(19)
(11) EP 1 368 821 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
10.12.2003  Patentblatt  2003/50

(21) Anmeldenummer: 02714062.3

(22) Anmeldetag:  22.02.2002
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: H01L 21/00
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE0200/670
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 0207/3663 (19.09.2002 Gazette  2002/38)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

(30) Priorität: 12.03.2001 DE 10111761

(71) Anmelder: Infineon Technologies AG
81669 München (DE)

(72) Erfinder:
  • BIRNER, Albrecht
    01129 Dresden (DE)
  • FRANOSCH, Martin
    81739 München (DE)
  • GOLDBACH, Matthias
    01099 Dresden (DE)
  • LEHMANN, Volker
    80689 München (DE)
  • LÜTZEN, Jörn
    01099 Dresden (DE)

(74) Vertreter: Epping Hermann & Fischer 
Ridlerstrasse 55
80339 München
80339 München (DE)

   


(54) ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM RUCKSEITIGEN KONTAKTIEREN EINES HALBLEITERSUBSTRATS