....CHDE............LI..........................................................JDIM360 (Ver 1.5 21 Nov 2005) - 2999001/01321966KORRIGIERTE EUROPÄISCHE PATENTSCHRIFTB8B120070523W173deBibliographieenBibliographyfrBibliographieEP01130532.3200112212003122920050929dedede2007052320072120030625200326200704112007152006070720070523200721H01L 21/00 20060101AFI20020504BHEP deGreifwerkzeug zum Montieren von HalbleiterchipsenGripping tool for mounting semiconductor chipsfrOutil de préhension pour le montage de puces semiconductricesPATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1995, no. 06, 31. Juli 1995 (1995-07-31) -& JP 07 066092 A (SUMITOMO SITIX CORP), 10. März 1995 (1995-03-10)PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1999, no. 02, 26. Februar 1999 (1999-02-26) -& JP 10 313042 A (SONY CORP), 24. November 1998 (1998-11-24)PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 018, no. 372 (E-1577), 13. Juli 1994 (1994-07-13) -& JP 06 104300 A (FUJITSU LTD;OTHERS: 01), 15. April 1994 (1994-04-15)PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 2000, no. 20, 10. Juli 2001 (2001-07-10) -& JP 2001 077295 A (SONY CORP), 23. März 2001 (2001-03-23)Schnetzler, DanielFurrenstrasse 24e6314 UnterägeriCHHuwyler, RolfWagenrainstrasse 145620 BremgartenCHHeggli, GuidoObermühlestrasse 76330 ChamCHOerlikon Assembly Equipment AG, Steinhausen07819770P190EPHinterbergstrasse 326330 ChamCHFalk, Urs00091743Patentanwaltsbüro Dr. Urs Falk Eichholzweg 9A6312 SteinhausenCHCHDELI20030625200326