ATBECHDEDKESFRGBGRITLILUNLSEMCPTIESILTLVFIROMKCYALTRBGCZEEHU..SK................JDIM350 (Ver 2.1 Jan 2001) 1620000/01347078EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNGA320040211EP03005781.420030314DeDeDe1021318520020323DE20040211200407200309242003397 7C 23C 18/31 AdeVerfahren zur Verringerung der Kupferlöslichkeit an der inneren Oberfläche eines KupferrohrsenProcess for reducing the solubility of copper at the inner surface of a copper pipefrProcédé de réduction de la solubilité de cuivre à la surface intérieure d'un tuyau en cuivreKM Europa Metal Aktiengesellschaft00220375KME-0410 EPPostfach 3320D-49023 OsnabrückDEBaukloh, Achim, Dr.-Ing.Am Kurgarten 1249186 Bad IburgDEReiter, Ulrich, Dr.-Ing.Rehmstrasse 5549080 OsnabrückDEPriggemeyer, Stefan, Dr. rer natWilhelm-Wess-Strasse 3749134 WallenhorstDETriquet, Christian, Dipl.-Ing.Feldstrasse 2249143 BissendorfDEATBEBGCHCYCZDEDKEEESFIFRGBGRHUIEITLILUMCNLPTROSESISKTRALLTLVMK20040211200407

Bei dem Verfahren zur Verringerung der Kupferlöslichkeit an der inneren Oberfläche eines Kupferrohrs werden zum Erreichen eines gleichmäßigen gerichteten Kristallwachstums im Verlauf der Zinnbeschichtung die Prozeßparameter Oberflächenbehandlung (Entfetten und Beizen), Strömungsbedingungen (Strömungsgeschwindigkeit < 1 m/s), Temperatur (50 °C bis 80 °C) und Zeit (1 min bis 10 min) gezielt aufeinander abgestimmt. Insbesondere werden die Ebenen (101) der Kupferund Zinnkristalle parallel zueinander und die Richtungen [101] senkrecht aufeinander ausgerichtet.