(19)
(11) EP 1 338 035 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
20.03.2003

(43) Veröffentlichungstag:
27.08.2003  Patentblatt  2003/35

(21) Anmeldenummer: 01999001.9

(22) Anmeldetag:  29.11.2001
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01L 23/13, H01L 21/60, H01L 23/31, H01L 23/538
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE0104/489
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 0204/5163 (06.06.2002 Gazette  2002/23)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

(30) Priorität: 29.11.2000 DE 10059178

(71) Anmelder: Siemens Dematic AG
90475 Nürnberg (DE)

(72) Erfinder:
  • HEERMAN, Marcel
    B-9820 Merelbeke (BE)
  • VAN PUYMBROECK, Jozef
    B-8020 Oostkamp (BE)

(74) Vertreter: Berg, Peter, Dipl.-Ing. 
European Patent Attorney,Siemens AG,Postfach 22 16 34
80506 München
80506 München (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON HALBLEITERMODULEN SOWIE NACH DEM VERFAHREN HERGESTELLTES MODUL