(19)
(11) EP 1 373 847 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
02.01.2004  Patentblatt  2004/01

(21) Anmeldenummer: 02732365.8

(22) Anmeldetag:  28.03.2002
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7: G01L 1/14, G01G 19/414, G01G 7/06
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2002/001169
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2002/079740 (10.10.2002 Gazette  2002/41)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL LT LV MK RO SI

(30) Priorität: 30.03.2001 DE 10115904

(71) Anmelder: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • WÜNSCHE, Hans
    86929 Penzing/Ramsach (DE)
  • SPRIEGEL, Dieter
    81379 München (DE)
  • DOEMENS, Günter
    83607 Holzkirchen (DE)

   


(54) KAPAZITIVES MIKROSYSTEM ZUR ERFASSUNG MECHANISCHER VERFORMUNGEN, VERWENDUNG UND BETRIEBSVERFAHREN