ATBECHDEDKESFRGBGRITLILUNLSEMCPTIESI....FI....CY..TRBGCZEE....SK....................................JDIM360 Ver 2.15 (14 Jul 2008) - 2999001/01321215CORRECTED EUROPEAN PATENT SPECIFICATIONB8B120120808W173deBibliographieenBibliographyfrBibliographieEP02258728.1200212182005042020050908enenen200138436220011218JP2012080820123220030625200326201207042012272012021020120808201232B23K 1/08 20060101AFI20030408BHEP deVerfahren und Vorrichtung zum Auftragen von Lötmaterial auf ausgewählten Leiterstellen einer LeiterplatteenMethod and apparatus for local application of solder to preselected conductor areas on a printed circuit boardfrMéthode et dispositif pour l'application de brasure sur des conducteurs prédéterminés d'un circuit impriméWO-A-99/41036US-A- 3 565 319US-A- 3 732 615Takaguchi, Akira, c/o KTT Co. Ltd.1-4, Shimahongo, Fucyu-machiNei-gun, Toyama-kenJPWata, Masaki, c/o Senju Metal Industry Co. Ltd.23 Senju Hashido-cho, Adachi-kuTokyoJPNumata, Chikara, c/o Senju Metal Industry Co. Ltd.23 Senju Hashido-cho, Adachi-kuTokyoJPSENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.100218275PMM281323 Senju-Hashido-cho Adachi-kuTokyoJPMakovski, Priscilla Mary100024098Barker Brettell LLP 100 Hagley RoadEdgbaston Birmingham B16 8QQGBATBEBGCHCYCZDEDKEEESFIFRGBGRIEITLILUMCNLPTSESISKTR20041027200444