(19)
(11) EP 1 378 017 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
07.01.2004  Patentblatt  2004/02

(21) Anmeldenummer: 02740249.4

(22) Anmeldetag:  11.04.2002
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC)7H01L 51/20
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2002/001362
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2002/084757 (24.10.2002 Gazette  2002/43)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LI LU MC NL PT SE TR

(30) Priorität: 12.04.2001 DE 10118405

(71) Anmelder: Infineon Technologies AG
81669 München (DE)

(72) Erfinder:
  • HOFMANN, Franz
    80995 München (DE)
  • LUYKEN, Richard, Johannes
    81825 München (DE)
  • ROESNER, Wolfgang
    85521 Ottobrunn (DE)
  • SCHULZ, Thomas
    81737 München (DE)

(74) Vertreter: Viering, Jentschura & Partner 
Postfach 22 14 43
80504 München
80504 München (DE)

   


(54) HETEROSTRUKTUR-BAUELEMENT