(19)
(11) EP 1 340 260 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
21.11.2002

(43) Veröffentlichungstag:
03.09.2003  Patentblatt  2003/36

(21) Anmeldenummer: 01999003.5

(22) Anmeldetag:  28.11.2001
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7H01L 23/522, H01L 23/31, H01L 21/768
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP0113/900
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 0204/5165 (06.06.2002 Gazette  2002/23)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

(30) Priorität: 28.11.2000 DE 10059935

(71) Anmelder: Infineon Technologies AG
81669 München (DE)

(72) Erfinder:
  • KIESLICH, Albrecht
    01445 Radebeul (DE)
  • HÖHNSDORF, Falko
    01109 Dresden (DE)
  • WEBER, Detlef
    01458 Hermsdorf (DE)

(74) Vertreter: Barth, Stephan, Dr. 
Reinhard-Skuhra-Weise & PartnerPatentanwälteFriedrichstrasse 31
80801 München
80801 München (DE)

   


(54) DICHT GEPACKTE HALBLEITERSTRUKTUR UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER SOLCHEN