, daß als Elektrode eine Gaselektrode oder eine Walze geerdet oder an Hochspannung verwendet
wird.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zur Erzeugung eines homogenen Pulvertransfers zum bewegten Substrat die Elektrode
einer Vibration ausgesetzt wird.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zur Erzeugung eines homogenen Pulvertransfers zum bewegten Substrat eine poröse,
gerasterte oder gitterförmige Transfervorrichtung verwendet wird, durch die ein Luftstrom
geführt wird.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Bewegungsgeschwindigkeit der Transfervorrichtung gleich, größer oder kleiner
ist als die Geschwindigkeit des bewegten Substrates.
11. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Transfervorrichtung im Übertragungsbereich mit einem Abstand zwischen 1 mm und
100 mm zum bewegten Substrat geführt wird.
12. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß als Transfervorrichtung ein bewegtes Band, eine Walze oder eine rotierende Scheibe
eingesetzt wird.
13. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zur Erzeugung eines Pulvermusters auf dem Substrat eine strukturierte Walze, Band
oder Scheibe eingesetzt wird.
14. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zur Erzeugung eines Pulvermusters auf dem Substrat eine strukturierte Elektrode oder
eine Elektrode, die sich nicht über die gesamte Breite des Substrates erstreckt, eingesetzt
wird.
15. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
daß ein nichtleitendes Pulver verwendet wird, das vor der Abscheidung unipolar aufgeladen
und auf eine zumindest im Abscheidebereich mit einer leitfähigen Hinterlegung versehene,
selbst nicht elektrisch leitende Transfervorrichtung abgeschieden wird.
16. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, daß die Transfervorrichtung zwischen dem Abscheidebereich und dem Übertragungsbereich
zumindest bereichsweise leitfähig hinterlegt wird.
17. Verfahren nach einem der beiden vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat im Übertragungsbereich zumindest bereichsweise leitfähig hinterlegt
wird.
18. Verfahren nach einem der drei vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die leitfähige Hinterlegung auf Erdpotential oder auf bezüglich der Polarität des
aufgeladenen Pulvers entgegengesetztes Potential gelegt wird.
19. Verfahren nach einem der vier vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß eine Transfervorrichtung mit einem Oberflächenwiderstand zwischen 106 und 1015 Ω gemäß dem Meßverfahren der DIN53482/VDE0303 Teil 3 verwendet wird.
20. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet,
daß ein elektrisch leitfähiges und/oder halbleitendes Pulver verwendet und die Transfervorrichtung
vor der Abscheidung elektrisch geladen wird.
21. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß ein nichtleitendes Substrat verwendet wird.
22. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 20, dadurch gekennzeichnet,
daß ein elektrisch leitfähiges oder halbleitendes bewegtes Substrat verwendet wird.
23. Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach mindestens einem der vorhergehenden
Ansprüche, mit einem Pulver enthaltenden Fluidisierbehälter,
mit einer Transfervorrichtung, die in einem Abscheidebereich den Fluidisierbehälter
durchläuft und in einem Übertragungsbereich außerhalb des Fluidisierbehälters in einem
vorbestimmten Abstand zu einem in gleicher oder entgegengesetzter Richtung bewegbaren
Substrat einen Spalt bildend führbar ist, und
mit mindestens einer Elektrode zur Erzeugung eines die Pulverpartikel von der Transfervorrichtung
zu dem Substrat bewegenden elektrischen Feldes, die im Übertragungsbereich bezüglich
des Spaltes hinter der Transfervorrichtung und/oder hinter dem Substrat angeordnet
ist.
24. Einrichtung nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektrode eine Hochspannungselektrode ist.
25. Einrichtung nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektrode eine Koronaelektrode ist.
26. Einrichtung nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektrode eine Gaselektrode, ein Koronanadelkissen oder eine Walze mit oder ohne
Koronaspitzen ist.
27. Einrichtung nach einem der Ansprüche 23 bis 26, gekennzeichnet durch eine Vibrationsvorrichtung zur Erzeugung einer Vibration der Elektrode.
28. Einrichtung nach einem der Ansprüche 23 bis 26, dadurch gekennzeichnet, die Transfervorrichtung porös, gerastert oder gitterförmig ist.
29. Einrichtung nach einem der Ansprüche 23 bis 28, dadurch gekennzeichnet, daß die Transfervorrichtung im Übertragungsbereich mit einer Geschwindigkeit gleich,
größer oder kleiner ist als die Geschwindigkeit des Substrates bewegbar ist.
30. Einrichtung nach einem der Ansprüche 23 bis 29, dadurch gekennzeichnet, daß im Übertragungsbereich der Abstand zwischen der Transfervorrichtung und dem Substrat
zwischen 1 mm und 100 mm einstellbar ist.
31. Einrichtung nach einem der Ansprüche 23 bis 30, dadurch gekennzeichnet,
daß die Transfervorrichtung als bewegtes Band, Walze oder rotierende Scheibe ausgebildet
ist.
32. Einrichtung nach einem der Ansprüche 23 bis 31, dadurch gekennzeichnet, daß zur Erzeugung eines Pulvermusters auf dem Substrat die Transfervorrichtung eine strukturierte
Oberfläche aufweist.
33. Einrichtung nach einem der Ansprüche 23 bis 32, dadurch gekennzeichnet, daß zur Erzeugung eines Pulvermusters auf dem Substrat die Elektrode strukturiert ist
oder die Elektrode sich nicht über die gesamte Breite des Substrates erstreckt.
34. Einrichtung nach einem der Ansprüche 23 bis 33, dadurch gekennzeichnet,
daß die Transfervorrichtung nicht elektrisch leitend jedoch zumindest im Abscheidebereich
mit einer leitfähigen Hinterlegung versehen ist.
35. Einrichtung nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, daß die Hinterlegung ein zumindest an seiner Oberfläche elektrisch leitender Körper,
beispielsweise eine Walze oder Plattenelektrode, ist
36. Einrichtung nach einem der Ansprüche 23 bis 35, dadurch gekennzeichnet, daß die Transfervorrichtung zwischen dem Abscheidebereich und dem Übertragungsbereich
zumindest bereichsweise eine leitfähige Hinterlegung, beispielsweise ein metallisches
Blech, aufweist.
37. Einrichtung nach einem der Ansprüche 23 bis 36, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat im Übertragungsbereich zumindest bereichsweise eine leitfähige Hinterlegung,
beispielsweise eine elektrisch leitende Walze aufweist.
38. Einrichtung nach einem der vier vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die leitfähige Hinterlegung auf Erdpotential oder auf bezüglich der Polarität des
aufgeladenen Pulvers entgegengesetztes Potential gelegt ist.
39. Einrichtung einem der fünf vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Transfervorrichtung einen Oberflächenwiderstand zwischen 106 und 1015 Ω gemäß dem Meßverfahren der DIN53482/VDE0303 Teil 3 aufweist.
40. Einrichtung nach einem der Ansprüche 23 bis 39, dadurch gekennzeichnet,
daß die Transfervorrichtung elektrisch geladen ist.
41. Einrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat nichtleitend ist.
42. Einrichtung nach einem der Ansprüche 23 bis 41, dadurch gekennzeichnet,
daß das Substrat elektrisch leitfähig oder halbleitend ist.
43. Einrichtung nach einem der Ansprüche 23 bis 42, dadurch gekennzeichnet,
daß die Transfervorrichtung ein bewegbares Band ist und daß mindestens eine Walze vorgesehen
ist, die zumindest teilweise in den Fluidisierbehälter eintaucht und daß das Band
um die Walze durch den Fluidisierbehälter führbar ist.
44. Einrichtung nach Anspruch 43, dadurch gekennzeichnet,
daß die Walze elektrisch leitfähig ist.
45. Einrichtung nach Anspruch 43 oder 44, dadurch gekennzeichnet,
daß zusätzliche Walzen außerhalb des Fluidisierbehälters zum Umlenken des Bandes vorgesehen
sind.