(19)
(11) EP 1 346 421 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
24.09.2003  Patentblatt  2003/39

(21) Anmeldenummer: 01984879.5

(22) Anmeldetag:  20.12.2001
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01L 51/30, C07F 5/02, C07F 5/06
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP0115/176
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 0205/2661 (04.07.2002 Gazette  2002/27)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

(30) Priorität: 22.12.2000 EP 00128296

(71) Anmelder: Covion Organic Semiconductors GmbH
65926 Frankfurt (DE)

(72) Erfinder:
  • STÖSSEL, Philipp
    65929 Frankfurt (DE)
  • SPREITZER, Hubert
    68519 Viernheim (DE)
  • BECKER, Heinrich
    61479 Glashütten (DE)
  • DROTT, Jacqueline
    64560 Riedstadt (DE)

(74) Vertreter: Luderschmidt, Schüler & Partner GbR 
PatentanwälteIndustriepark HöchstGebäude F 821
65926 Frankfurt
65926 Frankfurt (DE)

   


(54) VERWENDUNG VON BOR- UND ALUMINIUM-VERBINDUNGEN IN ELEKTRONIK-BAUTEILEN