(19)
(11) EP 1 346 403 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
13.02.2003

(43) Veröffentlichungstag:
24.09.2003  Patentblatt  2003/39

(21) Anmeldenummer: 01988040.0

(22) Anmeldetag:  18.12.2001
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01L 21/285, H01L 29/45
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP0114/955
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 0205/2626 (04.07.2002 Gazette  2002/27)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL LT LV MK RO SI

(30) Priorität: 22.12.2000 DE 10064479

(71) Anmelder: United Monolithic Semiconductors GmbH
89081 Ulm (DE)

(72) Erfinder:
  • RIEPE, Klaus, J.
    89075 Ulm (DE)
  • BLANCK, Hervé
    89081 Ulm (DE)
  • DOSER, Wolfgang
    89075 Ulm (DE)

(74) Vertreter: Weber, Gerhard, Dipl.-Phys. 
PatentanwaltPostfach 2029
89010 Ulm
89010 Ulm (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MIKROELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND DANACH HERGESTELLTES BAUELEMENT